激光加工装置和激光加工方法制造方法及图纸

在本发明专利技术的激光加工装置和激光加工方法中，与加工头移动方向平行地设在该加工头下面的切屑传送带传送落在该加工头运动区域附近的切屑，设在不存在传送带的部分的承屑盘接受落在加工头运动区域中不存在切屑传送带部分的切屑。它还包括设在加工工作台下面刷子，它们沿着加工工作台移动，以便清理出承屑盘中存的切屑，使这些切屑落在切屑传送带上。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光加工装置及激光加工方法，特别涉及一种带有能取走切屑的机构的激光加工装置。所述切屑是在工件接受激光加工时，自加工位置落到外面所产生的。在“激光加工装置用的工件排出装置”及日本技术公开28711/1992中公开了一种以传统技术为基础的装置。对照附图说明图10所示的前横截面剖视图、图11所示的顶横截面剖视图及图12所示的侧视图，可以理解这种以传统技术为基础的激光加工装置。上述各图中，参考标号1表示加工工件台，工件2装在该工作台上并由支撑杆3支撑。在图10和图11中，工作台1从一侧移至另一侧。加工头4沿着与上述加工工作台1和工件2移动方向成直角的方向横向移动，并使一束激光照射到工件2上。图中未示出加工工作台1与加工头4的导向装置和驱动装置，但假定加工工作台1沿X方向移动，而加工头4沿Y方向移动，并假定在安装有此处未示出之控制装置的情况下，它们可以在X-Y平面内用激光束自由地加工工件2。在做激光切割加工时，用多个支撑杆3支撑工件2，每个支撑杆都有针状的尖，这样可使来自加工头4的激光束无衰减地达到工件2下方位置。由于这个原因，加工工作台1上形成一个空间，使得工件、加工出的碎末(此后称为切屑)或者成品可通过其落至加工工作台1的下面。加工工作台1下方的整个安装部分(该工作台即在其上方移动)中设有切屑传送带5。于是，工件经过激光加工之后，经上述降落空间落到加工工作台下面的切屑被接收并移出加工工作台的活动范围。参考标6为一回收箱，由切屑传送带5送出的切屑就集中在该箱内。在上述传统类型装置的特有操作中，加工头4的移动范围限制了在X-Y平面中进行激光加工的区域。除非切屑过大(若切屑较大，切屑会因受到支撑杆的阻碍而不落下)，在通常情况下加工时，切屑要落入加工头4移动范围内一定宽度的区域中。可是，切屑有时会挂在加工工作台1的支撑杆3上，或者挂在加工工作台1的其它结构上。因此，切屑有可能落到上述之外的其它区域，换句话说，可能落在加工工作台1移动的整个范围内。这样，就必须把上面所说的切屑传送带5设在加工工作台1移动的整个区域内，以便无遗漏地收集全部切屑，而不管加工过程怎样。要指出的是，参考标号7表示操作者，激光加工装置的正常操作就在该图所示的工作区进行。与此有关的技术文件包括题为《零件取出装置》的日本专利公开262939/1990，题为《激光加工装置的切屑排出装置》的日本技术公开2594/1988，题为《长棒形材料的自动高速切削装置》的日本专利公开8065/1993，题为《激光加工装置用的产品取出装置》的日本技术公开16291/1990，以及题为《金属材料融化/切割装置》的日本专利公开159267/1982。以传统技术为基础的、具有上述结构的激光加工装置存在如下问题1)首先需在加工装置上设置长的切屑传送带，这就需要较高的装置成本。2)其次，由于切屑传送带的尺寸长而大，所以不容易进行折卸或重新组装这种切屑传送带。这种切屑传送带的维修也很困难，而且实用性很差。3)再次，操作者必须走到加工装置前方，除去切屑，这说明这种装置的操作性差。再有，这种类型的激光加工装置整体尺寸可达4米(长)×5米(宽)，最大可达5米(长)×9米(宽)，因此，也使得如此大系统的传送带变得非常大。本专利技术的目的在于得到一种激光加工装置，它不需要昂贵的切屑传送带，维修方便，有优良的可操作性。按照本专利技术的激光加工装置，在加工头下面，与该加工头移动方向平行地设置去切屑装置，它可回收落入加工头移动区域或落在其周围的切屑。还在没有去切屑装置的部分设置收集切屑装置，它回收落在加工工作台活动范围内无去切屑装置部分中的切屑。此外，设在加工工作台下的清理装置在该加工工作台下面移动，清除该清理装置中的切屑，并使这种切屑落入去切屑装置中。