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一种成像盒芯片的修复方法技术

技术编号:8489271 阅读:325 留言:0更新日期:2013-03-28 07:54
本发明专利技术实施例公开了成像盒芯片的修复方法,应用于成像技术领域。在本发明专利技术实施例中成像盒芯片的修复过程中,利用激光束至少将成像盒芯片中包括的存储装置上功能接口的位置处开封,或至少将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开,再通过功能接口和读写接口将修复数据写入到存储装置中。这样在进行开封时使用激光束或刮开或钻开等方法进行开封,比较容易控制开封的参数,比如开封口径和开封深度等,且不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件,从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及成像
,特别涉及。
技术介绍
在成像装置(比如打印机、复印机等)中都安装有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、带打印头的墨盒等),成像装置可以利用成像盒容纳的染色剂进行成像操作。当成像盒内的染色剂消耗完后,可以进行回收再利用,这样避免了浪费。一般在成像盒中设置有成像盒芯片,用于存储成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息,每个成像盒芯片与成像盒一一对应,对成像盒回收处理包括对成像盒芯片的回收处理。现有技术中对成像盒芯片进行回收时都需要筛选成像盒芯片,并完全覆盖方式将数据写入到成像盒芯片中。在上述将数据写入到成像盒芯片的过程中,需要用到成像盒芯片上的功能接口,但是由于成像盒芯片上的集成电路都是封装在热固胶或硬壳等封装材料中以保护集成电路,有些功能端口也被封装到封装材料中,则在将数据写入到成像盒芯片进行回收时,需要通过酸性溶剂将封装材料腐蚀掉,将这些功能端口露出来,然后再进行数据的写入。上述现有的成像盒芯片的回收过程中,使用酸性溶剂腐蚀封装材料时,可能会腐蚀成像盒芯片上的其它线路及元器件,影响成像盒芯片的性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供,使得在成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像盒芯片的修复方法,所述成像盒芯片中包括存储装置,其特征在于,包括:利用激光束至少将所述存储装置上功能接口的位置处进行开封,或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开;通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾阳云
申请(专利权)人:曾阳云
类型:发明
国别省市:

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