【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镜头组件的结构和制作方法的改进，尤其涉及镜头组件的镜筒的改进。
技术介绍
图I为现有COB技术的镜筒结构图，图中部件名称如下电路板I、金属端子2、感光芯片3、感光芯片的引线4、镜筒底座5、滤光片6、镜片7、镜筒8。结合有影像撷取设备的移动装置已经成为现代发展的潮流，无论是笔记本电脑、电笔、手机还是PDA等随身工具，皆可发现影像撷取设备的应用。然而，影像撷取设备内的影响感测器模块的优劣会大大影响撷取设备的本质，其中特别是影像感测芯片的封装对于影像感测器模块优劣的影响尤为重要。封装的目的在于防止影像感测器模块在使用的过程中受到外力或环境因素等影响而造成破坏，提供镜头组与电子感测组件稳定准确的位置关系，保证成像品质，并且提供影像感测器模块与外在环境的电器连接，以确保信号的传递。然而，目前各种封装或构装的方式仍然存在缺点或是可改进的空间，例如 空间问题目前C0B(Chip On Board)封装或构装方式中，因其具有金属导线打线的结构，故需要较大的空间来容纳。又由于目前COB的封装或构装方式是将影像感测芯片粘着于基板或电路板之上，因此，整体闻度皆须加上基...
【技术保护点】
一种支架式影像感测模块，包括镜筒、镜片组、感光芯片，其特征在于：所述镜筒内注塑有若干条独立的金属端子，每条金属端子的两个端点外露，一个端点外露于与感光芯片连接的位置，另一个端点外露于镜筒的底部或侧部。
【技术特征摘要】
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