电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电连接器组件，其电性组接至一外部电路板上，包括：绝缘本体、第一连接器模组、第二连接器模组及一挠性导线；所述第一连接器模组设置于绝缘本体内且电性连接至外部电路板；所述第二连接器模组设置于绝缘本体内且位于第一连接器模组上方；所述挠性导线的二端分别电性连接至第二连接器模组与外部电路板。本实用新型专利技术所提供的电连接器组件，通过设置挠性导线以取代传统金属制导电接脚，达到易于制造等功效，同时又可降低电磁干扰。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器组件
本技术有关一种电连接器组件，尤指一种具有挠性导线的电连接器组件。
技术介绍
随着科技的日新月异，已经研发出许多种类的电连接器组件，用以在电子组件与电路板之间产生电性连接。为了减少电连接器组件所占据的底面积且同时增加电连接器的数量，业界研发出一种“堆栈型”电连接器组件，其中多个电连接器呈上下堆栈的方式配置。根据目前现有的技术水平，堆栈型电连接器组件中位于下方的电连接器，其导电接脚可以很短的距离直接朝下电性插接至一外部电路板。相较之下，堆栈型电连接器组件中位于较上方的电连接器，其导电接脚则必须以较长的距离朝后朝下弯折而电性插接至该外部电路板。然而，由于导电接脚以导电性高的金属材料制成而具有一定的刚性。所以在实际制作时，必须使用一治具才能将上方电连接器的导电接脚制作出正确的延伸长度与弯折距离。由于每种电连接器的导电接脚的数量与长度都不同，所以也必须对应设计出不同的治具，如此一来必增加制作的复杂性与成本。另外，金属制的导电接脚不具有挠性，所以在导电接脚与外部电路板的脚孔之间必须精确对齐，不容许产生误差，如此一来，一旦导电接脚弯折的角度或位置有所偏差，则会影响整个电连接器组件的合格率。另一方面，由于已知的金属制导电接脚缺乏挠性，所以一旦电连接器组件受到外力撞击或震动时，很可能发生导电接脚断裂的问题。而且，金属制的导电接脚也会遭遇到电磁干扰(EMI)的问题，所以必须在导电接脚的外部盖上一金属屏蔽壳体，以降低电磁波对导电接脚的干扰。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种电连接器组件，其易于制造、免治具， 且降低成本；而且其组装 弹性大且不易断裂，同时又可降低电磁干扰。为了达成上述目的，本技术提供一种电连接器组件，其电性组接至一外部电路板上，所述电连接器组件包括一绝缘本体；一第一连接器模组，其设置于所述绝缘本体内且电性连接至所述外部电路板；至少一第二连接器模组，其设置于所述绝缘本体内且位于所述第一连接器模组的上方；以及一挠性导线，其二端分别电性连接至所述第二连接器模组与所述外部电路板。作为优选方案，其中所述挠性导线为一软性排线，且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。作为优选方案，其中所述挠性导线为一电气缆线，且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。作为优选方案，其中所述绝缘本体呈H型而具有一水平隔板，所述水平隔板将绝缘本体分隔成位于其下方的一第一容置空间及位于其上方的一第二容置空间，所述第一连接器模组设置于第一容置空间内，而所述第二连接器模组则设置于第二容置空间内。作为优选方案，其中所述第二连接器模组包括一金属壳体、一内部电路板及一端子组，所述金属壳体具有一前端插孔，且金属壳体的二侧朝下延伸出多个固定脚，并固定至所述内部电路板的插孔内，而金属壳体的底部朝下凸伸出多个导电端子，并电性连接至所述内部电路板的导接层内，且内部电路板搁置于所述水平隔板上。作为优选方案，其中所述挠性导线的一端以所述端子组与所述外部电路板电性连接。作为优选方案，其中所述绝缘本体覆盖有一保护盖，所述保护盖覆盖并保护所述挠性导线及绝缘本体内部的电子组件。相较于现有技术，本技术具有以下功效根据本技术的电连接器组件，第二连接器模组位于第一连接器模组的上方， 且第二连接器模组通过一挠性导线而电性连接至外部电路板，以取代传统的金属制导电接脚。挠性导线可为一软性排线(Flexible Flat Cable7FFC )或一般的电气缆线，所以在将第二连接器模组电性连接至外部电路板时，不需要利用治具就可以轻易制作出具有不同导电端子数量的挠性导线，故能大幅降低制作成本且简化制程；另外，挠性导线所具有的挠性可以大幅降低第二连接器模组与外部电路板之间的位置精确性要求，而简化组装过程并增加整个电连接器组件的合格率。而且，挠性导线能够吸收外部冲击或震动，减少导电端子断裂的机率；另外，不论是软性排线或一般电气缆线，其表面都具有一绝缘披覆层，故亦同时解决电磁干扰的问题。