【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电子元件散热装置及利用该散热装置的电子装置。
技术介绍
现有的电子装置，如电脑或者服务器中，往往会设置多个高速运转的电子器件，如CPU、硬盘等，而此类电子器件在工作时往往产生高热量造成其温度较高，因此，通常需要设计散热结构来降低电子器件的温度。以设置在电脑或者服务器上主电路板的CPU为例，其上通常设置CPU散热器。而对于主电路板的其他电子器件的散热方式来说，业界的通常做法是在主电路板所在的主机内部设置一导风罩，扣合在需要散热的电子器件上，如主电路板的CPU及其上设置的CPU散热器，以令外部的空气在导风罩的引导下按照预设方向流通，进而带走被导风罩扣合的电子器件温度。但是，由于主机内部用于设置散热器的空间有限，散热器的面积不易扩展，导致散热效果有限。
技术实现思路
为了解决现有技术中电子装置的散热器的散热能力有限的问题，有必要提供一种可以提升散热效果的散热装置及使用该散热装置的电子装置。一种散热装置，用于给一电子装置散热，其包括导风罩与至少一散热器。该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上。该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应...
【技术保护点】
一种散热装置，用于给一电子装置散热，其包括导风罩与至少一散热器，该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上，该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件，其特征在于：该导风罩包括一顶板，该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔，该至少一散热器经由该至少一容置孔伸出该导风罩。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于给一电子装置散热，其包括导风罩与至少一散热器，该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上，该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件，其特征在于该导风罩包括一顶板，该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔，该至少一散热器经由该至少一容置孔伸出该导风罩。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该顶板的边缘具有固定元件用于将该导风罩固定于电子装置上。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该容置孔的大小能够令散热器的对应部份在组装时露出，并与其对应收容的散热器于收容处的横截面大小基本相同。4.一种电子装置，其包括电路板、设于该电路板上的电子元件及散热装置，该散热装置用于给电子装置内部的电子元件散热，其包括导风罩与至少一散热器，该散热器设置于该电子装置的相应电子元件上，该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件，其特征在于该导风罩包括一顶板，该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔，该至少一散热器的顶部经由该至少一容置孔伸出该导风罩。5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏钊科，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。