本专利技术的激光加工装置有一个以刮刀装置为基础的积集机构，做为去屑装置集中切屑。本专利技术的激光加工装置有一个有斜度的振动板，做为去屑装置集中切屑。本专利技术的激光加工装置有一个抽屉机构，做为去屑装置集中切屑。本专利技术的激光加工装置有一个在加工工作台下面并盖住移动机构的下落装置，它使切屑落入设在加工工作台下面的切屑收集装置中。本专利技术的激光加工装置有分别设在沿加工工作台移动方向的边缘部分和沿在与上述移动方向垂直方向的边缘部分设置的导向装置和驱动装置。这个导向装置和驱动装置确保一个宽阔的空间，使切屑通过它落入加工工作台中以及该加工工作台的可移动区域中。如上所述，由本专利技术的激光加工装置可减小切屑传送带的尺寸，价格低廉，切屑传送带维修容易，并可在更靠近操作者的位置回收切屑，从而可得到一种具有良好的可操作性的激光加工装置。而且，本专利技术的激光加工装置中，切屑传送带还有一个以刮刀装置为基础的积集机构，因而使维修容易的较为廉价的激光加工装置成为可能。另外，本专利技术的激光加工装置中，将切屑传送带做成有斜度的振动板，因而使维修容易的较为廉价的激光加工装置成为可能。再有，本专利技术的激光加工装置中，将切屑传送带做成抽屉，因而使维修容易的更加廉价的激光加工装置成为可能。此外，本专利技术的激光加工装置中，在加工工作台的中心设有驱动机构，用来驱动加工工作台；在该加工工作台的下面还设有切屑槽板，盖住该驱动机构并使切屑落入切屑收集装置，因此能得到一种具有良好可操作性的特别高速、高精度的激光加工装置。本专利技术的激光加工装置中，在沿着加工工作台移动方向的边缘部分，以及沿着垂直于加工工作台移动方向的边缘部分还设有导引加工工作台运动的导向装置和驱动加工工作台的驱动装置，因此能得到一种具有较高回收切屑效率并有良好可操作性的激光加工装置。从下面参照附图的描述，将更加理解本专利技术的其它目的和特点。图1是表示本专利技术激光加工装置结构的前视截面图；图2是表示本专利技术激光加工装置结构的顶视截面图；图3是表示本专利技术激光加工装置结构的侧视截面图；图4是表示本专利技术的操作流程图；图5是表示本专利技术激光加工装置结构的截面图；图6是表示本专利技术激光加工装置结构的透视图；图7是表示本专利技术激光加工装置结构的透视图；图8是表示本专利技术激光加工装置结构的侧视截面图；图9是表示本专利技术激光加工装置结构的另一个侧视截面图；图10是表示传统类型激光加工装置结构的前视截面图；图11是表示传统类型激光加工装置结构的顶视截面图；图12是表示传统类型激光加工装置的侧视图。以下参照附图详细描述本专利技术的几种具体实施方式。图1是表示本专利技术第一种优选方式的激光加工装置前视截面图，图2是其顶视截面图，而图3是其侧视截面图；这些图中的复杂部分均未示出。这些图中，加工工作台1沿着图1和图2中的左右方向移动；工件就放在它上面并由支撑杆3支撑。加工头4沿加工工作台的移动方向以及与加工工作台移动方向成直角的方向运动，并对工件2上提供激光束。激光加工的机械结构细节与传统类型加工装置相同，只是操作者7通常是在图2所示的位置操作激光加工装置的。在加工工作台1下方的固定位置处，在可移动的加工头4下面，与加工头4移动方向平行地设置切屑传送带5。参考标号8a和8b表示承屑盘，它们设在加工工作台1可移动区域的下方没有切屑传送带5的部分。参考标号9a和9b表示刷子，它们沿加工工作台移动的方向设在加工工作台1的两个边缘部位。操作者7旁边设有切屑收集箱6。每个承屑盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，它包括： 加工工作台，其上装有工件，有一个供激光加工过程中产生的切屑通过其而落下的空间； 加工头，它沿着与所述加工工作台移动方向垂直的方向运动，对所说工件实施激光加工； 切屑传送带，它沿着特定的方向传送从加工工作台的所述空间落下的切屑； 承屑盘，用来接受从加工工作台的所述空间落下的切屑； 清理装置，用以将所述承屑盘上的切屑移到所述切屑传送带上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣吉，押村光信，松野司，泽井秀一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]