散热装置及使用该散热装置的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种散热装置及具有该散热装置的电子装置，该散热装置用于给一电子装置散热，其包括导风罩与至少一散热器。该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上。该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件。该导风罩包括一顶板。该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔。该至少一散热器经由该至少一容置孔伸出该导风罩。由于容置孔的设置令散热器的尺寸不受到固有空间的限制而可以做大，以进一步地起到较为良好的散热作用，提高散热装置及具有该散热装置的电子装置的整体散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子元件散热装置及利用该散热装置的电子装置。
技术介绍
现有的电子装置，如电脑或者服务器中，往往会设置多个高速运转的电子器件，如CPU、硬盘等，而此类电子器件在工作时往往产生高热量造成其温度较高，因此，通常需要设计散热结构来降低电子器件的温度。以设置在电脑或者服务器上主电路板的CPU为例，其上通常设置CPU散热器。而对于主电路板的其他电子器件的散热方式来说，业界的通常做法是在主电路板所在的主机内部设置一导风罩，扣合在需要散热的电子器件上，如主电路板的CPU及其上设置的CPU散热器，以令外部的空气在导风罩的引导下按照预设方向流通，进而带走被导风罩扣合的电子器件温度。但是，由于主机内部用于设置散热器的空间有限，散热器的面积不易扩展，导致散热效果有限。
技术实现思路
为了解决现有技术中电子装置的散热器的散热能力有限的问题，有必要提供一种可以提升散热效果的散热装置及使用该散热装置的电子装置。一种散热装置，用于给一电子装置散热，其包括导风罩与至少一散热器。该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上。该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件。该导风罩包括一顶板。该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔。该至少一散热器经由该至少一容置孔伸出该导风罩。一种电子装置，其包括电路板、设于该电路板上的电子元件及散热装置。该散热装置用于给电子装置内部的电子元件散热，其包括导风罩与至少一散热器。该散热器设置于该电子装置的相应电子元件上。该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件。该导风罩包括一顶板。该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔。该至少一散热器的顶部经由该至少一容置孔伸出该导风罩。与现有技术相比，散热装置的导风罩的容置孔的设置令散热器的尺寸不受到固有空间的限制而可以做大，以进一步地起到较为良好的散热作用，提高散热装置及具有该散热装置的电子装置的整体散热性能。附图说明图1是本专利技术一实施例中的电子装置的立体分解示意图。图2是图1所示的电子装置的部分组装示意图。图3是图1所示的电子装置的组装示意图。图4是图3中IV-1V处的局部剖面示意图。主要元件符号说明电子装置10散热装置20壳体12电路板13第一处理器15第二处理器16第一散热器17第二散热器18第一存储器27第二存储器28导风罩19底板120侧壁123第一收容空间129第二收容空间128通孔33顶板190第一容置孔195第二容置孔196连接壁197基座178,188散热片170、180h盖121第一收容空间的高度Dl第二收容空间的高度D2风扇21,22如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式请参阅图1，为应用本专利技术散热装置一实施方式进行散热的电子装置的分解图。本专利技术的散热装置可用于具有高发热量电子器件的电子装置上，如个人电脑的主机、数据终端机等。该电子装置10包括一壳体12、位于该壳体12内的一电路板13、电连接且邦定于该电路板13上的至少一处理器，且该至少一处理器在工作过程中，会产生大量的热量。散热装置20设置于该电子装置10的壳体12内，用于为该至少一处理器进行散热。在本实施例中，该电子装置10包括一第一处理器15及一第二处理器16，该二处理器15、16可为中央处理器(CPU)，中央处理器在工作过程中会产生较大的热量。可变更地，该电子装置10进一步包括一第一存储单元27及一第二存储单元28。该二存储单元27、28分别包括一电连接插槽及插设于插槽内的存储条。该第一处理器15可以与该第一存储器27并排设置。该第二处理器16可以与该第二存储器28并排设置。该壳体12形成有一第一收容空间129以收容该电子装置10的电子元件与该散热装置20，该壳体12包括一上盖121、一底板120及用于连接该底板120与该上盖121的侧壁123。该底板120与该上盖121间间隔一间距D1，即该第一收容空间129的高度。优选地，该壳体12的相对二侧壁123包括多个散热孔33。在一实施例中，该侧壁123可自该底板120的边向一侧延伸形成。