壳体制造技术

技术编号:8442989 阅读:176 留言:0更新日期:2013-03-18 19:08
本实用新型专利技术实施例涉及一种壳体,所述壳体包括:壳体本体,容置有放热元器件;增厚部,设置在所述壳体本体上,与所述放热元器件放热处相对应;其中,所述增厚部具有减缓热量传导的盲孔。本实用新型专利技术实施例提出的壳体,通过在与热点区域对应的壳体上设置增厚部,从而减缓热量传导降低热点区域壳体外部的温度;同时增厚部上具有盲孔,盲孔内的空气不易流动,从而进一步减缓壳体内的热量传导,使得外壳的温度在规定范围以内。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及通信设备领域,尤其涉及一种壳体
技术介绍
图I为现有技术壳体示意图之一,如图I所示,通信设备的壳体11内部容置有放热元器件12,放热元器件12工作中会放出热量,并通过外部壳体11传导出去,从而引起壳体11温度升高。从安规角度以及消费者体验角度讲,各种产品都会要求壳体11温度升高值不得超过一定数值。在实际使用过程中,壳体11只有局部热点处的温度超过规定温度,其它大部分区域温度升高值基本在规定范围内。必须降低局部热点处的温度,使其温度在 规定范围内。现有技术一,把壳体11的体积逐步加大,让外壳远离放热元器件12,直到热点区域温度降至规定范围内。图2为现有技术壳体示意图之二,如图2所示,现有技术二,采用在壳体11热点区域下方扣合贴附一隔热板21的方法。隔热板21和壳体11之间保持Imm左右的间隙,间隙内充满不易对流的空气,形成隔热屏障,从而降低热点区域温度。现有技术一,把壳体的体积逐步增大,让壳体逐步远离热源,虽然可以降低壳体外部温度,但是使得产品外观十分臃肿,无法满足轻薄化产品的消费潮流。现有技术二,需要单独设计隔热板,增加零件和模具数量,而且还需要将隔热板与壳体组装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体,其特征在于,所述壳体包括:壳体本体,容置有放热元器件;增厚部,设置在所述壳体本体上,与所述放热元器件放热处相对应;其中,所述增厚部具有减缓热量传导的盲孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹杰
申请(专利权)人:华为终端有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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