一种无风扇整机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无风扇整机，机箱箱体采用轻型坚固铝合金外壳材料组成，所述箱体内装设有主板，所述主板上还设置有多个I/O接口，在所述箱体上设置与所述I/O接口相对应的外接端口。本实用新型专利技术是一款超小型低功耗无风扇嵌入式原装整机，箱壳采用铝合金铸造，箱体体积小，具有良好的密封防尘、散热与抗振性的特点，整机无风扇设计可支持宽温工作；同时在该使用新型上配置了相当数量的I/O接口，功能齐全，具有很强大的适应能力，该实用新型专利技术可广泛用于像工业控制、多媒体终端控制、电力、铁路等工业现场的环境，增加了实用性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械装置领域，具体涉及的是一种无风扇整机。
技术介绍
众所周知，电子元器件在高温环境下稳定性、相关参数都会变化，导致产品使用寿命大打折扣。原本设计为最高工作温度为50度，MTBF在100000小时左右的电子产品，在70度的环境中，其MTBF会降至约40000小时。严重的影响了产品的可靠性。因此，无风扇嵌入式工控机的结构关键在于需要具体良好的散热性能，以保证在嵌入式环境下的稳定使用。在以往的产品中，为了达到良好的散热性能，各家均采用了定制主板的方案，结构和发热源同时设计，以达到所期望的效果。但是，随着市场的逐步细化，客户的需求也不尽相同，各厂家都面临着客户对产品的定制要求。而之前的无风扇嵌入式工控机体积大，功能比较单一，环境适应性也不是很强。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种体积小、功能齐全且环境适应性强的无风扇整机。为实现该技术目的，本技术的方案是一种无风扇整机，机箱箱体采用轻型坚固铝合金外壳材料组成，所述箱体内装设有主板，所述主板上还设置有多个I/o接口，在所述箱体上设置与所述I/o接口相对应的外接端口。作为优选，所述主芯片为Inter D525+ICH8。作为优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无风扇整机，包括机箱箱体，其特征在于：机箱箱体采用轻型坚固铝合金外壳材料，所述箱体内装设有主板，所述主板上还设置有多个I/O接口，在所述箱体上设置与所述I/O接口相对应的外接端口；所述机箱箱体上还装置有面盖以及散热器外壳。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇整机，包括机箱箱体，其特征在于机箱箱体采用轻型坚固铝合金外壳材料，所述箱体内装设有主板，所述主板上还设置有多个I/o接口，在所述箱体上设置与所述I/o接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆星驰，
申请(专利权)人：深圳市西马特科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：