带有至少一个待包装物品和运输包装的布置和其制造方法技术

本发明专利技术涉及带有至少一个待包装物品和运输包装的布置和其制造方法，物品具有壳体，运输包装具有盖层、带有配属于物品的空隙的中间层和盖膜，盖层呈面式地构造、构造有面朝物品的第一主面，在盖层的第一主面上布置有塑料层且盖层连同塑料层具有大量穿孔，中间层以其第二主面布置在塑料层上，并且在中间层的空隙中配属于空隙的物品布置在塑料层上且不完全遮盖空隙，而是留空有至少一个附加面，盖膜覆盖物品的不置放在塑料层上的主要的部分、在很大程度上贴靠在壳体上，盖膜与中间层的第一主面且与塑料层在至少一个附加面的区域中粘着地连接。根据本发明专利技术的改善的布置在带有提高的清洁性要求的环境中也可满足针对取出而言的前提条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术描述了用于大多出厂地(au β erbetrieblich)运输至少一个待包装物品的布置以及针对这样的布置的制造方法。在本文献的意义中的待包装的物品尤其地是电子技术产品且在此情况下尤其是功率半导体模块。下面，因此借助于这样的功率半导体模块来描述本专利技术，但并非对本专利技术的普遍性进行限制。在此情况下，优选地多个功率半导体模块以一维或两维的矩阵形式布置在运输包装中。
技术介绍
原则上公知了大量针对功率半导体模块的不同的运输包装，如带有基体和盖的简单的纸板盒包装材料或塑料包装。由针对终端消费者的商品的包装公知了所谓的贴体包装(Skin-Verpackungen)。例如根据DE 39 09 898 Al的简单的纸板盒包装材料一般具有如下缺点，即，其在运输的情形中不能充分地保护功率半导体模块免受机械上的影响。其它缺点是，这样的包装例如对于在海关程序的框架中的检验须被打开且由此可能直接接触功率半导体模块，这以可能的方式能够基于静电放电或基于接触敏感的表面、例如经银涂层的联接元件而导致损坏。例如由DE 199 28 368 Al公知的所谓的贴体包装形成该专利技术的基本的出发点，并且所述贴体包装是纸板与包围待包装的商品的塑料膜的组合。这种包装众所周知具有如下主要的缺点，即，其不易实现经包装的商品的打开和取出的简单的过程。由DE 10 2010 005 048 Al公知针对功率半导体模块的包装，其具有盖层、中间层(两者优选地由纸或厚纸制成)和盖膜。在此情况下，盖层呈面式地构造有面朝待布置的功率半导体模块的第一主面。在盖层的该第一主面上布置有中间层，该中间层带有其第二主面。在盖层的第一主面上的至少一个空隙中布置有所配属的功率半导体模块，其中，该功率半导体模块的底部元件处在盖层的第一主面上，且其中，盖膜贴靠地覆盖至少一个功率半导体模块的壳体的主要的部分，且其中，此外盖膜与中间层的第一主面连接。在此情况下不利的是，在打开这样的包装的情形中中间层和/或盖层被机械上地损坏，因为其中的部分附着在盖膜上。由于这些损坏可能存在中间层和/或盖层的作为功率半导体模块或工作环境的污染的颗粒。
技术实现思路
本专利技术基于如下任务，即，改善带有至少一个待包装的物品和运输包装的这样的布置，其中，特别地也在带有提高的清洁性要求的环境中可满足针对取出而言的前提条件。该任务根据本专利技术通过带有权利要求1的特征的布置以及通过根据权利要求10的方法来解决。优选的实施方式在各自的从属权利要求中描述。本专利技术的思想基于至少一个待包装的物品、尤其是功率半导体模块的上面所提及的包装。下面，并非据此限制本专利技术的普遍性地，分别以一种待包装的物品或者说仅其中一个作为参考进行描述，其中，在这里也应被理解为分别多个相同种类的待包装的物品。待包装的物品、即尤其是待包装的功率半导体模块优选地具有底部元件、例如金属的基板、由绝缘材料制成的壳体和用于相对底部板内部绝缘地布置的功率半导体结构元件的外部接触的联接元件。其中，功率半导体模块的概念这里也可宽泛地来理解且例如也应被理解为圆盘形半导体单元(Scheibenzellen)。