层间偏移测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种层间偏移测量装置，其至少包含有：设于待测物上之对位靶标（10）、至少一测试探针（20）、一接地探针（30）、一输入电压（50）、一电压侦测模块（60）以及一显示模块（70），该对位靶标（10）设有与该待测物相对应之复数层体，各层体于该对位靶标处设有导电层（12），该对位靶标于导电层处设有至少一镀通孔以及一接地孔（137），该导电层系与该接地孔接触，而与该镀通孔隔离相对，该测试探针系可伸入接触对应之镀通孔，该接地探针系可伸入接触对应之接地孔，该电压侦测模块系与测试探针形成电性连接，该输入电压系与该接地探针形成电性连接，若其中有层体产生偏移，可由该电压侦测模块测得而将结果直接显示于显示模块上，以判断此待测物为良品或瑕疵品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关一种层间偏移测量装置改良，旨在提供一种应用于多层印刷电镀板，包含硬板、软板、软硬板、高密度互连板等层间对准度检测之层间偏移测量装置改良。
技术介绍
传统印刷电路板(Printed Circuit Board ;PCB)的检测方法多采用人力目测方式，其系将待测的印刷电路板送进检测系统中，并藉由检测系统中的摄像功能撷取印刷电路板上的对位靶标，进而将所取得的对位靶标的影像打印出来或显示在显示器上，最后再利用量测工具，以人力方式对所打印出来或显示出来的靶标影像进行检测，并根据检测结果来判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。使用前述印刷电路板的检测方式，其不仅作业效率差，同时也难确保检测的精确度，因此，于检测印刷电路板程序中，往往因为瑕疵版没有检测出来，而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。随着科技的进步，印刷电路板的检测系统可以利用马达的带动将待测的印刷电路板送入系统中，以及透过彩色显示器显示对位靶标的影像，以提供人力的节省。然而，前述的检测方式虽然有改善了传统人力上面的消耗，但是仍需要藉由人力方式对靶标影像进行检测，以根据检测结果判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。因此，现今本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层间偏移测量装置，其特征在于：其至少包含有：一对位靶标（10），系设于待测物上，该对位靶标（10）设有与该待测物相对应之复数层体（11），各层体（11）于该对位靶标（10）处设有导电层（12），该对位靶标（10）于导电层（12）处设有至少一镀通孔以及一接地孔（137），该导电层（12）系与该接地孔（137）接触，而与该镀通孔隔离相对；至少一测试探针（20），该测试探针（20）系可伸入接触对应之镀通孔；一接地探针（30），该接地探针（30）系可伸入接触对应之接地孔（137）；一输入电压（50），系与该接地探针（30）连接；一电压侦测模块（60），系与测试探针（20）形成电性连接；以及一显示模...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟强，吕明，
申请(专利权)人：瀚宇博德科技江阴有限公司，
类型：实用新型
国别省市：