【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种激光加工装置及激光加工方法，特别涉及一种带有能取走切屑的机构的激光加工装置。所述切屑是在工件接受激光加工时，自加工位置落到外面所产生的。在“激光加工装置用的工件排出装置”及日本技术公开28711/1992中公开了一种以传统技术为基础的装置。对照附图说明图10所示的前横截面剖视图、图11所示的顶横截面剖视图及图12所示的侧视图，可以理解这种以传统技术为基础的激光加工装置。上述各图中，参考标号1表示加工工件台，工件2装在该工作台上并由支撑杆3支撑。在图10和图11中，工作台1从一侧移至另一侧。加工头4沿着与上述加工工作台1和工件2移动方向成直角的方向横向移动，并使一束激光照射到工件2上。图中未示出加工工作台1与加工头4的导向装置和驱动装置，但假定加工工作台1沿X方向移动，而加工头4沿Y方向移动，并假定在安装有此处未示出之控制装置的情况下，它们可以在X-Y平面内用激光束自由地加工工件2。在做激光切割加工时，用多个支撑杆3支撑工件2，每个支撑杆都有针状的尖，这样可使来自加工头4的激光束无衰减地达到工件2下方位置。由于这个原因，加工工作台1上形成一个...
【技术保护点】
一种激光加工装置，它包括： 加工工作台，其上装有工件，有一个供激光加工过程中产生的切屑通过其而落下的空间； 加工头，它沿着与所述加工工作台移动方向垂直的方向运动，对所说工件实施激光加工； 切屑传送带，它沿着特定的方向传送从加工工作台的所述空间落下的切屑； 承屑盘，用来接受从加工工作台的所述空间落下的切屑； 清理装置，用以将所述承屑盘上的切屑移到所述切屑传送带上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林荣吉，押村光信，松野司，泽井秀一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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