一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：混合型有机硅生胶100份；聚二甲基硅氧烷0.1~5份；Pt催化剂0.1~5份。与现有技术相比，本发明专利技术的优点在于：采用混合有机硅生胶，使得保护膜能自动润湿贴合与被贴物表面，贴付后在250℃高温下，200小时以上，保护膜不发生收缩和起翘，被贴物表面无氧化、污染及残胶。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种保护膜，该保护膜可用于电子线路板的保护。
技术介绍
随着电子科技的蓬勃发展，移动电话、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等电子设备日新月异，电子线路板作为电子设备重要 的载体及电子互联的基础材料，朝小型化和高功能化发展。电子线路板制造的部分工艺需要250°C以上高温(持续200小时以上)，线路板的特定区域高温加工时，其余部位需要使用保护膜进行遮蔽。现有保护膜主要采用橡胶型胶黏剂或丙烯酸型胶黏剂，这类保护膜不能耐250°C或更高温度。这样，电子线路板加工时会发生保护膜的基材薄膜形变(曲翘或收缩)和残胶，进而影响产品品质，不能满足加工使用要求。而采用耐高温性能优异的有机硅胶可以解决此类难题。公开的文献可以参考ZL201010000451. 7的中国专利技术专利《耐高温软基材保护膜》(授权公告号为CN101781528B)，在保护膜基层上涂敷有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶采用的原材料由85%、9. 4%的有机硅生胶和乙烯基硅油的混合物、O. 2%的聚二甲基硅氧烷或硅氢改性的聚二甲基硅氧烷、O. 2% 5%的硅烷偶联剂和O. 2% 5% Pt催化剂组成，该专利中涉及的保护膜主要应用于玻璃、金属板材及塑料板上，采用的有机硅生胶主要为低粘性有机硅生胶，所得保护膜只能耐100°C以下的。对于，电子线路板工艺需要的250°C还是有一定距离。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种电子线路板耐高温保护膜。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成混合型有机硅生胶 100份；聚二甲基硅氧烷O.1 5份；Pt 催化剂O. Γ5 份；前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成；其中，低粘型有机硅生胶为2 40份，其余为高粘型有机硅生胶；前述的低粘型有机硅生胶在23°C时的粘度为1500(T50000mPs，单一使用时180°剥离力为f 3g/25mm，固含量选择100% ；前述的高粘型有机硅生胶在23°C时的粘度为大于50000mps且小于等于lOOOOOmPs，单一使用时180°剥离力为70(T900g/25mm，固含量选择56. 5%。低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶均呈未交联状态。聚二甲基硅氧烷又称二甲基硅油，其交联剂的作用。作为优选，所述的低粘型有机硅生胶为道康宁(DOW CORNING) 7646或道康宁7647。作为优选，所述的高粘型有机硅生胶为道康宁7657。进一步，所述的黏胶层表面还粘附有一层非硅离型膜。作为优选，所述的非硅离型膜为氟素离型膜。作为优选，所述的基材层为聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺，厚度为15 μ m 100 μ m。与现有技术相比，本专利技术的优点在于采用混合有机硅 生胶，使得保护膜能自动润湿贴合与被贴物表面，贴付后在250°C高温下，200小时以上，保护膜不发生收缩和起翘，被贴物表面无氧化、污染及残胶。同时混配技术，降低了固化温度和固化时间，故而降低了生产成本。另外，有机硅胶黏剂混配技术，可得到不同剥离强度(l、00g/25mm)保护膜。满足对各种玻璃强度的需要。附图说明图1为实施例1结构示意图。具体实施例方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例一如图1所示，电子线路板耐高温保护膜，在25 μ m聚酰亚胺膜3上涂覆黏胶层2，黏胶层配方如下A) DOW CORNING 的 76472 份；B) DOW CORNING 的 765798 份；C)聚二甲基硅氧烷O.1份；D) Pt 催化剂1. O 份。将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8 10 μ m,经130°C烘箱固化2min后，用氟素离型膜I复合，经分切制成保护膜。实施例二 电子线路板耐高温保护膜，在25 μ m聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下A) DOW CORNING 的 76475 份；B) DOW CORNING 的 765795 份；C)聚二甲基硅氧烷1. 2份；D) Pt 催化剂 0.1 份。将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8 10 μ m，经130°C烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。实施例三电子线路板耐高温保护膜，在25 μ m聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下A) DOW CORNING 的 764710 份；B) DOW CORNING 的 765790 份；C)聚二甲基硅氧烷1. 2份；D) Pt 催化剂 5. O 份。将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8 10 μ m，经130°C烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。实施例四电子线路板耐高温保护膜，在25 μ m聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下 A) DOW CORNING 的 764620 份；B) DOW CORNING 的 765780 份；C)聚二甲基硅氧烷1. 2份；D) Pt 催化剂1. O 份。将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8 10 μ m，经130°C烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。实施例五电子线路板耐高温保护膜，在25 μ m聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下A) DOW CORNING 的 764630 份；B) DOW CORNING 的 765770 份；C)聚二甲基硅氧烷1. 2份；D) Pt 催化剂 2. O 份。将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺膜基材上，涂布厚度为8 10 μ m,经130°C烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。实施例六电子线路板耐高温保护膜，在25 μ m聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下A) DOW CORNING 的 764640 份；B) DOW CORNING 的 765760 份；C)聚二甲基硅氧烷5. O份；D) Pt 催化剂1. O 份。将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8 10 μ m，经130°C烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。实施例七电子线路板耐高温保护膜，在50 μ mPET膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下A) DOW CORNING 的 764630 份；B) DOW CORNING 的 765770 份；C)聚二甲基硅氧烷2. O份；D) Pt 催化剂1. O 份。将A组分、B组分、C组分、D组分混合后搅拌均匀，用涂布设备涂布于聚酰亚胺基材上，涂布厚度为8 10 μ m，经130°C烘箱固化2min后，用氟素离型膜复合，经分切制成保护膜。比较例一电子线路板保护膜，在25 μ m聚酰亚胺膜上涂覆黏胶层，黏胶层配方如下A) DOW CORNING 的 7657100 份；B)聚二甲基硅氧烷2. O份；C) Pt 催化剂 O.1 份。将A组分、B组分、C组分混合后搅本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：混合型有机硅生胶????100份；聚二甲基硅氧烷??????0.1~5份；Pt催化剂????????????0.1~5份；前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成；其中，低粘型有机硅生胶为2~40份，其余为高粘型有机硅生胶；前述的低粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为15000~50000mPs，单一使用时180°剥离力为1~3g/25mm；前述的高粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为大于50000mps且小于等于100000mPs，单一使用时180°剥离力为700~900g/25mm。
【技术特征摘要】
1.一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成 混合型有机硅生胶 100份； 聚二甲基硅氧烷 0.1飞份； Pt催化剂0.1飞份； 前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成； 其中，低粘型有机硅生胶为2 40份，其余为高粘型有机硅生胶； 前述的低粘型有机硅生胶在23°C时的粘度为1500(T50000mPS，单一使用时180°剥离力为3g/25mm ； 前述的高粘型有机硅生胶在23°C时的粘度为大于50000mps且小于等于lOOOOOmPs，单一使用时180°剥离力...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱敏芳，金君波，徐琰，谢琼颖，
申请(专利权)人：宁波大榭开发区综研化学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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