包含电感器的层叠型电子部件制造技术

层叠型电子部件包含第一层叠体、具备表面配线层并且接合于第一层叠体的第二层叠体；第一层叠体与第二层叠体的配线层互相垂直，第一层叠体具有配置于第一配线层的第一电感器用导体、配置于第二配线层的第二电感器用导体，第二层叠体具有以第一电感器用导体以及第二电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在与第一层叠体的接合面上电连接第一电感器用导体的端部和第二电感器用导体的端部的连接导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含电感器的层叠型电子部件，特别是涉及不使用通孔那样的贯通绝缘层的连接导体而将电感器形成于层叠体内部的技术。
技术介绍
电感器被使用于高频LC滤波电路或共振电路、阻抗匹配(impedance matching) 等各种各样的用途中。另外，为了应对电子部件的小型薄型化以及高功能化的要求而有将电感器形成于陶瓷层叠体的内部来构成各种电子部件或电子模块的情况。图28 图29是表示这样的形成于层叠体的内部的现有的电感器的一个例子的图。 在如这些图所示由遍及多个配线层形成的导体图形而形成电感器的情况下，一直以来，以通孔等的贯通型的连接导体V连接分别形成于层叠体的内部配线层的导体图形2a、2b、2c、 2d、2e、2f、2g，由此，将作为整体而具有螺旋形状的电感器形成于层叠体内部。各个配线层的导体图形2a 2g例如通过将导电膏体印刷于陶瓷生片IlTlh的表面而形成，并在层叠这些多个的生片IlTlh而芯片化之后，通过烧成而获得电子部件。另外，作为公开包含这样的电感器的层叠型电子部件的文献，有下述专利文献。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利申请公开平10-106838号公报专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村一成，户莳重光，田端美咲，阿部勇雄，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：
国别省市：