【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电光照明
,特别是涉及一种应用于LED灯具基板或散热外壳的高导热系数的有机高分子基复合材料的制造。
技术介绍
由于具有高效、节能、环保、长寿命、小而轻、低工作电压、响应快、坚固的优点,LED被公认为最有潜力的下一代照明技术,发达国家正在着手普及。目前阻碍LED在照明领域大规模应用的主要因素是发光效率、成本和可靠性。散热问题是影响可靠性的最主要因素,它影响LED发光的亮度、显色指数和器件的使用寿命。散热设计包括高导热材料的选择与开发、散热面积的提高和最短散热路径的设计。国内外 在LED散热领域已发表的文章、专利和技术报告数以万计,但至今未能彻底解决LED特别是大功率LED的散热问题。看来LED散热问题的解决是一件旷日持久的事情。LED散热设计涉及众多的领域,包括材料、半导体器件、光学、传热学、机械学、电学以及电子控制等学科。LED热沉目前采用的材料主要有高导热系数的金属材料(例如铝、铜或其合金),以及高导热系数的陶瓷材料(例如碳化硅、氮化铝、氧化铝),高导热系数的碳类材料(例如石墨),而散热外壳多采用铝合金,电路基板采用铝、陶瓷或FR4。FR4 ...
【技术保护点】
一种有机高分子基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:准备基体配料,该配料包括以下重量组份:100份的有机高分子材料,0?10份的增塑剂,0.1?0.5稳定剂,0?1份的润滑剂,0.5?1.5份的抗氧化剂;其中,有机高分子材料、增塑剂、稳定剂、润滑剂和抗氧化剂是微粉或液体形态;步骤2:准备填料,该填料是高导热系数的陶瓷材料和/或高导热系数的碳类材料和/或高导热系数的金属材料,该填料的体积份数在5-80?vol.%之间,其中,陶瓷材料、碳类材料和金属材料是微粒、纤维、晶须或块片状的形态;步骤3:将基体配料和填料在高速搅拌机中混合均匀后,使用双螺旋造粒机进行造粒 ...
【技术特征摘要】
1.一种有机高分子基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤步骤I :准备基体配料,该配料包括以下重量组份100份的有机高分子材料,0-10份的增塑剂,O. 1-0. 5稳定剂,0-1份的润滑剂,O. 5-1. 5份的抗氧化剂;其中,有机高分子材料、 增塑剂、稳定剂、润滑剂和抗氧化剂是微粉或液体形态;步骤2 :准备填料,该填料是高导热系数的陶瓷材料和/或高导热系数的碳类材料和/ 或高导热系数的金属材料,该填料的体积份数在5 - 80 vol. %之间,其中,陶瓷材料、碳类材料和金属材料是微粒、纤维、晶须或块片状的形态;步骤3 :将基体配料和填料在高速搅拌机中混合均匀后,使用双螺旋造粒机进行造粒;步骤4 :在注塑成型机上加热、注塑成型,形成有机高分子基复合材料。2.根据权利要求I所述的有机高分子基复合材料的制备方法,所述有机高分子材料是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物或环氧树脂,所述增塑剂是邻苯二甲酸酯;所述稳定剂是硬脂酸盐或环氧树脂;所述润滑剂是硬脂酸;所述抗氧化剂为抗氧化剂B900或抗化剂 V72-p。3.根据权利要求I所述的有机高分子基复合材料的制备方法,其特征在于,所述陶瓷材料为氮化铝和/或碳化硅。4.根据权利要求I所述的有机高分子基复合材料的制备方法,其特征在于,所述碳类材料为石墨、金刚石、石墨烯或碳纳米管中的一种或多种。5.根据权利要求I所述的有机高分子基复合材料的制备方法,其特征在于,所述金属材料为铝、铜、铝合金和铜合金中的一种或多种。6.根据权利要求I所述的有机高分子基复合材料的制备方法,其特征在于,所述的加热工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员:李建国,
申请(专利权)人:厦门乾球光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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