【技术实现步骤摘要】
一种拼接结构及超材料方法
本专利技术涉及新型复合材料领域，具体地涉及对电磁波具有特定电磁调制功能的超材料。
技术介绍
超材料是一种复合人造材料，其基本组成结构为超材料功能板，厚度一般为毫米级，超材料功能板是由介质基板以及阵列在介质基板上人造微结构组成，将超材料板通过一定的排布规律组合即组成超材料。超材料介质基板的材料在选材上可选用陶瓷、高分子材料、聚四氣乙稀、铁电材料、铁氧材料、铁磁材料等等，而介质基板上的人造微结构则一般为金属铜、银等材料，其结构与PCB板类似。在超材料功能板中，阵列在介质基板上的多个人造微结构具有特定的电磁特性，能对电场或磁场产生电磁响应，通过对人造微结构的结构和排列规律进行精确设计和控制，可以使超材料呈现出各种一般材料所不具有的电磁特性，如能汇聚、发散和偏折电磁波等。现有超材料的介质基板虽然可以采用PCB电路板的制造工艺进行制造，但现有PCB电路板加工工艺制造出来的介质基板存在尺寸较小的问题，其加工尺寸一般小于 600mmX 600mm,对于超材料而言,在某些场合,如基站天线领域，其面积可达几平方米甚至十几平方米，对此，现有工艺制造的介质基板...
【技术保护点】
一种拼接结构，用于超材料功能板之间的拼接，其特征在于：所述拼接结构包括上拼板和下拼板，所述上拼板和下拼板之间形成有凹槽结构，所述凹槽结构用于容纳拟拼接的两个超材料功能板，所述上拼板与所述下拼板紧固连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，王书文，金晶，张影，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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