一种侧键组件以及应用该侧键组件的便携式终端制造技术

本实用新型专利技术公开一种侧键组件，包括：侧键部，由键体和键壳相互结合而形成；触动开关，与所述侧键部对应而设置，且具备触头，所述键体包括从该键体的底面向下突出而形成的接触凸起，该接触凸起由弹性材料构成，且所述侧键部被设置为所述接触凸起的接触面被所述触头推压预定距离。根据本实用新型专利技术提供的侧键组件以及应用该侧键组件的便携式终端，能够显著地消除按压异音，并提高按压触感，同时又能够降低成本，并提高侧键组件的空间使用率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种侧键组件，尤其涉及能够改善按压触感、消除按压异音并能够降低成本的一种侧键组件以及应用该侧键组件的便携式终端。
技术介绍
通常，如手机、MP3、平版电脑等便携式电子设备都具备有侧键组件，以用于进行用户所需的快捷的控制。一般来说，侧键根据设置在便携式终端内部的 印刷电路板组件(PBA)上的开关类型分为两类，其中一种为FPCB (柔性电路板)类型，另一种为触动开关(tact switch)类型。FPCB类型的开关在按压异音和按压触感方面表现出了良好的性能，但是当采用FPCB类型的开关时，需要设置将FPCB开关焊接在印刷电路板组件上的焊接工序，且FPCB本身价格较贵，因此除了一些高端设备之外，一般的设备普遍都采用触动开关(tact switch)类型。但是，对于触动开关来说，虽然成本低，但是由于印刷电路板组件的表面贴装工艺的公差、注塑方式形成的侧键部的注塑公差等各种公差的累积导致采用这种触动开关的侧键组件产生振动异音、按压触感下降等问题。若要改善采用触动开关的侧键组件的振动异音和按压触感，就需要不断地调整侧键部的注塑模具，这个导致研发费用的增加的同时改善的效果也不甚理想。而且，为了改善按压触感而增设其他部件时，就会使侧键组件的空间利用率下降。
技术实现思路
本技术是有鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种侧键组件，该侧键组件能够消除按压异音，并提高按压触感。本技术的另一个目的在于提供一种应用上述侧键组件的便携式终端，以提高便携式终端侧键的按压触感的同时降低成本，并提高侧键组件的空间使用率。为了达到目的，根据本技术的一方面，提供一种侧键组件，包括侧键部，由键体和键壳相互结合而形成；触动开关，与所述侧键部对应而设置，且具备触头，所述键体包括从该键体的底面向下突出而形成的接触凸起，该接触凸起由弹性材料构成，且所述侧键部被设置为所述接触凸起的接触面被所述触头推压预定距离。为了达到目的，根据本技术的另一方面，提供一种便携式终端，包括侧键部，设置于所述便携式终端的一侧面，由键体和键壳相互结合而形成；触动开关，设置于所述便携式终端内部的电路板组件，并与所述侧键部对应而设置，且具备触头，所述键体包括从该键体的底面向下突出而形成的接触凸起，该接触凸起由弹性材料构成，且所述侧键部被设置为所述接触凸起的接触面被所述触头推压预定距离。优选地，所述接触凸起内部可形成中空的内腔，以用于使接触凸起容易产生弹性变形。优选地，所述接触凸起的一侧可形成开口部，与该开口部相对的另一侧形成“C”字形截面，据此能够进一步使接触凸起产生弹性变形的同时，“C”字形的截面能够提高侧键部的组装效率。优选地，所述接触凸起的内部还可以形成有从所述键体的底面向下突出的按压凸起，以用于对所述触头施压。优选地，当设置所述侧键部后，所述按压凸起与所述中空的内腔表面之间形成预定间隔。优选地，所述键体的底面的、所述接触凸起的周围形成有凹槽，以用于使接触凸起更加容易产生弹性变形。优选地，所述预定距离与所述接触凸起的壁厚相同。根据本技术提供的侧键组件以及应用该侧键组件的便携式终端，能够显著地消除按压异音，并提高按压触感，同时又能够降低成本，并提高侧键组件的空间使用率。附图说明图I为本技术提供的侧键部的示意图；图2为图I中的接触凸起的底面示意图；图3为图2中的A-A部分的剖视图；图4为本技术提供的侧键组件的结合状态示意图。主要符号说明100:侧键部101 :键壳102 :键体103 :接触凸起104 :按压凸起105 :触动开关106 :触头107:内腔108:凹槽具体实施方式以下，结合附图详细说明本技术的具体实施例。