本实用新型专利技术涉及一种面向电子制造业领域、实现PCB印制UV-LED照射固化的装置设计,其设计内容包括UV-LED基板及散热冷头的融合设计、制冷及水循环热交换系统、基板恒温控制技术。本实用新型专利技术设计的UV-LED装置具有单位面积高光效功率聚集、能使PCB油墨快速成型固化、油墨呈现立体铺展的特色,能满足PCB印制制造中的工艺要求,特别适用于PCB喷印制造过程中的油墨快速成型干固。整个装置包含:带有微型直流变频压缩机的制冷系统、水循环热交换系统、大功率低压恒流源、融合UV-LED基板的散热冷头、回流焊在基板上的大功率多灯珠串行集成封装的UV-LED封装片阵列、照射头及其二次光学聚光透镜。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
—种用于PCB喷印快速成型固化的恒温UV-LED装置本技术涉及一种面向电子制造业领域的UV-LED装置设计,其设计内容包括UV-LED基板及散热冷头的融合设计、制冷及水循环热交换系统、LED基板恒温控制等技术。本技术设计的UV-LED装置具有单位面积高光效聚集、能使PCB油墨快速成型固化、油墨呈现立体铺展的特色,适用于工艺高要求的PCB制造。PCB制造业是我国珠三角地区的优势制造业,PCB印制制造的油墨快速干固是生产过程中的重要工艺,主要有两种溶剂型油墨的热烘干,UV型油墨的UV紫外光照射快速固化。目前工业应用上,UV紫外光照射快速固化的主要装备是UV贡灯,UV贡灯发热量大、温度高,照射固化会影响PCB材质,产生变性、变形等不良结果,UV贡灯寿命短,经常要更换,影响生产,UV贡灯耗电量大,不节能。UV-LED是替代UV贡灯的产品,其市场占有率正在不断扩大。用于PCB印制的功能性油墨的墨层厚,油墨中含有功能性的非透光成份多,影响透光,因此对UV-LED的单位面积光功率要求高,由此引起一个关于大功率UV-LED的散热问题。常见的UV-LED散热方式是风冷和自然水冷,风冷的散热体积大,气流也会影响喷墨印制中的墨滴喷向,风冷、自然水循环散热都难实现恒温控制。采用制冷剂制冷系统、融合LED基板的冷头、基板温控反馈,可以较好地解决功率密集型UV-LED的散热及恒温控制问题。本技术涉及一种面向电子制造业领域、实现PCB印制UV-LED照射固化的装置设计,其设计内容包括UV-LED基板及散热冷头的融合设计、制冷及水循环热交换系统、基板恒温控制技术。本技术设计的UV-LED装置具有单位面积高光效功率聚集、能使PCB油墨快速成型固化、油墨呈现立体铺展的特色,能满足PCB印制制造中的工艺要求,特别适用于PCB喷印制造过程中的油墨快速成型干固。整个装置包含带有微型直流变频压缩机的制冷系统、水循环热交换系统、大功率低压恒流源、融合UV-LED基板的散热冷头、回流焊在基板上的大功率多灯珠串行集成封装的UV-LED封装片阵列、照射头及其二次光学聚光透镜。本技术的整体结构特征在于UV-LED装置由一个带控制系统及微型直流变频压缩机的可控制冷循环模块、一个水循环热交换模块,一个或多个照射头模块组成,如附图I所示,其整体原理上的特征是可控制冷循环模块实现制冷机功能,进行循环制冷,水循环热交换以水为介质进行循环,实现在铜基板与蒸发器之间的热量交换传递,融合LED基板的冷头高效散热,利用铜基板温度反馈,控制直流压缩机进行变频,实现制冷循环模块的制冷功率调节,达到铜基板温度恒定。各部分的具体结构及工作原理如下(I)本技术所述的UV-LED装置的特征之一在于其热传递交换过程制冷循环模块制冷,制冷剂在水箱式蒸发器中交换制冷量到水循环交换模块,水循环交换模块的介质水流过冷头时带走热量,直接对冷头底部的铜基板降温,具体说明如下本技术所述的用于PCB喷印快速成型固化的大功率UV-LED装置,其单位面积的LED电功率可达10W/CM2以上,单位面积的LED光功率可达3W/CM2,为解决LED高密集功率带来的高要求散热问题,本技术所述的UV-LED装置采取了两种有特色的热交换设计一是采用制冷剂循环制冷,进行抽热式散热,制冷剂在水箱式蒸发器中交换制冷量,抽走水箱中介质水的热量,形成低温介质水(温度范围2°C-10°C),由交换模块进行水循环,低温介质水进入冷头,与铜基板进行直接接触式热交换,水循环带走LED铜基板热量,从而达到高效的散热降温效果,介质水散热循环如附图I中箭头所示,散热冷头中流水散热过程如附图2所示;二是采用LED铜基板与散热冷头的一体化融合设计方案,解决散热冷头与铜基板接触式散热受阻问题,在本技术所采用的一体化融合设计方案中,UV-LED基板正面贴装UV-LED灯株,背部开刻有散热槽,UV-LED基板直接作为散热冷头底板,LED铜基板与冷头上盖壳间用铜质锣丝紧固,压紧密闭,铜基板与冷头盖板紧固围成一个冷头散热水腔。