微孔的产生制造技术

技术编号:8456177 阅读:156 留言:0更新日期:2013-03-22 05:39
一种用于在电介质材料或半导体的薄片材状工件(1)中产生多个孔(12)的方法和设备。穿孔点由HF耦合点(10)标记并借助HF能量软化,以便在该处实现介电击穿(11)。击穿(11)被加宽成孔(12)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
、本专利技术涉及在电介质材料或半导体的薄片材状工件中产生多个孔的方法,并且进一步涉及一种用于执行该方法的设备以及通过这种方法产生的产品。
技术介绍
通过电产生的火花对塑料膜进行穿孔从US4,777,338已知。提供多个电极-对电极对,其间引入塑料膜并跨塑料膜释放高电压能量。通过水浴移除该膜,并且利用水浴温度来控制穿孔的尺寸。用于在塑料膜中产生孔的另一方法从US6, 348,675B1已知。在塑料膜插入电极之间的情况下,在电极对之间产生脉冲序列,第一脉冲用于在穿孔点处加热塑料膜,并且进一步的脉冲用于形成穿孔并对其构形。从US4,390,774,从切割工件或焊接工件的意义,已知通过电方式处理非导电工件。将激光束引导在曝光期间移动的工件上,并且利用两个电极形成处理工件的电弧而将高电压施加至受热区域。在工件切割期间,其以可控的方式燃烧,或其电导率随温度增大,类似于对玻璃的切割。当要焊接工件时,另外地将反应性或惰性气体引导至受热区域,从而与工件或电极或焊剂反应。以此方式,可以切割玻璃、纸张、布料、纸板、皮革、塑料、陶瓷以及半导体,或者可以焊接玻璃和塑料,可以硫化橡胶以及可以热固化合成树脂。但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:库尔特·纳特尔曼乌尔里希·珀什尔特沃尔夫冈·默勒
申请(专利权)人:肖特公开股份有限公司
类型:
国别省市:

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