导电性预涂铝合金板制造技术

课题：提供耐磨损性优异、能够容易地成形加工、能够显现优异的导电性的导电性预涂铝合金板。解决手段：导电性预涂铝合金板1，其包含铝或铝合金制成的基板2、形成于该基板的单面或两面的化学转化被膜3以及形成于该化学转化被膜上的导电性涂膜4。导电性涂膜4包含硅酸盐、聚氨酯树脂、胶态氧化硅、表面活性剂和蜡，并且膜厚T为0.05μm以上且1.0μm以下。硅酸盐为选自硅酸锂、硅酸钠、硅酸钾和硅酸铵的至少一种。聚氨酯树脂为脂肪族酯型或者脂肪族酯-醚型的，玻璃化转变温度为90℃以上且150℃以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电气设备框体等的预涂铝合金板。
技术介绍
将铝合金板的表面用合成树脂涂料涂覆而成的预涂铝合金板具有耐腐蚀性优异、轻质并且不需要在成形后进行涂装的优异特性。因此，预涂铝合金板广泛用于家电制品和OA设备等电子设备的框体等材料。电子设备多存在产生电磁波的情况，因此，为了抑制该电磁波产生的坏影响，要求用于框体等的部件是导电性的。在将一般的树脂被覆于铝合金板的表面的情况下，产生静电，引起各种各样的电子方面的故障。因此，对于合成树脂涂料(有机树脂系涂料)，赋予导电性。近年来，伴随着部件生产地的全球化和由终端用户进行原创组合的倾向，以部件状态运输的情况增加了。对于这些制品，由于运送时的振动等，有时发生相互摩擦或者和包装材料的摩擦，在表面产生擦痕(磨损)。这样的擦痕使商品价值显著降低。进一步，对装置的高性能化、小型轻量化、对人体的安全性变得更加重视，抑制来自电子设备的电磁波的要求在变强。因此，迄今为止，以上对导电性的要求在变强。作为预涂铝合金板，提出具有含有例如Zr的树脂被膜的铝板(参见专利文献I)。此外，提出具有涂膜的铝板，所述涂膜采用胶态氧化硅和水玻璃或者聚乙烯醇的组合(参见专利文献2)。此外，提出在表面具有覆膜的金属板，该覆膜是含蜡的包含氧化硅粒子的干燥凝胶的玻璃质覆膜(参见专利文献3和4)。现有技术文献专利文献专利文献I特开2001-205730号公报专利文献2特开2009-28991号公报专利文献3特开平8-196989号公报专利文献4特开平9-057188号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，含Zr的树脂被膜虽然能够表现出高的导电性，但是难以满足近年来对导电性的更高的要求。此外，在采用胶态氧化硅和水玻璃或者聚乙烯醇的组合的涂膜中，耐磨损性差。此外，含蜡的包含氧化硅粒子的干燥凝胶的玻璃质覆膜能够表现出良好的耐磨损性，但是由于金属板表面由玻璃质覆盖，存在在弯曲加工等的加工部位产生裂缝的风险。于是，在裂缝的部分容易发生腐蚀。此外，如果降低膜厚则存在成膜变困难的问题。本专利技术是鉴于该背景而做出的，提供耐磨损性优异、能够容易地成形加工、能够显现优异的导电性的导电性预涂铝合金板。用于解决问题的手段本专利技术的一种实施方案在于导电性预涂铝合金板，其特征在于包含铝或铝合金制成的基板、形成于该基板的单面或两面的化学转化被膜以及形成于该化学转化被膜上的导电性涂膜，上述导电性涂膜包含硅酸盐、聚氨酯树脂、胶态氧化硅、表面活性剂和蜡，并且膜厚T为O. 05 μ m以上且1. O μ m以下，上述硅酸盐为选自硅酸锂、硅酸钠、硅酸钾和硅酸铵的至少一种，上述聚氨酯树脂为脂肪族酯型或者脂肪族酯-醚型的，玻璃化转变温度为90°C以上且150°C以下，上述胶态氧化硅的一次粒径为5nm以上且IOOnm以下，上述表面活性剂通过Wilhelmy法测定的在25°C的温度下的动态 表面张力为43. 8mN/m以下,上述腊的一次粒径为O. 05 μ m以上且6 μ m以下，根据环球法的软化点为113°C以上且135°C以下，在25°C的温度下的针入度根据硬度法为3mm以下(实施方式I)。专利技术效果上述导电性预涂铝合金板具有形成于上述化学转化被膜上的上述导电性涂膜。因此，上述导电性预涂铝合金板耐磨损性优异，能够容易地成形加工，能够显现优异的导电性。附图说明图1是示出实施例中的导电性预涂铝合金板的断面构造的示意图。图2是示出实施例中的耐磨损性的评价方法的示意图。图3是示出实施例中的将导电性预涂铝合金板夹持在冲压加工机的模具和防皱压板之间，使冲头邻接于导电性预涂铝合金板的状态的示意图。图4是示出实施例中的通过冲压加工机将导电性预涂铝合金板弯曲加工成U字状的状态的示意图。图5是示出实施例中的加工成逆U字状、部分地形成凸起部的导电性预涂铝合金板的不意图。