本发明专利技术提出一种具有无线射频识别功能的封口装置，其特征在于，包括：封口基材，用于密封成形；芯片，具有无线射频识别功能；无线射频识别天线；以及连接桥；其中，所述无线射频识别天线粘接于所述封口基材，所述芯片与所述连接桥粘接，所述连接桥与所述无线射频识别天线粘接。本发明专利技术还提出了该封口装置的制备方法。本发明专利技术通过将无线射频识别（RFID）功能与传统热收缩封口装置有机的融为一体，进一步提高了产品的防伪力度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
无线射频识别(RFID)技术是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识 别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004年后， RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广 泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更 改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。同时，无线射频识别技术(RFID技术)由于其芯片的UID码全球唯一信息稳定，仿 制成本极高，可存储大量信息，并可简单的进行读写，可使消费者通过商家提供的专用识别 装置方便的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。现在酒类、食品、医药领域中由热收缩材料制成的封口装置被广泛使用，特别是在 葡萄酒行业，而全球每年葡萄酒的产量约有近300亿升。最近，白酒行业也在大量的使用热 收缩材料作为酒瓶的封存。目前所使用的封口装置非常的简单，多为PVC或PET热收缩膜， 仅有简单的印刷图文，只拥有封口作用。目前这类企业通常采用普通的PVC封口装置进行 封口，再贴上物流标识进行物流管理和防伪保护，这不但增加了生产成本，也给假冒分子以 可乘之机，他们可以将物流标签剪下来，再配以普通的PVC封口装置来进行制假贩假活动， 极大的影响了市场的稳定，损害消费者的利益。如果将无线射频识别(RFID)与传统热收缩封口装置有机的结合起来，在传统热收 缩封口装置已有的封口功能基础上，利用无线射频识别(RFID)技术进行有效的物流管理并 可利用其芯片的UID码全来提高防伪力度；同时也可大大方便客户的使用，简化了生产流 程。目前还没有相关的成功案例，主要是由于传统热收缩封口装置通常是由热收缩材料制 成的，其在应用于产品之前是不能收缩的，否则难以达到其本身的封口效果。而目前无线 射频识别技术所使用的芯片是通过热固型各项异性导电粘结剂粘结于天线之上的，其粘结 过程需要高温固化，这样就难以在传统封口装置所使用的热收缩材料上进行芯片的粘结工 艺，同时材料的热收缩过程会造成材料的形变，也会影响到无线射频识别天线的形状和效 果O
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有无线射频识别功能的封口装置以及该装置的制 备方法，以克服现有技术中存在的各种缺陷。本专利技术提出一种具有无线射频识别功能的封口装置，其特征在于，包括封口基 材，用于密封成形；芯片，具有无线射频识别功能；无线射频识别天线；以及连接桥；其中， 所述无线射频识别天线粘接于所述封口基材，所述芯片与所述连接桥粘接，所述连接桥与 所述无线射频识别天线粘接。其中，所述封口基材为热收缩聚酯材料，厚度为30 150微米。其中，所述无线射频识别天线为导电银浆印刷天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、真空镀铜天线或真空镀铝天线之一。其中，所述连接桥为铝箔、铜箔或铜丝，厚度为3(Γ150微米。本专利技术还提出了一种上述具有无线射频识别功能的封口装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤1)在封口基材表面形成无线射频识别天线；2)将芯片与连接桥高温固化粘接；3)将连接桥与无线射频识别天线常温固化粘接；4)将上述步骤制备出的具有无线射频识别功能的封口基材，通过成型设备，制备出具有无线射频识别功能的封口装置。其中，在所述步骤I)中，直接印刷导电银浆或导电聚合物材料，形成印刷天线。其中，在所述步骤I)中，在封口基材材料内侧表面先印刷导电材料作为种子层，再通过化学沉积法在种子层上沉积铜，获得化学镀铜天线。其中，在所述步骤I)中，在封口基材材料内侧表面，通过模板直接真空镀铜，形成真空镀铜天线。其中，在所述步骤2)中，高温固化温度为12(Tl80°C，时间为6 15秒。较优地，还包括根据封口基材材料的不同计算收缩率，来设计无线射频识别天线尺寸的步骤。本专利技术具有无线射频识别(RFID)功能的封口装置，通过将无线射频识别(RFID) 功能传统热收缩封口装置有机的融为一体，在传统热收缩封口装置原有封口作用的基础上，引入无线射频识别技术，可有效的提升在产品在仓储物流、商品流通、产品维护及质量追溯等领域的应用，同时还可利用无线射频技术中电子芯片的全球唯一识别码来进行防伪验证，进一步的提闻了广品的防伪力度。