一种改进的贴片数码管结构制造技术

本实用新型专利技术属于光电产业技术领域，具体涉及对PCB印刷板上的定位孔的改进。本实用新型专利技术的一种改进的贴片数码管结构，包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合设有LED芯片及对应金属引线，反射罩上设置有与LED芯片对准的发光室，当反射罩和PCB印刷板固定盖合时，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌设于该发光室内；所述PCB印刷板设有台阶式定位孔，该定位孔包括一孔径较小的第一通孔和一孔径较大的第二通孔；所述反射罩固设有柱状定位柱，该定位柱插接于定位孔进行超声波铆合或热铆合，铆合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。本实用新型专利技术应用于贴片式数码管结构中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种改进的贴片数码管结构
本技术属于光电产业
，具体涉及一种贴片式数码管结构。
技术介绍
贴片数码管一般包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合设有LED芯片及对应金属引线，其中，反射罩上设置有与LED芯片对准的发光室，当反射罩和PCB印刷板固定盖合时，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌设于该发光室内，PCB印刷板和反射罩是通过超声波或热铆合固定。PCB印刷板的材质一般为FR-4、CEM-3，反射罩的材质为有机高分子材料。具体的，在装反射罩前，用压焊方法在LED芯片和PCB印刷板上相应金属条之间连好Φ30μπι的金属引线或硅铝丝或用回流焊方法将Chip LED芯片焊接在PCB印刷板上，在反射罩内滴入环氧树脂，再把带有LED芯片的PCB印刷板与反射罩采用超声波或热铆合固定。现有产品中，参见图1，PCB印刷板3’的定位孔I’采用直通孔，超声波或热铆合时则有两方面的问题1.铆点余料过多过大，其定位柱2’则有余料残留，导致产品在客户端装配后浮高不贴底，使得产品可靠性存在重大隐患；2.铆点余料少，使得铆合强度不够，需要加点环氧树脂来加固铆点，增加工序和材料成本。一般来说，为了避免本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的贴片数码管结构，其特征在于：包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合设有LED芯片及对应金属引线，反射罩上设置有与LED芯片对准的发光室，当反射罩和PCB印刷板固定盖合时，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌设于该发光室内；所述PCB印刷板设有台阶式定位孔，该定位孔包括一孔径较小的第一通孔和一孔径较大的第二通孔；所述反射罩固设有柱状定位柱，该定位柱插接于定位孔进行超声波铆合或热铆合，铆合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张焱程，曾友华，郑智斌，李小红，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：