【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种钎焊料,特别是涉及到用于铜-低碳钢,低碳钢-低碳钢以及铜-铜钎焊用的镍基钎焊料。用于上述材料钎焊的焊料,各国以前曾有很多文献报导。美国专利US4209570,4253870和4316573公开的铜基Cu-P-Ni焊料的合金成份重量百分比含量为Ni5~42.6、P8~11.3,其余为Cu。固-液相线温度范围为678~814℃。这类铜基焊料在钎焊时蒸气压较高,并且该蒸气压随着钎焊温度的增高而增加。Cu-P-Ni焊料熔化温度较低(678~814℃)所以钎焊时,磷大量挥发,沉积在钎焊件即电子元件的玻璃绝缘子上,破坏了电子元件的高压绝缘性能(标准电压≥2000V,电阻≥108Ω)。并且在焊料溶炼过程中,由于熔体中磷的挥发,严重腐蚀设备,从而影响了这类焊料的进一步使用。本专利技术提出一种在钎焊过程中焊料成份基本不挥发,焊料成份和性能稳定的新型钎焊料。本专利技术的任务通过设计一种镍基的Ni-P-Cu钎焊料完成的,该焊料的合金成份重量百分比含量为Ni70~85,P10~14,Cu5~20,其它固体、气体杂质含量≤0.3,该焊料的液相线温度为905~920℃ ...
【技术保护点】
一种用于铜与低碳钢,低碳钢与低碳钢,以及铜与铜钎焊的含有Ni-P-Cu的镍基钎焊料,其特征在于:该焊料的组成份及重量百分比含量为:Ni 70~85,P 10~14,Cu 5~20,其它固体、气体杂质含量≤0. 3。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈宣钧,祝邦文,郭德兴,傅子文,
申请(专利权)人:浙江省冶金研究所,
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]
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