一种成像盒芯片的修复装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了成像盒芯片的修复装置，应用于通信技术领域。本发明专利技术实施例的修复装置中，通过接口装置连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口，并通过功能电极一端的导电针连接成像盒芯片的存储装置上已开封出的功能接口，使得功能接口与修复处理装置连接，这样修复处理装置就可以通过读写接口和功能接口，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置中。由于本实施例的修复装置在连接功能接口时通过导电针连接，虽然功能接口比较细小，但是能将该导电针直接按压到功能接口上与功能接口连接，可以不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及成像
，特别涉及成像盒芯片的修复装置。
技术介绍
在成像装置(比如打印机、复印机等)中都安装有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、带打印头的墨盒等)，成像装置可以利用成像盒容纳的染色剂进行成像操作。当成像盒内的染色剂消耗完后，可以进行回收再利用，这样避免了浪费。一般在成像盒中设置有成像盒芯片，用于存储成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，且成像盒芯片的集成电路通过热固胶或硬壳等封装材料封装起来，有些功能接口也被封装到封装材料中。每个成像盒芯片与成像盒一一对应，对成像盒回收处理包括对成像盒芯片的回收处理。现有技术中对成像盒芯片进行回收时都需要筛选成像盒芯片，通过酸性溶剂的腐蚀将被封装在封装材料中的功能端口露出来，然后通过功能接口将修复数据写入到成像盒芯片中。由于这些功能接口很细小，为了提高修复数据写入的稳定性，在通过功能接口将修复数据写入到成像盒芯片过程中，需要在成像盒芯片上新增一个导电部件，将这些功能接口通过导线引出到该导电部件，并将该导电部件与修复装置进行连接，从而实现功能接口与修复装置的连接，并进行修复数据的写入。这样需要在成像盒芯片上新增导电部件，会改变原有成像盒芯片的结构，且工艺复杂，功能接口与导电部件之间的导线容易折断，使得成像盒芯片的修复不稳定。
技术实现思路
本专利技术实施例提供成像盒芯片的修复装置，使得不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺。本专利技术实施例提供一种成像盒芯片的修复装置，包括接口装置、功能电极和修复处理装置，其中所述接口装置，用于通过无线或有线的方式连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口 ；所述功能电极的一端连接到所述修复处理装置，所述功能电极的另一端为导电针；所述修复处理装置，用于通过接口装置和功能电极分别连接的读写接口和成像盒芯片的存储装置上已开封处的功能接口，将修复数据写入到所述成像盒芯片的存储装置中。本专利技术实施例的修复装置中，通过接口装置连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口，并通过功能电极一端的导电针连接成像盒芯片的存储装置上已开封出的功能接口，使得功能接口与修复处理装置连接，这样修复处理装置就可以通过读写接口和功能接口，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置中。由于本实施例的修复装置在连接功能接口时通过导电针连接，虽然功能接口比较细小，但是能将该导电针直接按压到功能接口上与功能接口连接，可以不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是成像盒芯片的结构示意图；图2是成像盒芯片中的存储装置的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种成像盒芯片的修复装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例中一种成像盒芯片的修复方法流程图；图5是本专利技术实施例中成像盒芯片包括的存储装置被开封后的结构示意图；图6是本专利技术实施例中将修复数据写入存储装置中的方法流程图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种成像盒芯片的修复装置，该装置用于对成像盒芯片的回收过程，或在对成像盒芯片的故障修复过程中，对成像盒芯片中储存的数据进行修复。参考图1所示，在成像盒芯片中一般包括电路板1、多个读写接口 2(实施例中以两个为例)及一个存储装置3，读写接口 2与存储装置3之间进行电路连接(在图1中没有画出)，其中读写接口 2以可电接触的方式设置在电路板I上；存储装置3用于储存成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，是通过热固胶或硬壳将集成电路封装，并将通信端口以引脚31的方式引出到电路板上。存储装置3中的集成电路30—般由半导体即晶圆构成，在集成电路30的表面，往往设置着多个通信端口，参考图2所示，在集成电路30被封装前，一般会将需要用到的通信端口用导线301连接到外部引脚31或电路板I上。在集成电路30表面，通常还有一些用于使能或控制等特殊操作的功能端口 302，在考虑电路板布线的问题而没有用导线连接到外部引脚31或电路板I上。则在对成像盒芯片中的数据进行修复时，可能需要用到集成电路的部分功能端口，这就需要先将存储装置3上被封装的功能接口 302位置处进行开封，将功能接口 302露出来，并通过本专利技术实施例的修复装置对成像盒芯片的数据进行修复，其中参考图3所示，成像盒芯片的修复装置包括至少一个接口装置4、至少一个功能电极5和修复处理装置6，具体地接口装置4，用于通过无线或有线的方式连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口 ；功能电极5的一端连接到修复处理装置6，功能电极5的另一端为导电针；修复处理装置6，用于通过接口装置4和功能电极5分别连接的读写接口 2和成像盒芯片的存储装置3上已开封处的功能接口 302，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置3中。可见，本专利技术实施例的修复装置中，通过接口装置4连接修复处理装置6与成像盒芯片的读写接口 2，并通过功能电极5 —端的导电针连接成像盒芯片的存储装置3上已开封出的功能接口 302，使得功能接口 302与修复处理装置6连接，这样修复处理装置6就可以通过读写接口 2和功能接口 302，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置3中。由于本实施例的修复装置在连接功能接口 302时通过导电针连接，虽然功能接口比较细小，但是能将该导电针直接按压到功能接口 302上与功能接口 302连接，可以不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺，且由于在功能接口 302与修复装置之间的连接是通过导电针连接，不容易折断，使得修复数据的写入比较稳定。另外，由于使用导电针连接功能接口 302，而不是导线形式连接功能接口，则在修复过程中可以在需要用到功能接口 302时，将导电针与功能接口连接，而在不需要时断开与功能接口的连接，而不需要整个修复过程中都维护功能接口与修复装置之间的连接。由于成像盒芯片一般体积较小，为了方便操作，在一个具体的实施例中，可以在修复装置中的接口装置4上设置一个插槽41，在插槽41内有导电弹片411，且插槽41 一端有缺口 410，当成像盒芯片插入到插槽41后，成像盒芯片的读写接口 2与导电弹片411接触，且功能接口 302位于缺口 410处，使得导电电极5的导电针可以穿过缺口 410直接与功能接口 302连接；在接口装置4上还设置有至少一个连接接口 42，其中插槽41内的导电弹片411与连接接口 42导电连接(图3中没有画出待连接)。需要说明的是，图3中所示的接口装置4中插槽41内设置的导电弹片411靠下，而缺口 410朝上。这样连接的成像盒芯片中，读写接口 2和功能接口 302不在该成像盒芯片上电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像盒芯片的修复装置，其特征在于，包括：至少一个接口装置、至少一个功能电极和修复处理装置，其中：所述接口装置，用于通过无线或有线的方式连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口；所述功能电极的一端连接到所述修复处理装置，所述功能电极的另一端为导电针；所述修复处理装置，用于通过接口装置和功能电极分别连接的读写接口和成像盒芯片的存储装置上已开封处的功能接口，将修复数据写入到所述成像盒芯片的存储装置中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾阳云，
申请(专利权)人：曾阳云，
类型：发明
国别省市：