【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种导电端子具有若干接触臂以夹持芯片模块的锡球的电连接器。
技术介绍
美国专利第691412号揭示了一种电连接器，用以连接芯片模块至电路板。该电连接器包括收容有若干导电端子的绝缘本体，压盖枢接在绝缘本体的一侧。当芯片模块安装到绝缘本体上时，压盖向下抵压芯片模块且芯片模块向下抵 压导电端子，导电端子具有延伸出绝缘本体上表面的倾斜端子，组装完成后，芯片模块与电连接器实现电性导通。然而，由于电连接器的导电端子接触臂延伸出绝缘本体上表面一段距离，可增加电连接器的高度，不适应小型化的发展趋势。另外，接触臂在受压时弯曲变形，相邻端子间存在短路的风险。鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低构造的电连接器。本技术电连接器通过以下技术方案实现一种电连接器，用以连接设有若干锡球的芯片模块，该电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体及若干分别位于收容孔内的导电端子，每一个导电端子包含固定部及自固定部向上延伸的至少两个接触臂并且这些接触臂之间设有用以收容芯片模块的锡球的收容...
【技术保护点】
一种电连接器，用以连接设有若干锡球的芯片模块，该电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体及若干导电端子，其特征在于：每一个导电端子包含平板状的固定部及自固定部向上延伸的至少两个接触臂，所述接触臂凸伸入收容孔内，且两者之间设有用以收容芯片模块的锡球的收容空间，至少一个所述接触臂设有朝向收容空间延伸且与芯片模块的锡球配合的夹持部。
【技术特征摘要】
2011.09.23 US 13/241,3061.一种电连接器，用以连接设有若干锡球的芯片模块，该电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体及若干导电端子，其特征在于每一个导电端子包含平板状的固定部及自固定部向上延伸的至少两个接触臂，所述接触臂凸伸入收容孔内，且两者之间设有用以收容芯片模块的锡球的收容空间，至少一个所述接触臂设有朝向收容空间延伸且与芯片模块的锡球配合的夹持部。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子设有两对所述接触臂并且两对接触臂位于固定部两侧呈相对设置且用以夹持芯片模块的锡球。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体包括基体及若干自基体向上延伸的侧壁，且平板状的固定部位于收容孔之外。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体还包括以与芯片模块配合的上表面及以与电路板配合的下表面，所述导电端子位于绝缘本体的上表面之下。5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述收容孔包括若干位于基体中的固定孔，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：达瑞尔·威尔兹，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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