在附图中，对于相同的结构使用相同的符号。在以下的说明中，以应用于手机侧面的音量调整按键为例进行说明，但本领域技术人员应知，本技术提供的侧键组件可应用于各种便携式终端。图I为本技术提供的侧键部的不意图，图2为图I中的接触凸起的底面不意图，图3为图2中的A-A部分的剖视图，图4为本技术提供的侧键组件的结合状态示意图。由图I可知，本技术提供的侧键部100大致包括键壳101和键体102，其中，键壳101由塑料或树脂通过注塑方式形成,键体102由例如聚氨酯(urethane)等树脂或橡胶等弹性材料形成。因此,所述键壳101的材料相对较硬，所述键体102的材料相对偏软。所述键壳101和键体102之间通过粘接剂进行结合。优选地，为了提高键壳101和键体102之间的结合力，所述键壳101的内表面可形成有多个结合凸起，对应地，所述键体102的上表面可形成多个固定凹槽，以用于使多个结合凸起插入。而且，优选地，所述键体102的两侧面可一体形成有固定部，以用于将侧键部100安装固定于便携式终端的预定部位。并且，所述键体102中的除了两个侧面的其他部分可形成若干个凸缘，以用于固定设置所述侧键部 100。而且，在所述侧键部100的底部的预定位置形成有向下突出的接触凸起103，以用于与对应设置在侧键部100下侧的触动开关105 (参照图4)接触。该接触凸起103可采用与所述键体102相同的弹性材料。触动开关105安装于便携式终端的印刷电路板组件(PBA)的一侧，其可通过表面贴装(SMD)工艺直接安装到印刷电路板组件，因此相比FPCB类型的开关相比，能够节省单独的焊接工艺。而且，所述触动开关105具备一触头106，该触头106被按压时该触动开关105接通而执行相应的操作。在此，参照图4可知，在本实施例中，侧键部100被设置为所述接触凸起103的接触面被触动开关105的触头106推压预定距离。通过使接触凸起103被触头106推压预定 距离，可改善由于侧键部100的注塑成型公差以及触动开关105的贴装公差等累加公差引起的按压异音，并提高按压触感。图4中的B表示接触凸起103的侧面结构。优选地，该侧面结构的截面形成“C”字形截面，以提高侧键部100的组装效率，并节省空间。返回到图I和图2的说明，所述接触凸起103内部形成中空的结构，即，接触凸起103的内部具有内腔107(参照图3)，优选地，接触凸起103的一侧形成开口部。而且，优选地，所述侧键部100底面的、形成接触凸起103的周围形成有凹槽，用以进一步加强接触凸起103的弹性变形效果。并且，由图I和图2可知，在所述接触凸起103的内腔107中，从所述键体102的底面突出形成有按压凸起104。所述按压凸起104是真正对触动开关105的触头106施加压力而按压的结构。参照图3,符号F为侧键部100被设置之后,所述按压凸起104和与之相对的所述内腔107的内表面之间的预定间隔。优选地，所述预定间隔为0. 1mm。而且，优选地，所述触头106推压所述接触凸起103的接触面的推压距离与接触凸起的壁厚相同。作为一示例，当键体102采用聚氨酯制作时，可将接触凸起103的壁厚设置为0. 3mm。并且，此时所述按压凸起104和与之相对的所述内腔107的内表面之间的间隔设置为0. 4mm，从而在侧键部100完成设置之后，触头106向上推压接触凸起103的接触面，由此由弹性材料构成的接触凸起103的侧壁发生弹性变形。此时，由于键体102底面的、接触凸起103的周围形成有凹槽108，因此能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧键组件，其特征在于，包括：侧键部，由键体和键壳相互结合而形成；触动开关，与所述侧键部对应而设置，且具备触头，所述键体包括从该键体的底面向下突出而形成的接触凸起，该接触凸起由弹性材料构成，且所述侧键部被设置为所述接触凸起的接触面被所述触头推压预定距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朴正锡，朴埈绪，徐光洙，田庸又，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：