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本发明实施例公开了成像盒芯片的修复方法，应用于成像技术领域。在本发明实施例中成像盒芯片的修复过程中，利用激光束至少将成像盒芯片中包括的存储装置上功能接口的位置处开封，或至少将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，再通过功能接口和读写接口将修复...
该专利属于曾阳云所有，仅供学习研究参考，未经过曾阳云授权不得商用。

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