阻抗匹配元件制造技术

本发明专利技术的目的在于提供品质的偏差小、具有大电流耐受性的小型阻抗匹配元件。上述目的通过如下阻抗匹配元件来实现，所述阻抗匹配元件具备：布线部，其含有在第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的布线用导体图案；电感器部L4以及L5或电容器部C1中的任一方或者双方，所述电感器部L4以及L5含有在前述第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的电感器用导体图案，所述电容器部C1含有至少一对电容器用导体图案CC1和介于该成对电容器用导体图案之间的具有高于第1电介质材料D1的介电常数的第2电介质材料D2，前述布线用导体图案以及电感器用导体图案的厚度为20μm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及阻抗匹配元件。本专利技术具体涉及品质的偏差小、具有大电流耐受性的小型阻抗匹配元件。
技术介绍
一般而言，包含硅(Si)、氮化镓(GaN)等的半导体元件的输出阻抗小，因此在与外部电路连接时大多与阻抗匹配用的电路连接。通过与阻抗匹配电路连接，从而可与外部电路的特性阻抗匹配，可将源自半导体元件的输出无浪费地送出于外部电路。上述阻抗匹配电路大多由电容器元件与、由将该电容器元件和上述那样的半导体元件连接的导体的细线(例如，金属丝)等形成的电感器元件构成。在该构成中，构成阻抗匹配电路的部件(即，电容器元件、电感器元件)的数量变多，阻抗匹配电路容易变为大型。 但是，阻抗匹配电路大多搭载于用于保护半导体元件的封装体内部，因而对阻抗匹配电路的小型化提出了要求。另外，由于部件数量多，因而容易招致制造工艺的复杂化、制造成本的增大，从该观点考虑也要求抑制部件数量。进一步，在将前述那样的半导体元件和阻抗匹配电路(的电容器元件)连接的细线构成电感器的上述结构中，当细线的长度、曲率发生偏差时，则作为电感器元件的电感发生偏差。因此，为了实现所希望的电感而需要精密地控制细线的长度、曲率，这另外也招致制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平井隆己，滑川政彦，矢野信介，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：
国别省市：