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一种用于在电介质材料或半导体的薄片材状工件（1）中产生多个孔（12）的方法和设备。穿孔点由HF耦合点（10）标记并借助HF能量软化，以便在该处实现介电击穿（11）。击穿（11）被加宽成孔（12）。...
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