一种新型导电浆料制造技术

本发明专利技术提供一种导电浆料，该导电浆料包括导电材料、填充材料以及有机粘接剂，导电材料、填充材料以及有机粘接剂的重量比为5-20%：50-85%：10-30%，其中导电材料选自石墨或碳黑，填充材料为氧化锌，有机粘接剂选自酚醛树脂、PVB树脂、UP树脂或丁醇。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型导电浆料。
技术介绍
随着科技的进步，大规模集成电路的应用范围越来越大，这其中用于电路布线的导电浆料成为研究的热点，但是目前的导电浆料已经不能满足集成电路发展的需要，很多缺点都限制着集成电路的发展，因此，寻找一种新型导电浆料成为亟需解决的问题
技术实现思路
本专利技术提供一种导电浆料，该导电浆料包括导电材料、填充材料以及有机粘接剂，导电材料、填充材料以及有机粘接剂的重量比为5-20% :50-85% : 10-30%，其中导电材料选自石墨或碳黑，填充材料为氧化锌，有机粘接剂选自酚醛树脂、PVB树脂、UP树脂或丁醇。具体实施例方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1 该导电浆料包括重量比为5% 85% 10%的石墨、氧化锌、酚醛树脂。实施例2 该导电浆料包括重量比为20% 50% 30%的碳黑、氧化锌、PVB树脂。实施例3 该导电浆料包括重量比为15% 65% 20%的石墨和碳黑、氧化锌、UP树脂和丁醇。

【技术保护点】
一种导电浆料，该导电浆料包括导电材料、填充材料以及有机粘接剂，导电材料、填充材料以及有机粘接剂的重量比为5?20%：50?85%：10?30%，其中导电材料选自石墨或碳黑，填充材料为氧化锌，有机粘接剂选自酚醛树脂、PVB树脂、UP树脂或丁醇。

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，该导电浆料包括导电材料、填充材料以及有机粘接剂，导电材料、填充材料以及有机粘接剂的重量比为5-20% :50-85% :10-30%，其中导电材料选自石墨或碳黑，填...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岗，国欣鑫，张晓辉，
申请(专利权)人：青岛艾德森能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：