结构如附图3所示。(2)本技术所述的UV-LED装置的特征之一在于其恒温控制方式。铜基板上贴装有热敏温控片,热敏温控片对铜基板感温,输出温度模拟信号量,输入到制冷循环模块的控制器,由控制系统处理,控制系统输出控制数字信号,输入压缩机驱动系统,对直流变频压缩机进行变频控制,调节制冷功率,当铜基板温度升高时,调高压缩机制冷功率,当铜基板温度降低时,调低压缩机制冷功率,最后达到铜基板温度在一定范围内(±1°C)恒定。(3)本技术所述的UV-LED装置的制冷循环模块由一个微型直流变频压缩机、一个冷凝器、一个毛细管、一个水箱式蒸发器、控制系统电路、电机驱动系统组成。压缩机、冷凝器、毛细管、蒸发器构成一个制冷循环系统,制冷循环模块通过水箱式蒸发器与水循环热交换模块交换制冷量;微型直流变频压缩机、控制系统电路及配套控制软件、电机驱动器构成一个制冷控制系统,控制系统具有温度设定的操作界面,控制系统的温控输入端连接到铜基板上的热敏温控片,如附图I所示。(4)本技术所述的UV-LED装置的水循环热交换模块由一个微型水泵、水交换接头组成,微型水泵的工作促使内部的介质水循环流动,将低温介质水从水交换接头的输出口送到冷头的输入口,低温介质水吸收铜基板热量后从冷头另一接口输出,进入水箱式蒸发器,介质水与蒸发器产生热交换传递,热量透过蒸发器管壁传递给低温的制冷剂,进入制冷系统。(5)本技术所述的UV-LED装置的照射头模块由一个带贴片式LED灯珠的铜基板、与基板实现一体化的冷头、LED的灯前聚光透镜、热敏温控片组成。贴片式LED灯珠通过回流焊技术贴装于铜基板正面电路上,由外部的低压恒流源供电,LED灯珠将约20%电能转换为光能,余下的约80%电能转化为热能,产生的热量由一体化的铜基板冷头散热;距LED灯前方IOmm安装有椭圆柱形的聚光透镜,将UV-LED的发光聚集为线型光,增加瞬间光强,达到增强穿透油墨的深度,实现深层固化效果;热敏温控片贴装在LED铜基板上,感测LED铜基板温度,热敏温控片的接线与制冷循环模块的控制系统的温控输入端连接。如附图I所示。(6)本技术所述的UV-LED装置选用大功率3W的UV-LED单株灯珠,LED波长范围360-410nM,贴装工艺是先将4-6株LED单株由LED封装厂进行二次集成封装成片,再将UV-LED集成封装片按阵列式布局到铜基板上,为保证LED的PN结与铜基板间的良好导热性,要求LED芯片的贴片加工采用回流焊技术。UV-LED铜基板典型的电路布局是5串4并,LED灯板的电功率范围在200-300W,UV-LED供电采用低压恒流源方式,恒流电流为700mA。(7)本技术所述的UV-LED装置要求对铜基板的温度进行测量,并反馈到制冷控制系统。采用温度传感器,将铜基板温度变化转换成相应的电信号,放大后送到制冷控制系统输入端,进行滤波、A/D转换器变成数字信号。制冷控制系统将实际测量温度的信号与温度的设定值(基准电压)进行比较,根据比较结果(输出状态)来控制直流变频压缩机的驱动电路,实现直流变频控制、改变制冷功率,从而达到调节铜基板的温度。制冷控制本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于PCB喷印快速成型固化的恒温UV?LED装置,其特征在于UV?LED装置由一个带控制系统及微型直流变频压缩机的可控制冷循环模块、一个水循环热交换模块,一个或多个照射头模块组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:廖永红,杨铭,胡振华,刘华珠,宋瑞,刘雪芳,
申请(专利权)人:东莞凯佳智芯电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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