【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多电极型单层陶瓷电容器，用于在电路中进行耦合、滤波和隔直。
技术介绍
目前，业界大量使用的单层陶瓷电容器，最大的结构特征在于，上下电极层均由一个整体的电极块构成，一个电容器只有一个固定容量，这样的单层陶瓷电容器，在装配时，每个电容器的下电极层都要贴装一次，效率低，而且，每个电容器只有一个固定容量，使用时不能根据需要进行容量值的调整。安装效率低、容量值固定，这是目前上下电极层均由一个整体电极块构成的单层陶瓷电容器的明显缺陷，因此有必要改进。
技术实现思路
本技术解决的技术问题提供一种多电极型单层陶瓷电容器，将若干个小电极集成在一个电容器模块上，每个小电极与陶瓷介质层和下电极层单独构成的一个电容器，在装配时，底电极只要贴装一次即可，有效提高贴装效率和实现一个电容器对应多种容量值的目的。本技术采用的技术方案多电极型单层陶瓷电容器，具有陶瓷介质层以及附着于陶瓷介质层上端面的上电极层和其下端面的下电极层，所述上电极层由多个小电极构成，且多个小电极之间相互绝缘。其中，所述多个小电级的面积成固定比例或者不成固定比例。进一步地，所述上电极层的外边缘与陶瓷介质层的边缘平齐或...
【技术保护点】
多电极型单层陶瓷电容器，具有陶瓷介质层（1）以及附着于陶瓷介质层（1）上端面的上电极层（2）和其下端面的下电极层（3），其特征在于：所述上电极层（2）由多个小电极（4）构成，且多个小电极（4）之间相互绝缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊锋，庄严，庄彤，冯毅龙，王华洋，
申请(专利权)人：广州天极电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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