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本实用新型涉及的一种振动焊接装置，包括对上工件进行夹持的焊接上夹具、对下工件进行夹持的焊接下夹具、升降机构、振动系统和控制部件，所述焊接下夹具安装在升降机构的下压盘上，所述振动系统安装在焊接上夹具上部的上压盘上；其特征在于：所述的振动系统为...
该专利属于代荣超音波设备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过代荣超音波设备（上海）有限公司授权不得商用。

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