深冲压加工性优异的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法，使用于取得深冲压加工性、电镀耐热剥离性、弹性极限值的各特性的平衡，特别是具有优异的深冲压加工性的电气及电子部件。本发明专利技术的Cu-Ni-Si系铜合金板含有1.0～3.0质量%的Ni，含有Ni的质量%浓度的1/6～1/4浓度的Si，剩余部分包括Cu和不可避免的杂质，合金组织中的晶粒的纵横比（晶粒的短径/晶粒的长径）的平均值为0.4～0.6，利用带电子背散射衍射成像系统的扫描型电子显微镜通过EBSD法测定的GOS的所有晶粒中的平均值为1.2～1.5°，特殊晶界的所有特殊晶界长度Lσ与晶界的所有晶界长度L的比率（Lσ/L）为60～70%，弹性极限值为450～600N/mm2，在150℃下1000小时的焊料耐热剥离性良好，深冲压加工性优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及取得深冲压加工性、焊料耐热剥离性、以及弹性极限值之间的平衡，特别是具有优异的深冲压加工性，适合用于电气及电子部件的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的轻薄小巧化，端子、连接器等的小型化和轻薄化也得到发展，因此对其要求强度和弯曲加工性，从而代替以往的磷青铜或黄铜这样的固溶强化型铜合金，铜镍硅(Cu-Ni-Si系)合金、铍铜、钛铜这样的析出强化型铜合金 的需求增加。其中，铜镍硅合金是镍硅化合物对铜的固溶极限根据温度显著变化的合金，是一种通过淬火·回火硬化的析出硬化型合金，耐热性和高温强度也良好，强度与导电率的平衡也优异，以往广泛使用于导电用各种弹性和高抗拉用电线等，而最近使用于端子、连接器等电子部件的频率增高。一般而言，强度与弯曲加工性是相反的性质，即使在铜镍硅合金中，一直以来都在研究如何在维持高强度的同时改善弯曲加工性，从而广泛进行通过调整制造工序，单独或相互控制结晶粒径、析出物的个数和形状、集合组织从而想要改善弯曲加工性的努力。另外，为了在恶劣环境下在各种电子部件以规定形状使用铜镍硅合金，要求加工的容易性，特别是良好的深冲压加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井健，阿部良雄，斋藤晃，龟山嘉裕，
申请(专利权)人：三菱伸铜株式会社，
类型：
国别省市：