一种玉米加工除杂质装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术设计了一种玉米加工除杂质装置。包括振动筛、风机和连通管道，振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口与风机连通，上层振动筛的孔径大于玉米粒径、下层振动筛的孔径小于玉米粒径，在上层振动筛有出料口一，下层振动筛有出料口二，封闭系统底部有出料口三。本实用新型专利技术将不同孔径的振动筛设置在封闭系统中，利用不同孔径对玉米和杂质进行自动筛分，同时封闭系统的单向气体流动将较轻的杂质吸出，整体装置结构紧凑，各种除杂加工一次完成，有利于大规模的玉米工业加工，满足不同重量、不同大小要求的杂质分离去除需要。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于机械设计制造
，尤其属于一种玉米加工机械设计制造，特别涉及玉米除杂质机械装置设计。
技术介绍
在进行玉米工业化深加工前，需要对已剥离成粒的玉米进行杂质去除加工。在玉米粒中常常混杂有各种泥土杂质、玉米须、玉米芯等，现有去除方法通常采用分别筛分较重泥土、再浮选较轻的玉米须、玉米芯的方法，其过程复杂，工序长，且对不同大小、重量的杂质去除效果不好。
技术实现思路
本技术设计了一种玉米加工除杂质装置。本技术要解决的问题是提供一种联合除杂质组合装置，将多级振动筛和风选系统结合，满足不同重量、不同大小要求的杂质分离去除需要。本技术通过以下技术方案实现玉米加工除杂质装置，包括振动筛、风机和连通管道，其特征在于所述振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口与风机连通，上层振动筛的孔径大于玉米粒径、下层振动筛的孔径小于玉米粒径。所述上层振动筛的孔径为8 12毫米，下层振动筛的孔径为4 6毫米。所述除杂质装置在上层振动筛有出料口一，下层振动筛有出料口二，封闭系统底部有出料口三。上述玉米加工除杂质装置是由振动筛、风机和连通管道组成的封闭系统构成；封闭系统允许风机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米加工除杂质装置，包括振动筛、风机和连通的管道，其特征在于：所述振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口与风机连通，上层振动筛的孔径大于玉米粒径、下层振动筛的孔径小于玉米粒径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青山，
申请(专利权)人：成都昌盛鸿笙食品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：