一种铝基覆铜板用高导热胶膜及其制备方法技术

一种铝基覆铜板用高导热胶膜及其制备方法，涉及一种导热胶膜，重量份数比为：环氧树脂：25-35份；导热填料：65-75份；溶剂：30-40份；固化剂：10-20份。制备方法包含如下步骤：(1)在反应釜内加入环氧树脂、导热填料和溶剂，并且充分搅拌；(2)向反应釜加入固化剂，使反应釜内的原材料熟化24-48小时，使反应釜内的原材料形成为胶液；(3)将制备好的待用胶液涂覆到离型载体材料上；(4)经干燥箱烘焙、收卷制得高导热胶膜。本发明专利技术的有益效果是：不仅使铝基覆铜板的热传导性能大大提高，并且还提升了铝基覆铜板的其它性能，达到了国外同类产品的水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热胶膜，特别是涉及一种铝基覆铜板用的高导热胶膜及其制备方法。
技术介绍
由于电子信息技术的飞速发展，近年来铝基覆铜板发展非常迅猛，需求量不断增力口，尤其是国家强制推行节能减排，大力发展绿色照明(LED冷光源照明)，更使铝基板的需求量剧增。对铝基覆铜板的热传导性能提出了更高的要求。由铝基覆铜板的结构组成看出，铝基覆铜板是由铜箔，表面处理铝板，电绝缘导热介质层经串联接触而成的电子复合材料。在组成铝基板的种材料中，铜和铝的热传导性大大高于介质层的热传导性，所以电绝缘介质层的热传导性是决定铝基覆铜板热传导性及综 合性能的关键所在。因此要生产出高热传导性，具有优异综合性能的铝基覆铜板，电绝缘导热介质层的设计开发是非常关键的。现有技术就是在原树脂体系中加入一定种类一定数量的导热填料来达到提高铝基覆铜板的热传导性，由于人们没有完全搞清楚绝缘材料和半导体材料的导热机理，以及没有解决好树脂体系中填料与树脂相互间的界面问题以及连接方式等问题；不仅没能使铝基覆铜板的热传导性能大大提高，反而影响到铝基覆铜板的基它性能。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题，克服现有技术中铝基覆铜板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基覆铜板用高导热胶膜，其特征在于，由以下重量份数的原料混合制备而成的：环氧树脂：25?35份；导热填料：65?75份；溶剂：30?40份；固化剂：10?20份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元成，
申请(专利权)人：赵元成，
类型：发明
国别省市：