光交联电缆制造技术

一种光交联电缆。其导体外依次包裹内半导体屏蔽层、交联聚乙烯组成的绝缘层、外半导体屏蔽层、软铜带、内护套、钢丝铠装层和外护套。内半导体屏蔽层、交联聚乙烯组成的绝缘层、外半导体屏蔽层、软铜带和钢丝铠装层的多层立体结构使得本实用新型专利技术具有极好的耐辐射性能；交联聚乙烯组成的绝缘层具有很好的耐高温性能，软铜带和钢丝铠装层的导热性能比较好，容易将电缆内的热量传导至电缆外，有利于电缆耐高温。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于高压电缆
，尤其是耐高温和耐辐射的交联聚乙烯绝缘电缆领域。
技术介绍
交联电缆通常是指电缆的绝缘层采用交联材料；目前，交联电缆一般是指交联聚乙烯绝缘电缆，最常用的材料为交联聚乙烯(XLPE);过程是将线性分子结构的聚乙烯(PE)材料通过特定的加工方式，使其形成体型网状分线结构的交联聚乙烯；使得长期允许工作温度由70°C提高到90°C (或更高)，短路允许温度由140°C提高到250°C (或更高)，在保持其原有优良电气性能的前提下，大大地提高了实际使用性能。目前，电缆行业生产交联电缆的工艺方式分为三类第一类过氧化物化学交联，包括饱合蒸气交联、惰性气体交联、熔盐交联、硅油交联 ’第二类硅烷化学交联；第三类辐照交联。采用第一类和第二类的工艺，会造成设备占用面积大、生产效率低和生产费用高的不足；而第三类工艺方法生产出的交联电缆具有较好性能，但是在特殊环境中对耐高温和福射方面的性能仍待进一步提闻。
技术实现思路
为了克服现有的交联聚乙烯绝缘电缆在耐高温和辐射方面的不足，本技术提供一种光交联电缆，该光交联电缆具有优越的耐高温和耐辐射的性能。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为光交联电缆的导体外包裹内半导体屏蔽层，内半导体屏蔽层外包裹交联聚乙烯组成的绝缘层，绝缘层外为外半导体屏蔽层，外半导体屏蔽层为软铜带，软铜带外为内护套，内护套外为钢丝铠装层，钢丝铠装层外为外护套。本技术的的有益效果是，内半导体屏蔽层、交联聚乙烯组成的绝缘层、外半导体屏蔽层、软铜带和钢丝铠装层的多层立体结构使得本技术具有极好的耐辐射性能；交联聚乙烯组成的绝缘层具有很好的耐高温性能，软铜带和钢丝铠装层的导热性能比较好，容易将电缆内的热量传导至电缆外，有利于电缆耐高温。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中1.导体，2.内半导体屏蔽层，3.绝缘层，4.外半导体屏蔽层，5.软铜带，6.内护套，7.钢丝铠装层，8.外护套。具体实施方式在图1中，光交联电缆的导体I外包裹内半导体屏蔽层2，内半导体屏蔽层2外包裹交联聚乙烯组成的绝缘层3，绝缘层3外为外半导体屏蔽层4，外半导体屏蔽层4为软铜 带5，软铜带5外为内护套6，内护套6外为钢丝铠装层7，钢丝铠装层7外为外护套8。权利要求1. 一种光交联电缆，其导体外包裹内半导体屏蔽层，其特征是内半导体屏蔽层外包裹交联聚乙烯组成的绝缘层，绝缘层外为外半导体屏蔽层，外半导体屏蔽层为软铜带，软铜带外为内护套，内护套外为钢丝铠装层，钢丝铠装层外为外护套。专利摘要一种光交联电缆。其导体外依次包裹内半导体屏蔽层、交联聚乙烯组成的绝缘层、外半导体屏蔽层、软铜带、内护套、钢丝铠装层和外护套。内半导体屏蔽层、交联聚乙烯组成的绝缘层、外半导体屏蔽层、软铜带和钢丝铠装层的多层立体结构使得本技术具有极好的耐辐射性能；交联聚乙烯组成的绝缘层具有很好的耐高温性能，软铜带和钢丝铠装层的导热性能比较好，容易将电缆内的热量传导至电缆外，有利于电缆耐高温。文档编号H01B9/02GK202839104SQ20122040911公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者杨培才 申请人:江苏江扬电缆有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光交联电缆，其导体外包裹内半导体屏蔽层，其特征是：内半导体屏蔽层外包裹交联聚乙烯组成的绝缘层，绝缘层外为外半导体屏蔽层，外半导体屏蔽层为软铜带，软铜带外为内护套，内护套外为钢丝铠装层，钢丝铠装层外为外护套。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨培才，
申请(专利权)人：江苏江扬电缆有限公司，
类型：实用新型
国别省市：