散热结构及电子装置制造方法及图纸

一种散热结构，设于电子装置内。电子装置的盖体上设有多个第一散热孔。散热结构包括活动板及热放大装置。活动板设有多个第二散热孔。热放大装置设于盖体内并靠近电子装置内的发热元件，热放大装置包括与活动板固定连接的活动端。当发热元件处于室温时，活动板的第二散热孔与盖体的第一散热孔相互错开使盖体处于封闭状态。当发热元件发热后，所产生的热量传递至热放大装置，在热膨胀效应下，活动端产生位移并驱动活动板相对于盖体滑动，并使活动板的第二散热孔与盖体的第一散热孔相通以散发热量。本发明专利技术提供的散热结构，既能使电子装置达到良好的散热功能，同时可以防止灰尘等杂物进入电子装置内，以提高电子装置性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装置，尤其涉及一种电子装置的散热结构。
技术介绍
通常电子产品的机壳都设有散热孔，以将收容于电子产品内的发热元件产生的热量散发至机壳之外。外界的灰尘、棉絮及粉尘等杂物容易通过所述散热孔进入电子产品内。日积月累，所述杂物会玷污所述电子产品内的电子组件，降低所述电子产品的散热效率。更有甚者，所述杂物会严重影响所述电子产品的性能而使电子产品失效。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热结构，既能使电子装置达到良好的散热功能，同时可以防止灰尘等杂物进入电子装置内，以提高电子装置性能。本专利技术提供的散热结构设于电子装置内，所述电子装置包括盖体及收容于所述盖体内的发热元件，所述盖体上设有多个第一散热孔。所述散热结构包括活动板及热放大装置。所述活动板设有多个第二散热孔，且滑动连接于所述盖体。所述热放大装置设于所述盖体内并靠近所述发热元件，所述热放大装置包括与所述活动板固定连接的活动端。当所述发热元件处于室温时，所述热放大装置的活动端位于初始位置，所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相互错开使所述盖体处于封闭状态。当所述发热元件发热并将热量传递至所述热放大装置，在热膨胀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，设于电子装置内，所述电子装置包括盖体及收容于所述盖体内的发热元件，所述盖体上设有多个第一散热孔，其特征在于，所述散热结构包括：活动板，设有多个第二散热孔，且滑动连接于所述盖体；及热放大装置，设于所述盖体内并靠近所述发热元件，所述热放大装置包括与所述活动板固定连接的活动端；当所述发热元件处于室温时，所述热放大装置的活动端位于初始位置，所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相互错开使所述盖体处于封闭状态；当所述发热元件发热后，所产生的热量传递至所述热放大装置，在热膨胀效应下，所述活动端产生位移并驱动所述活动板相对于所述盖体滑动，并使所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相...

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，设于电子装置内，所述电子装置包括盖体及收容于所述盖体内的发热元件，所述盖体上设有多个第一散热孔，其特征在于，所述散热结构包括 活动板，设有多个第二散热孔，且滑动连接于所述盖体；及 热放大装置，设于所述盖体内并靠近所述发热元件，所述热放大装置包括与所述活动板固定连接的活动端； 当所述发热元件处于室温时，所述热放大装置的活动端位于初始位置，所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相互错开使所述盖体处于封闭状态； 当所述发热元件发热后，所产生的热量传递至所述热放大装置，在热膨胀效应下，所述活动端产生位移并驱动所述活动板相对于所述盖体滑动，并使所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相通以散发所述热量。2.如权利要求第I项所述的散热结构，其特征在于，所述热放大装置包括与所述盖体固定的壳体及导热块，所述壳体设有连接孔，所述导热块收容于所述连接孔且抵持所述发热元件以将热量传导至所述壳体内。3.如权利要求第2项所述的散热结构，其特征在于，所述热放大装置包括多个传动杆及多个连接件，每一个传动杆包括输入端及输出端，其中第一个传动杆的输入端固定于所述壳体上，每一个连接件活动连接于相邻的两个传动杆之间，最后一个传动杆的输出端形成所述活动端。4.如权利要求第3项所述的散热结构，其特征在于，每一个连接件包括第一定位部、第二定位部及设于所述第一定位部及所述第二定位部之间的枢接部，所述第一定位部与相邻两个传动杆之一者的输出端活动连接，所述第二定位部与另一个传动杆的输入端活动连接，所述枢接部靠近所述第一定位部与所述壳体枢接。5.如权利要求第3项所述的散热结构，其特征在于，所述传动杆叠置于所述壳体内形成层叠结构。6.如权利要求第5项所述的散热结构，其特征在于，每一个传动杆包...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗武仁，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：