一种具有组卸机制的插座制造技术

一种具有组卸机制的插座，包括框体、夹持件及连接埠；框体具有安装孔；夹持件可组卸性地连接框体，夹持件包含板体及设置于板体两侧的一对弹性卡挚体，板体具有承接孔，每一弹性卡挚体具有按压部及位于按压部一侧且受按压部牵动的卡勾，各卡勾卡挚框体邻近安装孔周缘；连接埠连接于承接孔内；其中按压按压部带动卡勾从框体卸离，并令夹持件能够从安装孔抽出；藉此，达到方便及快速拆装连接埠的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种插座，尤其涉及一种具有组卸机制的插座。
技术介绍
目前连接埠插座通常设置于网通电子装置，以透过连接埠插座使网通电子装置与多数电子产品作电性连接，以使各电子产品可与网通电子装置之间可作讯号的互相传递。习知连接埠插座，主要包括一框体及多数连接埠，框体开设有多数安装孔，各连接埠分别对应设置于各安装孔内，最后把框体固定于网通电子装置上，使连接埠与电子产品电性连接；为此各电子产品可透过公插头插入连接埠内，并与连接埠电性连接，使网通电子装置与各电子产品之间可透过公插头及连接埠达到互相交换传递讯号的效果。 然而习知连接埠插座仍具有以下缺点，其若有其中一连接埠损坏或欲更换其它规格的连接埠，则必须利用螺丝刀将框体自网通电子装置拆卸下来，再利用手将连接埠自框体卸下，而更换新的连接埠或不同规格的连接埠后，再重新于对新的连接埠或不同规格的连接埠配线后，将新的连接埠或不同规格的连接埠设置于框体的连接埠上，最后利用螺丝刀将框体安装于网通电子装置上，故维修或更换连接埠的程序极为繁琐及不方便，且需耗费较多的时间将连接埠自网通电子装置上拆卸下来，而亟待改善之。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种具有组卸机制的插座，利用夹持件将连接埠固定于框体上，藉此达到快速拆装连接埠的效果。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案本专利技术提供一种具有组卸机制的插座，包括一框体、至少一夹持件及至少一连接埠；该框体具有至少一安装孔；该夹持件可组卸性地连接该框体，该夹持件包含一板体及设置于该板体两侧的一对弹性卡挚体，该板体具有一承接孔，每一该弹性卡挚体具有一按压部及位于该按压部一侧且受该按压部牵动的一^^勾，各该卡勾卡挚该框体邻近该安装孔周缘；该连接埠连接于该承接孔内；其中按压该按压部带动该卡勾从该框体卸离，并令该夹持件能够从该安装孔抽出。本专利技术还具有以下功效，第一点，是藉由夹持件具有弹性卡挚体的设计，可经由按压弹性卡挚体的按压部，而使卡勾自框体松脱，可方便使用者将夹持件自框体上拆卸下来；第二点，透过本体的各第二卡勾与板体的各第一卡勾相对应卡挚的设计，以按压第二卡勾而使连接埠自夹持件脱离，使之达到将连接埠方便及快速拆装的效果。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中图1是本专利技术一种具有组卸机制的插座的立体分解图2是本专利技术一种具有组卸机制的插座的立体示意图；图3是本专利技术一种具有组卸机制的插座的立体组合图；图4是本专利技术一种具有组卸机制的插座的组合剖面图；图5是本专利技术一种具有组卸机制的插座的使用状态图(一);图6是本专利技术一种具有组卸机制的插座的使用状态图(二)；图7是本专利技术一种具有组卸机制的插座的不意图。具体实施例方式如图1-2所示，分别为本专利技术的立体分解图及立体示意图，本专利技术提供一种具有 组卸机制的插座I，主要包括一框体10、至少一夹持件20及至少一连接埠30。框体10具有至少一安装孔11，框体10可为塑胶元件，而安装孔11系呈一矩形状。