图6是实施例的显示耐磨损性评价结果的铝合金板的滑动部分的照片，示出完全见不到瑕疵的情况的照片的示意图(a)，示出滑动部轻微变色的情况的照片的示意图(b)，示出在不足50%的滑动部发现涂膜剥离的情况的照片的示意图(C)，示出在50%以上、不足75%的滑动部发现涂膜的剥离的情况的照片的示意图(d)，示出在75%以上的滑动部发现涂膜的剥离的情况的照片的示意图(e)。具体实施例方式接下来，对本专利技术的优选实施方式进行说明。上述导电性预涂铝合金板包含铝或铝合金制成的基板、形成于该基板的单面或两面的化学转化被膜以及形成于该化学转化被膜上的导电性涂膜。作为上述基板，可以使用包含例如纯铝或者5000系铝等各种铝合金等的金属板。化学转化被膜是在上述基板和上述导电性涂膜之间提高两者的粘着性的被膜。例如，可以形成包含磷酸铬酸盐、磷酸锆、氧化锆或者铬酸铬(々π Λ酸々口 ^ 一卜，chromicchromate)等的化学转化被膜。上述导电性涂膜含有硅酸盐、聚氨酯树脂、胶态氧化硅、表面活性剂和蜡。下面，对构成导电性涂膜的各成分进行说明。(硅酸盐)硅酸盐为选自锂盐、钠盐、钾盐和铵盐的至少一种或者两种以上。从成膜性的角度出发，锂盐是优选的，从耐腐蚀性的角度出发铵盐是优选的。在硅酸盐为硅酸锂的情况下，优选的是硅酸盐中的Si02/Li20的摩尔比为3. 5 7. 5 (实施方式7)。在Si02/Li20的摩尔比不足3. 5的情况下，存在容易产生硅酸的沉淀、成膜变困难的风险。另一方面，如果Si02/Li20的摩尔比超过7. 5，存在干燥性变高、难以得到平滑的涂膜的风险。更加优选的是硅酸盐中的Si02/Li20的摩尔比为3. 5 4. 5。此外，在硅酸盐为硅酸钠的情况下，优选的是硅酸盐中的Si02/Na20的摩尔比为0.5 4. O (实施方式8) ο在Si02/Na20的摩尔比不足O. 5的情况下，存在容易产生硅酸的沉淀、成膜变困难的风险。另一方面，如果Si02/Na20的摩尔比超过4. 0，存在干燥性变高、难以得到平滑的涂膜的风险。更加优选的是硅酸盐中的Si02/Na20的摩尔比为2. 4 3. 9。此外，在硅酸盐为硅酸钾的情况下，优选的是硅酸盐中的Si02/K20的摩尔比为1.8 3.7 (实施方式9)。在Si02/K20的摩尔比不足1. 8的情况下，存在容易产生硅酸的沉淀、成膜变困难的风险。另一方面，如果Si02/K20的摩尔比超过4. 0，存在干燥性变高、难以得到平滑的涂膜的风险。更加优选的是硅酸盐中的Si02/K20的摩尔比为2. 7 3. 7。此外，在硅酸盐为硅酸铵的情况下，优选的是硅酸盐中的Si02/NH3的摩尔比为24 57 (实施方式10)。在Si02/NH3的摩尔比不足24的情况下，存在容易产生硅酸的沉淀、成膜变困难的风险。另一方面，如果Si02/NH3的摩尔比超过57，存在干燥性变高、难以得到平滑的涂膜的风险。更加优选的是硅酸盐中的Si02/NH3的摩尔比为28 42。(聚氨酯树脂)对于聚氨酯树脂，优选的是玻璃化转变温度为90°C以上且150°C以下。在玻璃化转变温度不足90°C的情况下，存在导电性涂膜的硬度降低、冲压加工性降低的风险。另一方面，在玻璃化转变温度超过150°C的情况下，存在导电性涂膜的柔软性丧失、加工性降低的风险。聚氨酯树脂的玻璃化转变温度可以通过选择分子量和用于聚氨酯树脂的主骨架而调整为期本文档来自技高网...

【技术保护点】
导电性预涂铝合金板，其特征在于包含铝或铝合金制成的基板、形成于该基板的单面或两面的化学转化被膜以及形成于该化学转化被膜上的导电性涂膜，上述导电性涂膜包含硅酸盐、聚氨酯树脂、胶态氧化硅、表面活性剂和蜡，并且膜厚T为0.05μm以上且1.0μm以下，上述硅酸盐为选自硅酸锂、硅酸钠、硅酸钾和硅酸铵的至少一种，上述聚氨酯树脂为脂肪族酯型或者脂肪族酯?醚型的，玻璃化转变温度为90℃以上且150℃以下，上述胶态氧化硅的一次粒径为5nm以上且100nm以下，上述表面活性剂通过Wilhelmy法测定的在25℃的温度下的动态表面张力为43.8mN/m以下，上述蜡的一次粒径为0.05μm以上且6μm以下，根据环球法的软化点为113℃以上且135℃以下，在25℃的温度下的针入度根据硬度法为3mm以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：初野圭一郎，
申请(专利权)人：住友轻金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：