【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着微电子技术的发展,芯片的功耗越来越高,传统的自然散热和强迫风冷的散热方式已经不能解决芯片的散热问题。与空气相比,液体比热容要高许多倍,因此液体冷却是解决大功耗芯片散热的一个较佳途径。对于一个电子设备来说,电子设备内部安装了许多大功耗的板卡,在每一个板卡上安装一个贯通式液体冷板。冷板的冷却液入口全部接在电子设备的冷却液入口主管道上,冷板的冷却液出口全部接在电子设备的冷却液出口主管道上,这样电子设备中所有的冷板全部并联起来。只要电子设备与外部的供液设备接通,电子设备中所有的冷板都有液体流动,从而达到对板卡上发热芯片冷却的目的。对于一个电子设备来说,由外部提供给其的冷却液的流量是固定的。电子设备内部板卡的功耗大小不一,因此不同功耗的板卡需要的冷却液流量也各不相同。因此,必须将冷却液根据模块功耗按比例分配给每一个模块,这样才能有效避免部分模块过热和过冷现象的出现。解决模块流量根据功耗按比例分配问题一般可以通过技术、仿真进行设计,以后还要通过试验进行验证。目前最常用的方法就是在模块前端安装流量计,用流量计读出每一个模块的流量。用流量计测试进入到每一个模块的流量虽然很方便,但是也带来一些问题,主要表现在流量计对模块流量分配的影响。众所周知,流量计自身存在流阻,当在一个模块前端串联一个流量计时,该路的流阻不再是液体冷板的流阻,而是液体冷板与流量计的流阻。由于流量计流阻的引入,势必会影响原先设计的液体冷板的流阻,使得冷却液流量无法按照原来的方案节能型分配。
技术实现思路
本专利技术提供,主要解决了现有方法引入流量计对液体冷板流阻特性产生破环, ...
【技术保护点】
一种多路并联电子冷却管路的流量测试方法,其特征在于,包括以下步骤:1]组建测试管路在各模块与冷却液入口主管道之间增设入口测试工装,各模块与冷却液出口主管道之间增设出口测试工装;入口测试工装包括入口测试管道,入口测试管道上设置有开孔,开孔用于通过流量计与液压源连接;出口测试工装包括出口测试管道,出口测试管道上设置冷却液取样点;2]流量测量2.1]冷却液入口主管道通入冷却液,冷却液流量为定额流量Q1;2.2]选择需要进行流量测试的模块,选定后打开该模块的液压源,调整液压源流量至流动稳定,记录液压源的流量Q3和液压源流出液体浓度C1;2.3]通过出口测试管道上设置的冷却液取样点对冷却液进行取样,对获取的冷却液进行浓度测量,测量结果记为C2;2.4]假设模块内液体流量为Q2,通过C2=Q3×C1/(Q2+Q3),得出Q2=Q3(C1/C2?1),得到该模块内液体流量Q2。
【技术特征摘要】
1.一种多路并联电子冷却管路的流量测试方法,其特征在于,包括以下步骤 1]组建测试管路 在各模块与冷却液入口主管道之间增设入口测试工装,各模块与冷却液出口主管道之间增设出口测试工装;入口测试工装包括入口测试管道,入口测试管道上设置有开孔,开孔用于通过流量计与液压源连接;出口测试工装包括出口测试管道,出口测试管道上设置冷却液取样点; 2]流量测量 2.1]冷却液入口主管道通入冷却液,冷却液流量为定额流量Ql ; 2.2]选择需要进行流量测试的模块,选定后打开该模块的液压源,调整液压源流量至流动稳定,记录液压源的流量Q3和液压源流出液体浓度Cl ; 2.3]通过出口测试管道上设置的冷却液取样点对冷却液进行取样,对获取的冷却液进行浓度测量,测量结果记为C2; 2.4]假设模块内液体流量为Q2,通过C2=Q3XC1/(Q2+Q3),得出Q2=Q3 (C1/C2-1),得到该模块内液体流量Q2。2.根据权利要求1所述的多路并联电子冷却管路的流量测试方法,其特征在于所述液压源流量Q3的数值小于模块内液体流量Q2数值的2%。3.根据权利要求1所述的多路并联电子...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨明明,赵亮,白振岳,郭建平,董进喜,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司第六三一研究所,
类型:发明
国别省市:
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