·附图说明图1为本技术的局部分解立体图；图2为本技术的局部组合立体图；图3为本技术的分解立体图；图4为本技术的组合立体图之一；图5为本技术的组合立体图之二 ；图6为本技术另一实施例的分解立体图；图7为本技术另一实施例的组合立体图。主要组件符号说明1-电连接器组件；10 -绝缘本体；11-水平隔板；12-保护盖；20-第一连接器模组；21_连接器；22_连接器；30-第二连接器模组；31_金属壳体；311_前端插孔；312_固定脚；313_导电端子；32_内部电路板；321-插孔；322-导接层；323_连接端子；33_端子组；331_导接板； 3311-连接端子；332-连接端子；333_接地端子；40-挠性导线；40’ -挠性导线；41_绝缘披覆层；41’ -绝缘披覆层；42’ -接地线；421-金手指;422-金手指;Zl-第一容置空间；Z2-第二容置空间。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而附图仅作为说明之用，并非用于限制本技术。请参考图1至图5，本技术提供一种电连接器组件1，用以电性组接至一外部电路板(未显示)上。虽然在本技术的附图中并未绘出外部电路板，但本领域的普通技术人员均能轻易了解这一点。本技术的电连接器组件I包括；一绝缘本体10、一第一连接器模组20、至少一第二连接器模组30及一挠性导线40。如图3所示，绝缘本体10大致呈H型而具有一水平隔板11，此水平隔板11将绝缘本体10分隔成位于下方的第一容置空间Zl及位于上方的第二容置空间Z2，第一连接器模组20设置于第一容置空间Zl内，而第二连接器模组30则设置在第二容置空间Z2内，因此第二连接器模组30设置于绝缘本体10内且位于第一连接器模组20的上方。在本技术的实施例中，第一连接器模组20具有上下堆栈的连接器21与连接器22，但本技术并未局限于此。第一连接器模组20也可以只具有一个连接器。第一连接器模组20中的连接器21与连接器22以已知方式电性连接至外部电路板，其结构与电性连接方式均非本技术的技术特征，故省略其相关说明，以免赘述。如图1与图2所不,第二连接器模组30包括一金属壳体31、一内部电路板32及一端子组33。金属壳体31具有一前端插孔311，用以供对应的公连接器(未显示)插入。金属壳体31的二侧朝下延伸出多个固定脚312，用以固定至内部电路板32的插孔321上。金属壳体31的底部朝下凸伸出多个导电端子313，用以电性连接至内部电路板32的导接层322 内。内部电路板32搁置于绝缘本体10的水平隔板11上，内部电路板32的后端设有多个连接端子323 (俗称“金手指”)。在图1所示的实施例中，挠性导线40为一软性排线(Flexible Flat Cable, FFC )，软性排线具有一绝缘披覆层41及布设于该绝缘披覆层内的多个芯线，软性排线40的二端则分别制作成金手指421与金手指422，用以电性连接至内部电路板32及端子组33的一导接板331 —端上的连接端子332与连接端子3311。导接板331的另一端则与端子组33 相互电性组接。通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组件，其电性组接至一外部电路板上，其特征在于，所述电连接器组件包括：一绝缘本体；一第一连接器模组，其设置于所述绝缘本体内且电性连接至所述外部电路板；至少一第二连接器模组，其设置于所述绝缘本体内且位于所述第一连接器模组的上方；以及一挠性导线，其二端分别电性连接至所述第二连接器模组与所述外部电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，其电性组接至一外部电路板上，其特征在于，所述电连接器组件包括一绝缘本体；一第一连接器模组，其设置于所述绝缘本体内且电性连接至所述外部电路板；至少一第二连接器模组，其设置于所述绝缘本体内且位于所述第一连接器模组的上方；以及一挠性导线，其二端分别电性连接至所述第二连接器模组与所述外部电路板。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于，所述挠性导线为一软性排线，且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于，所述挠性导线为一电气缆线，且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。4.如权利要求2或3所述的电连接器组件，其特征在于，所述绝缘本体呈H型而具有一水平隔板，所述水平隔板将绝缘本体分...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃千，
申请(专利权)人：张乃千，
类型：实用新型
国别省市：