根据本专利技术的布置的运输包装就其而言具有盖层、带有配属于待包装的物品的空隙(在多个物品的情形中分别具有所配属的空隙)的中间层和盖膜。优选地构造成在其整体性上能泄电的复合纸板的盖层呈面式地构造且由此形成运输包装的基础。在该盖层的第一主面上布置有塑料层且物品布置在其上。由盖层和塑料层构成的复合体在它的那方面具有大量穿孔。同样地在盖层的该塑料层上布置有带有针对所配属的物品的空隙的中间层。在此情况下如下是特别优选的，即，中间层的空隙的边缘仅最大50%、优选地仅最大25%地直接贴靠在所配属的物品上且边缘的其余的部分与物品具有间距，并且由此在那里至少一个未被遮盖的附加面各构造成塑料层的部分面。有利地，塑料层和中间层没有在它们之间的材料锁合地连接地、松动地彼此叠置。盖膜覆盖待包装的物品的主要部分且在此情况下在很大程度上贴靠在壳体和未处在盖层的塑料层上的部分、例如功率半导体模块的联接元件上。其中这里壳体的概念也可普遍地来理解且通常表示待包装的物品的在外的界限。此外，盖膜与中间层的第一主面且在至少一个附加面的区域中与塑料层粘着地连接，其中优选的是，盖膜的表面自身粘着地构造。对此备选地，中间层的面朝盖膜的第一主面和塑料层至少在附加面的区域中、然而以可能的方式也整面地具有用于与盖膜粘着连接的粘贴层。在此情况下优选的是，与塑料层的连接具有相比与中间层的连接的粘贴力明显地小了至少2倍的粘贴力。显然，由盖层和塑料层构成的复合体相比盖膜相对塑料层的连接也具有明显较强的相对彼此的粘贴力。如下对于待包装的物品的保护而言是优选的且如果这些电子技术产品是如功率半导体模块那样的相对静电放电是优选的，即，盖膜由带有或不带有金属蒸镀的外面的能传导的或能泄电的(ableitfijhig)塑料膜制成。同样有利的是，盖膜至少区段式地然而优选完整地透明地构造。此外优选的是，中间层和/或盖层由厚纸或纸板制成。此外当盖层相比中间层更薄进而机械上更少刚性地构造时，是有利的，以便可容易地打开包装，这通过将盖层由运输包装的其余部分提起进行。当在多个布置在一维矩阵或两维矩阵中的物品的情形中这些物品在至少一个维度上平行于盖层的主面且平行于壳体的面法向彼此具有大于壳体在该维度上的宽度的间距时，得出其它优选的实施方案。由此如下是可能的，即，两个这样的布置以盖面的第一主面相对彼此组合且以两个物品的一半的间距相对彼此错开地组合成物品的高的包装密度的总布置。这样的布置的制造以本专利技术的方式借助于如下依次跟随的制造步骤来进行·将塑料层与优选地由厚纸制成的盖层的第一主面进行布置和连接；·构造大量穿孔由表面至表面地穿过由盖层和塑料层构成的复合体；·布置带有空隙的中间层且将待包装的物品、尤其是功率半导体模块布置在该空隙中，其中，在此情况下未由物品覆盖的至少一个在塑料层上的附加面被留空。优选地，中间层和/或盖层由厚纸或纸板制成。同样地如下是有利的，即，盖层相比中间层更薄地进而机械上更少刚性地构造；·覆盖中间层和物品地布置盖膜。有利地，将盖膜在施加低压之前热力地进行加载。优选地在此情况下该盖膜的弹性被提高，由此待包装的物品的形状锁合的可包裹性被改善。有利地，该盖膜由带有或不带有金属蒸镀的外面的能传导的或能泄电的塑料膜制成。同样地如下是优选的，S卩，盖膜的面朝中间层的表面是粘着的、即例如构造有粘胶层。备选地，粘着的层可布置在盖层、尤其是塑料层和中间层的待遮盖的区域上；·将低压施加到盖层的第二主面上，由此通过穿孔将盖膜吸到中间层、至少一个附加面和物品上且构造了与盖膜的粘着的连接。通过该布置的根据本专利技术的设计方案或者说该布置的相应的制造实现如下，gp，在打开包装的情形中仅带有经布置的塑料层的盖层与盖膜分开且在此情况下塑料层保留在盖层上。由此，盖层不被损坏。因为盖层不与中间层粘着地连接，所以其表面在打开包装的情形中也不被损坏。由此，在打开包装之后仅存在未损坏的表面，由此也不会出现由于颗粒的污染。