低钯含量银合金钎料制造技术

本发明专利技术为电真空器件钎焊用银合金钎料。合金由重量百分比Ａｇ６９．５～７０．５％、Ｐｄ１．５～３．０％、Ｎｉ０．０５～１．５％和余量Ｃｕ构成。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接，其力学性能、加工性能优异，钎焊特性优良，生产成本低廉。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电真空器件用银合金钎料，特别是含铜钯的银合金钎料。本专利技术的电真空器件钎焊用银合金钎料，由采用重量百分比计量的Ag69.5～70.5％、Pd1.5～3.0％、Ni0.05～1.5％、余量Cu构成。在Ag-Cu二元系合金中，其共晶点成分是Ag72Cu28(熔点779℃)。为了降低本专利技术合金的熔点，在本专利技术的钎料合金成分中，Ag和Cu组元的含量相对重量比例最好选定保持在Ag∶Cu＝72∶28左右。本专利技术中Pd组元的添加主要作用是改善Ag-Cu合金对不锈钢、可伐合金、Fe-Ni合金等母材的润湿性，抑制钎料浸入母材，产生晶间浸湿。但试验表明，在Ag-Cu合金中，Pd添加量低于1.5％(重量)时其作用不明显，而其含量超过3％时经济效益不显著。故本专利技术将Pd含量确定在1.5～3.0％(重量)范围内。Ni添加入Ag-Cu合金中，亦有改善钎料对上述母材润湿性的效果，但作用较Pd弱，其含量＞1.5％(重量)时会使钎料熔点升高，且会扩展AgCuPd合金固-液相线间隔，导致钎料在母材上铺展性差。所以，在本专利技术中，将Ni组元的含量限定在≤1.5％(重量)范围。本专利技术使用的的原料纯度Ag≥99.95％，无氧Cu≥99.95％，Pd≥99.95％，Ni≥99.99％。采用下述生产工艺制备本专利技术银合金钎料清洁预处理合金原料--Ar气氛熔炼和铸锭--扒皮去除铸锭氧化层--粗轧、精轧和多次真空退火处理。本专利技术允许的杂质含量Pb≤0.003wt％，Zn≤0.002wt％，Cd≤0.002wt％。试验表明，本专利技术的低Pd含量Ag基合金钎料对不锈钢、可伐合金、Fe-Ni合金、无氧铜等母材的润湿性及其本身的力学性能、加工性能，与现用牌号Ag68Cu27Pd5钎料相当，钎焊特性优良。采用与现用牌号相同的钎焊工艺钎焊的不锈钢/无氧铜接头达到GB4907.1～4907.2-85规定的清洁和无溅散等级，气密性达到现用牌号钎料Ag68Cu27Pd5钎焊的同样效果，接头漏气率≤1×10-9Pa·m3/s。而钎料的成本与现用牌号Ag68Cu27Pd5钎料相比，平均下降约40～50％，推广应用经济效果显著。表1 权利要求1.一种电真空器件钎焊用银合金钎料，其特征在于合金由重量百分比Ag69.5～70.5、Pd1.5～3.0、Ni0.05～1.5、余量Cu构成。2.根据权利要求1所述的电真空器件钎焊用银合金钎料，其特征在于所述合金中Ag和Cu二元素的重量比为Ag∶Cu＝72∶28。全文摘要本专利技术为电真空器件钎焊用银合金钎料。合金由重量百分比Ag69.5～70.5％、Pd1.5～3.0％、Ni0.05～1.5％和余量Cu构成。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接，其力学性能、加工性能优异，钎焊特性优良，生产成本低廉。文档编号B23K35/30GK1446664SQ0311768公开日2003年10月8日 申请日期2003年4月10日 优先权日2003年4月10日专利技术者刘泽光, 罗锡明, 蒋传贵, 李靖华 申请人:贵研铂业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电真空器件钎焊用银合金钎料，其特征在于合金由重量百分比Ａｇ６９．５～７０．５、Ｐｄ１．５～３．０、Ｎｉ０．０５～１．５、余量Ｃｕ构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽光，罗锡明，蒋传贵，李靖华，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]