振动焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及的一种振动焊接装置，包括对上工件进行夹持的焊接上夹具、对下工件进行夹持的焊接下夹具、升降机构、振动系统和控制部件，所述焊接下夹具安装在升降机构的下压盘上，所述振动系统安装在焊接上夹具上部的上压盘上；其特征在于：所述的振动系统为一能产生可变振幅的电磁式振动器；所述的电磁式振动器包括电磁线圈、变频器、吸附部件；所述吸附部件固定在与焊接上夹具上部固定的上压盘上，所述电磁线圈通过变频器连接到所述控制部件上；所述的升降机构为一设于升降基座上的丝杆式升降台，所述的升降台通过设于升降式台面上的下压盘与焊接下夹具构成顶托上行结构，同时所述的升降台又通过其组成构件中的滚珠丝杆机构经一伺服电机与控制部件相连，构成可控驱动结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种振动焊接装置，具体来说是涉及一种能克服工件振动焊接过程产生磨损粉末缺陷的振动焊接装置，实现对工件在振动焊接过程中焊接面相互挤压摩擦而产生的磨损粉末进行有效抑制的目的，尤其适合树脂工件的焊接。
技术介绍
现有技术的振动焊接装置是使两个树脂工件相互加压、接触，并通过振动使其接触面摩擦发热、熔融，待接触面充分熔融后，停止振动，使接触面冷却固化，从而实现两个树脂工件连接。在传统的振动焊接装置中，为提高工件的连接强度，会采用各种加压力的控制方法，一般的做法是首先以很大的压力对工件焊接面急速加压后，然后进行减缓加压力的增加速度或降低加压力等控制。但是在传统的振动焊接装置上，因在工件焊接面熔融前以很大的压力急速加压的同时振幅也大，焊接前工件之间的摩擦会导致大量磨损粉末的产生，磨损粉末将对工件本身产生污染，同时也恶化工作环境，尤其是对于焊接工件为例如过滤元器件或密封元器件等要求高度清洁的工件，一旦元器件被产生的磨损粉末污染，就将需要焊后清洗，对于车间环境也是一种污染，故亟需进一步加以改进。通过对专利文献的检索，未发现有解决上述问题的相关专利技术创造，所以急需专利技术一种能克服树脂工件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动焊接装置，包括对上工件（4）进行夹持的焊接上夹具（15）、对下工件进行夹持的焊接下夹具（7）、升降机构、振动系统和控制部件，所述焊接下夹具（7）安装在升降机构的下压盘（13）上，所述振动系统安装在焊接上夹具上部的上压盘（16）上；其特征在于：A、所述的振动系统为一能产生可变振幅的电磁式振动器；所述的电磁式振动器包括电磁线圈、变频器、吸附部件；所述吸附部件固定在与焊接上夹具上部固定的上压盘（16）上，所述电磁线圈通过变频器连接到所述控制部件上；B、所述的升降机构为一设于升降基座上的丝杆式升降台（12），所述的升降台（12）通过设于升降式台面上的下压盘（13）与焊接下夹具构成顶托上行结构，...

【技术特征摘要】
1.一种振动焊接装置，包括对上工件(4)进行夹持的焊接上夹具(15)、对下工件进行夹持的焊接下夹具(7)、升降机构、振动系统和控制部件，所述焊接下夹具(7)安装在升降机构的下压盘(13)上，所述振动系统安装在焊接上夹具上部的上压盘(16)上；其特征在于A、所述的振动系统为一能产生可变振幅的电磁式振动器；所述的电磁式振动器包括电磁线圈、变频器、吸附部件；所述吸附部件固定在与焊接上夹具上部固定的上压盘(16)上， 所述电磁线圈通过变...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵大植，
申请(专利权)人：代荣超音波设备上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：