夹持件20可组卸性地连接于框体10的安装孔11内，夹持件20包含有一板体21及一对弹性卡挚体22 ;板体21系呈一长矩形状，板体21的两侧分别开设有一凹槽211，各凹槽211分别成型于该板体21的二短边侧，且各凹槽211是以相互对称的方式配设；各弹性卡挚体22系分别由自各板体21的凹槽211的底面朝框体10延伸弯折成型呈U形状的一弹片221所形成，且各弹性卡挚体22系以相互对称的方式配设，且与框体10邻近安装孔11的周缘相卡挚；各弹片221远离夹持件20的一侧分别为一自由段2211，而于各自由段2211位于板体21的各凹槽211内的一侧形成有一按压部222，且另一侧分别形成有一卡勾223并邻近框体10的一侧，并且各卡勾223穿接框体10的安装孔11并卡挚框体10邻近安装孔11的周缘；且弹片221于按压部222与卡勾223之间凸伸有一挡墙224，挡墙224与卡勾223之间形成有一容置槽225，架体10邻近安装孔11的周缘嵌置于容置槽225内；故使之当按压弹性卡挚体22的按压部222以令弹性卡挚体22的卡勾223自框体10邻近安装孔11的周缘卸离且令夹持件20往远离框体10的方向抽离；另外，板体21的中间部位开设有一承接孔212，板体21位于邻近承接孔212的二侧内壁面分别朝框体10的方向凸伸成型有一第一卡勾213。连接埠30可组卸性地连接夹持件20的承接孔212内；连接埠30具有可组卸性地卡固于夹持件20的承接孔212内的一本体31及设于本体31 —侧的一讯号插孔32，讯号插孔32用以供公插头插接用；本体31的两侧外表面分别朝夹持件20的方向凸伸成型有与板体21的各第一卡勾213相对应卡挚的一第二卡勾311。如图3-4所示，分别为本专利技术的立体组合图及组合剖面图，组合时，首先将连接埠30的本体31穿设于板体21的承接孔212内，利用本体31的各第二卡勾311与板体21的各第一卡勾213相对应卡挚，以将本体31稳固的与板体21结合在一起，后将板体21对应安装孔11连接于框体10上，且利用各弹性卡挚体22的卡勾223与框体10邻近安装孔11的周缘相卡挚，是此将板体21稳固的与框体10组合在一起；是此达到将连接埠30可透过夹持件20稳固与框体10结合在一起。如图5-6所示，分别为本专利技术的使用状态图(一)及使用状态图(二)，当发现连接埠30损坏时，欲将连接埠30自框体10上拆卸下来时，首先可利用手指按压各弹性卡挚体22的按压部222，是以令各弹性卡挚体22的卡勾223朝板体21的方向移动，令各卡勾223自框体10邻近安装孔11的周缘移入框体10的安装孔内，使之各卡勾223自框体10松脱，进而将夹持件20自框体10拆离；而后再按压本体31的其一第二卡勾311，而使第二卡勾311往本体31的方向移动，而使之第二卡勾311缩入承接孔212内，使各第二卡勾311自板体21松脱，而令本体31自板体21拆离。如图7所示，为本专利技术的示意图，当框体10的安装孔11、夹持件20及连接埠30的数量为多数时，其中当其一连接埠30损坏时时，可直接将夹持有损坏的连接埠30的夹持件20自框体10拆卸下来，以使得损坏的连接埠30随着夹持件20自框体10上拆卸下来，以便使用者将损坏的连接埠30自夹持件20上拆卸下来，以换上新的连接埠30于夹持件上20上，再由夹持件20将新的连接埠30固定于框体10上，以此达 到方便拆卸及维修的效果 ’另夕卜，当欲更换不同规格的连接埠30亦可使用此法以更换之。另外，可藉由夹持件20具有弹性卡挚体22的设计，可经由按压其一弹性卡挚体22的按压部222，而使卡勾223自框体10松脱，可方便使用者将夹持件20自框体10上拆卸下来，以达到轻松、方便及快速拆装的功效。此外，亦可藉由本体31的各第二卡勾311与板体21的各第一^^勾213相对应卡挚的设计，可透过按压本体31的第二卡勾311而使连接埠30自夹持件20脱离，使之达到将连接埠30方便及快速拆装的效果。不仅如此，还可藉由将框体10邻近安装孔11的周缘嵌置于弹性卡挚体22的挡墙224与弹性卡挚体22的卡勾223之间所形成的容置槽225内，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有组卸机制的插座，其特征在于，包括：一框体，具有至少一安装孔；至少一夹持件，可组卸性地连接所述框体，所述夹持件包含一板体及设置于所述板体两侧的一对弹性卡挚体，所述板体具有一承接孔，每一弹性卡挚体具有一按压部及位于所述按压部一侧且受所述按压部牵动的一卡勾，各卡勾卡挚所述框体邻近所述安装孔周缘；至少一连接埠，连接于所述承接孔内；其中按压所述按压部带动所述卡勾从所述框体卸离，并令所述夹持件能够从所述安装孔抽出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，焦中银，
申请(专利权)人：无锡国丰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：