附图说明 借助图1至图5的实施例对本专利技术的解决方案作进一步说明。图1以三维图示形式示出了两个根据本专利技术的布置；图2示出了制造根据本专利技术的布置的主要步骤；图3示出了本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有待包装的物品（5）和运输包装（2）的布置（1），其中，所述物品（5）具有壳体（50），其特征在于，所述运输包装（2）具有盖层（10）、带有配属于所述物品（5）的空隙（230）的中间层（20）和盖膜（30），并且在此情况下，所述盖层（10）呈面式地构造、构造有面朝所述物品（5）的第一主面（100），在所述盖层（10）的所述第一主面（100）上布置有塑料层（130）且所述盖层（10）连同塑料层（130）具有大量穿孔（150），所述中间层（20）以其第二主面（210）布置在所述塑料层上，并且在所述中间层（20）的空隙（230）中配属于所述空隙的所述物品（5）布置在所述塑料层（130）上且在此情况下不完全遮盖所述空隙（230），而是留空有至少一个附加面（140），其中，所述盖膜（30）覆盖所述物品（5）的不置放在所述塑料层（130）上的主要的部分、在此情况下在很大程度上贴靠在所述壳体（50）上，且其中，所述盖膜（30）与所述中间层（20）的第一主面（200）且与所述塑料层（130）在至少一个所述附加面（140）的区域中粘着地连接。

【技术特征摘要】
2011.09.23 DE 102011114309.61.带有待包装的物品(5)和运输包装(2)的布置(1)，其中，所述物品(5)具有壳体(50 )，其特征在于，所述运输包装(2 )具有盖层(10 )、带有配属于所述物品(5 )的空隙(230 )的中间层(20)和盖膜(30)，并且在此情况下，所述盖层(10)呈面式地构造、构造有面朝所述物品(5)的第一主面(100)，在所述盖层(10)的所述第一主面(100)上布置有塑料层(130)且所述盖层(10)连同塑料层(130)具有大量穿孔(150)，所述中间层(20)以其第二主面(210)布置在所述塑料层上，并且在所述中间层(20)的空隙(230)中配属于所述空隙的所述物品(5)布置在所述塑料层(130)上且在此情况下不完全遮盖所述空隙(230)，而是留空有至少一个附加面(140)，其中，所述盖膜(30)覆盖所述物品(5)的不置放在所述塑料层(130)上的主要的部分、在此情况下在很大程度上贴靠在所述壳体(50)上，且其中，所述盖膜(30)与所述中间层(20)的第一主面(200)且与所述塑料层(130)在至少一个所述附加面(140)的区域中粘着地连接。2.根据权利要求1所述的布置，其特征在于，待包装的所述物品(5)是电子技术产品、尤其是功率半导体模块。3.根据权利要求1所述的布置(1)，其特征在于，所述塑料层(130)和所述中间层(20)没有材料锁合地连接地、松动地彼此叠置。4.根据权利要求1所述的布置，其特征在于，所述盖膜的面朝所述中间层的表面粘着地构造，或其中，所述中间层(20)的面朝所述盖膜(30)的第一主面(200)和所述塑料层(130)至少在所述附加面(140)的区域中具有用于与所述盖膜(30)粘着连接的粘贴层。5.根据权利要求1所述的布置(1)，其特征在于，所述盖膜(30)与所述中间层(20)的粘着连接具有相比所述盖膜(30)与所述中间膜(130)的连接至少双倍高的粘贴力。6.根据权利要求1所述的布置(1)，其特征在于，所述盖膜(30)由带有或不带有金属蒸镀的外面的能传导的或能泄电的塑料层制成。7.根据权利要求1所述的布置(I)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡·斯塔罗韦茨基，斯特凡·门戈斯多夫，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：