该散热装置20包括至少一散热器及一导风罩19。在本实施方式中，该散热器的数量配合处理器的数量为二个，分别为第一散热器17与第二散热器18。该第一散热器17与该第二散热器18分别设置在该第一与第二处理器15、16上方，用于传导第一、第二处理器15、16所产生的热量。该第一、第二散热器17、18分别包括基座178、188及多个并排设置于该基座178、188上的散热片170、180。相邻的散热片170、180之间形成多个平行排列导风通道，自外部产生的风沿该导风通道吹过该散热器，以加速散热。其中，该第一处理器15与该第一散热器17的厚度和高于该第一存储器27的高度；该第二处理器16与该第二散热器18的厚度和高于该第二存储器28的高度。请一并参阅图2至图4。该导风罩19设置在该电路板13与该上盖121之间，扣合在该电路板13上，以使该导风罩19与该电路板13形成一第二收容空间128，且该第二收容空间128的高度D2小于该至少一散热器与相应处理器之高度和。该导风罩19包括一顶板190，该顶板190上设置有与至少一散热器相应数量的至少一容置孔。该至少一容置孔对应该处理器的位置设置。当安装该导风罩19后，该至少一散热器能够穿过该至少一容置孔从而部分伸出该第二收容空间128，并收容在该第一收容空间129至该第二收容空间128以外的外围空间内。在本实施例中，相应设置有第一容置孔195与第二容置孔196。该第一容置孔195的大小对应该第一散热器17的大小及位置设置，该第二容置孔196的大小对应该第二散热器18的大小及位置设置。优选地，该第一容置孔195与第二容置孔196的大小能够令第一散热器17、第二散热器18的对应部份在组装时露出，并与其对应收容的第一散热器17、第二散热器18于收容处的横截面大小基本相同。该顶板190到该壳体12的底板120距离介于该第一处理器15与该第一散热器17的厚度和与该第一存储器27的高度之间；该顶板190到该壳体12的底板120距离介于该第二处理器16与该第二散热器18的厚度和与该第二存储器28的高度之间。该第一散热器17与第二散热器18的散热片170、180分别经由该第一容置孔195与该第二容置孔196穿过该导风罩19。在一实施例中，该顶板190可通过在边缘处设置固定兀件(未标不)固定于该壳体12的侧壁123上，则该第二收容空间128由该顶板190、该电路板13及该壳体的侧壁123共同界定。在另一实施例中，该导风罩19还可以包括自顶板190朝向该底板120延伸而出的二相对设置的连接壁197，该连接壁197支撑该顶板190且包括固定元件，以固定于该底板120或该电路板13上。在该实施例中，该顶板190、该连接壁197及该电路板13共同界定该第二收容空间128。该散热装置20还可以包括至少一风扇21、22，该风扇21、22用于产生定向流动的气流以增强散热效果。具体地，该风扇21、22设置于该电路板13的一侧,优选地,风扇21、22正对第一、二散热器17、18的导风通道设置。运作时，该二风扇21、22运行，经由该风扇21、22吹出来的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于给一电子装置散热，其包括导风罩与至少一散热器，该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上，该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件，其特征在于：该导风罩包括一顶板，该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔，该至少一散热器经由该至少一容置孔伸出该导风罩。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于给一电子装置散热，其包括导风罩与至少一散热器，该至少一散热器设置于该电子装置的相应电子元件上，该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件，其特征在于该导风罩包括一顶板，该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔，该至少一散热器经由该至少一容置孔伸出该导风罩。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该顶板的边缘具有固定元件用于将该导风罩固定于电子装置上。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该容置孔的大小能够令散热器的对应部份在组装时露出，并与其对应收容的散热器于收容处的横截面大小基本相同。4.一种电子装置，其包括电路板、设于该电路板上的电子元件及散热装置，该散热装置用于给电子装置内部的电子元件散热，其包括导风罩与至少一散热器，该散热器设置于该电子装置的相应电子元件上，该导风罩固定于该电子装置上，以收容该至少一散热器与相应的电子元件，其特征在于该导风罩包括一顶板，该导风罩的顶板具有对应该电子元件设置的至少一容置孔，该至少一散热器的顶部经由该至少一容置孔伸出该导风罩。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏钊科，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：