【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光电子器件的光纤耦合封装技术，尤其涉及一种光纤耦合端精确定位和固定的结构。
技术介绍
半导体光发射器件、光接收器件和光波导器件广泛应用于光通讯和光传感系统中，实现光信号和电信号之间的转换、调制或开关功能，其核心部件是内部的光电芯片。光电芯片与其所在系统中其它组件之间的光传导需要经由光纤实现，因此在这些光电器件中，存在着作为器件核心的光电芯片与光纤之间的光耦合问题，这些问题业内称为光电子器件的光纤耦合封装。光电芯片进出光面的尺寸相当小，为了实现光电芯片和金属化光纤组件之间的良好耦合，需使光电芯片的进出光面和金属化光纤组件的耦合端精确对正，这其中就涉及到如何对光纤的耦合端进行精确定位和固定的问题；对于精确定位而言，其精确性依赖于操作者的操作熟练度和消耗的时长，相对容易实现，最大的问题反而在于在完成了精确定位后如何在后续的固定操作中保证定位的精确性不受到定位操作的影响；现有技术中一般在金属化光纤组件上设置了两个固定点，第一个固定点用于保证耦合端和光电芯片之间的精确位置，第二个固定点用于保证金属化光纤组件和封装壳体之间的相对位置和结构稳定性；其中，工艺...
【技术保护点】
一种光纤耦合端精确定位和固定的结构，包括：封装壳（5）、设置在封装壳（5）内的固定架（3）、设置在固定架（3）上的光电芯片（1）、以及设置在封装壳（5）上的金属化光纤组件（2）；所述金属化光纤组件（2）在轴向上从左至右依次形成耦合端（2?1）、金属化光纤段（2?2）和金属化段（2?3），其中，耦合端（2?1）与光电芯片（1）的进出光面对正设置，金属化光纤段（2?2）上邻近耦合端（2?1）位置处的结构体与固定架（3）固定连接，金属化段（2?3）中部贯穿封装壳（5）后与封装壳（5）固定连接；其特征在于：所述固定架（3）截面形状形如L形，光电芯片（1）设置于固定架（3）水平段的上...
【技术特征摘要】
1.一种光纤耦合端精确定位和固定的结构，包括封装壳(5)、设置在封装壳(5)内的固定架(3)、设置在固定架(3)上的光电芯片(I)、以及设置在封装壳(5)上的金属化光纤组件(2 )； 所述金属化光纤组件(2)在轴向上从左至右依次形成耦合端(2-1)、金属化光纤段(2-2)和金属化段(2-3),其中禹合端(2-1)与光电芯片(I)的进出光面对正设置，金属化光纤段(2-2)上邻近耦合端(2-1)位置处的结构体与固定架(3)固定连接，金属化段(2-3)中部贯穿封装壳(5)后与封装壳(5)固定连接； 其特征在于所述固定架(3)截面形状形如L形，光电芯片(I)设置于固定架(3)水平段的上侧面，固定架(3)水平段的下侧面与封装壳(5)连接，固定架(3)竖直段的大平面与光电芯片(I)的进出光面对正设置，固定架(3)的竖直段上设置有U形槽，U形槽所覆盖的区域将光电...
【专利技术属性】
技术研发人员：田自君，华勇，催大健，朱学军，张鸿举，胡红坤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。