附图说明关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。图1为本专利技术具有无线射频识别功能的封口装置结构示意图；图2为本专利技术具有无线射频识别功能的封口装置剖视图。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的具体实施方式。如图1和2所示，本专利技术具有无线射频识别功能的封口装置包括基材1，粘结于基材I上的无线射频识别天线2、芯片3及连接桥4。芯 片3通过热固型各向异性导电粘结剂与连接桥4粘结，热固型各向异性导电粘结剂，如DELO公司的AC265、日本NAMICS公司的 XH9850.UNINWELL公司的6998或三键公司的TB3373C等，或者其他常用的热固型各项异性导电性粘结剂，没有特别的要求。连接桥4通过导电粘结剂与天线2粘结。所述导电粘接剂为常温固化型，如瑞恩泰克公司的72-00008、72-08116、华天河科技公司的TH-3001、锐朗光电材料公司的RL-FORM或托马斯科技的TH04007等。连接桥4可为铝箔、铜箔或铜丝， 厚度为3(Γ150微米。天线2选自导电银浆印刷天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、 真空镀铜天线或真空镀铝天线等，可采用《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法进行制备。封口基材I的厚度为30 150微米，材料为热收缩聚酯材料，如热收缩PVC (聚氯乙烯)、热收缩PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)或热收缩PP (聚丙烯)等。本专利技术具有无线射频识别功能的封口装置的制备方法，包括如下步骤(I)在封口装置基材材料表面，直接印刷导电银浆或导电聚合物材料，形成印刷天线， 可采用丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷或胶版印刷等。封口装置基材材料选自热收缩聚酯材料，如热收缩PVC (聚氯乙烯)、热收缩PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)或热收缩PP (聚丙烯) 等。导电聚合物如聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯撑乙烯或聚苯撑等，丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷或胶版印刷方法，在相关的手册或者文献中，如《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》等文献中有详细的报道，本专利技术不再赘述。或者，在封口装置基材材料内侧表面先印刷导电材料作为种子层，再通过化学沉积法在种子层上沉积铜，获得化学镀铜天线。导电材·料选自锐新科公司的RL1206、ACHES0N 公司的E-820B或E0-427SS等。再或者，在封口装置基材材料内侧表面，通过模板直接真空镀铜，以形成真空镀铜天线；真空镀铜的方法，可参阅《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法。(2)先将芯片通过热固型各项异性导电粘结剂与连接桥粘合，并进行热固化使之牢固粘结，固化温度为12(T180°C，时间为15秒。热固型各项异性导电粘结剂选自如DELO 公司的AC265、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有无线射频识别功能的封口装置，其特征在于，包括：封口基材，用于密封成形；芯片，具有无线射频识别功能；无线射频识别天线；以及连接桥；其中，所述无线射频识别天线粘接于所述封口基材，所述芯片与所述连接桥粘接，所述连接桥与所述无线射频识别天线粘接。
【技术特征摘要】
1.一种具有无线射频识别功能的封口装置，其特征在于，包括封口基材，用于密封成形；芯片，具有无线射频识别功能；无线射频识别天线；以及连接桥；其中，所述无线射频识别天线粘接于所述封口基材，所述芯片与所述连接桥粘接，所述连接桥与所述无线射频识别天线粘接。2.根据权利要求1所述封口装置，其特征在于，所述封口基材为热收缩聚酯材料，厚度为30 150微米。3.根据权利要求1所述封口装置，其特征在于，所述无线射频识别天线为导电银浆印刷天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、真空镀铜天线或真空镀铝天线之一。4.根据权利要求1所述封口装置，其特征在于，所述连接桥为铝箔、铜箔或铜丝，厚度为30 150微米。5.一种如权利要求1-5之一所述的封口装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤 1)在封口基材表面形成无线射频识别天线； 2)将芯片与连接桥高温固化粘接； 3)将连接桥与无线射...
【专利技术属性】
技术研发人员：何飞，
申请(专利权)人：贵州茅台酒股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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