电容式触摸屏的高压除泡方法技术

本发明专利技术公开了一种电容式触摸屏的高压除泡方法，主要是将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中，然后对密闭空间进行加温加压，然后保持温度和压力不变一段时间，之后开始对密闭空间泄压至大气压值，泄压时间为泄压速率恒定，最后，泄压完成后取出所述电容式触摸屏。本发明专利技术在保温保压过程后，加入一个泄压过程作用在电容式触摸屏上的压力会慢慢减少，同时温度也慢慢的降低，OCA胶的应力被消除或降低，使贴合电容式触摸屏的OCA胶反泡率降低，大大的提高了电容式触摸屏的贴合良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触摸屏生产除泡领域，尤其涉及一种。
技术介绍
电容式触摸屏一般包括玻璃基板和功能片，两者之间使用OCA (Optical ClearAdhesive)胶贴合。目前触摸屏贴合后主要是采用高温高压除泡，OCA胶在高温高压下会变形，气泡会分散到OCA胶中或排出OCA胶外；除泡时间到后，OCA胶会快速冷却，OCA胶的应力会比较大。若OCA胶与玻璃基板的粘力小于OCA胶的内部应力时，OCA胶会脱离玻璃基板，空气分子会聚集到间隙处，从而产生气泡，降低触摸屏的贴合良率。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种提闻消除OCA I父的内应力，提升电容屏贴合良率的方法。为了实现上述目的，本专利技术提供一种技术方案为一种，包括步骤1、一种，包括步骤S1、将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中；S2、同时对密闭空间进行加温和加压至设定值，其中，温度设定值为40°C 60°C，压力设定值为4kgf 6kgf ;S3、保持密闭空间的温度和压力在IOmin 20min的时间内恒定；S4、使密闭空间泄压至大气压值,泄压时间为5min 20min,其中，泄压速率恒定。其中，所述温度设定值为40°C。其中，所述压力设定值为5kgf。其中，所述保持密闭空间的温度和压力的恒定的用时时间为20min。其中，所述步骤S2的加温加压用时、S3的保持密闭空间的温度和压力的用时和S4的泄压至大气压值用时的时间均相等。其中，所述步骤S2的加温速率恒定，加压速率恒定。不专利技术的有益效果为区别于现有技术的高温高压除泡方法的除泡时间到后，取出电容式触摸屏，OCA胶会快速冷却，OCA胶的应力会比较大，反泡率高，贴合不良率高，本专利技术的是在保温保压过程后，加入一个泄压降温过程，在这个过程中，作用在电容式触摸屏上的压力会慢慢减少，同时温度也慢慢的降低，因此OCA胶的应力被消除或降低，使贴合电容式触摸屏的OCA胶反泡率降低，大大的提高了电容式触摸屏的贴合良率。附图说明图I是本专利技术的的流程框图；图2是本专利技术的的时间分配图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图I以及图2，一种，包括步骤SI、将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中，密闭空间一般是除泡机；S2、同时对密闭空间进行加温和加压至设定值，其中，温度设定值为40°C 60°C，压力设定值为4kgf 6kgf，这个过程是为了软化OCA胶，使其具有流动性，可以是气泡在OCA胶中流动，使OCA胶中的气泡在压力的作用下被挤压排出，另外加温加压同时进行，可以节省时间；当然，在另一实施例中，也可以是先加温然后再加压，或先加压然后加温。 S3、保持密闭空间的温度和压力在IOmin 20min的时间内恒定，这个过程是为了有充足的时间更加彻底的将OCA胶中的气泡排出；S4、使密闭空间泄压至大气压值，泄压时间为5min 20min，其中，泄压速率恒定，这个过程是缓慢的泄压，密闭空间的压强不断变小的同时温度也会随着减低，这个工程中使OCA中的应力消除或减小，降低反泡率，提高贴合良率。上述步骤结束后，可以取出电容式触摸屏。在本实施例中，所述温度设定值为40°C，也就是说步骤S2加温至40°C时，停止加热,此时的OCA胶软化度适中，流动性较好，但是又不会太软，失去粘性。在本实施例中，所述压力设定值为5kgf，也就是说步骤S2充气加压至压力值为5kgf时停止充气加压，此时压力值不会对电容式触摸屏造成损害，且除泡效果良好。在本实施例中，所述步骤S3的保持密闭空间的温度和压力的恒定的用时时间为20min，这样可以使除泡的效果最好，同时不会浪费时间。在本实施例中，所述步骤S2的加温加压用时、S3的保持密闭空间的温度和压力的用时和S4的泄压至大气压值用时的时间均相等，这样可以方便时间的设定。在本实施例中，所述步骤S2的加温过程中的加温速率恒定，加压速率恒定，这样可以不会出现温度骤高或骤低等情况，损坏电容式触摸屏或进入气泡到OCA胶中。本专利技术的原理为电容式触摸屏一般包括功能片和玻璃基板，两者使用OCA胶粘合，在两者贴合后一般会有气泡产生在OCA胶中，影响触摸屏的使用效果，因此需要除泡，在除泡的过程中使用除泡机，将除泡机中加温加一个设定温度后，使OCA胶软化具有流动性，然后电容式触摸屏的玻璃基板和功能片受到相互的气体压力，将软化后的OCA胶中的气泡排出，然后缓慢泄压降温，这个过程中可以有效的减少或消除OCA胶的内应力，降低反泡率，提高贴合良率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种，包括步骤 51、将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中； 52、同时对密闭空间进行加温和加压至设定值，其中，温度设定值为40°C 60°C，压力设定值为4kgf 6kgf ； 53、保持密闭空间的温度和压力在IOmin 20min的时间内恒定； 54、使密闭空间泄压至大气压值，泄压时间为5min 20min，其中，泄压速率恒定。2.根据权利要求I所述的，其特征在于，所述温度设定值为40°C。3.根据权利要求I所述的，其特征在于，所述压力设定 值为5kgf。4.根据权利要求I所述的，其特征在于，所述保持密闭空间的温度和压力的恒定的用时时间为20min。5.根据权利要求1-4任一项所述的，其特征在于，所述步骤S2的加温加压用时、S3的保持密闭空间的温度和压力的用时和S4的泄压至大气压值用时的时间均相等。6.根据权利要求1-4任一项所述的，其特征在于，所述步骤S2的加温速率恒定，加压速率恒定。全文摘要本专利技术公开了一种，主要是将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中，然后对密闭空间进行加温加压，然后保持温度和压力不变一段时间，之后开始对密闭空间泄压至大气压值，泄压时间为泄压速率恒定，最后，泄压完成后取出所述电容式触摸屏。本专利技术在保温保压过程后，加入一个泄压过程作用在电容式触摸屏上的压力会慢慢减少，同时温度也慢慢的降低，OCA胶的应力被消除或降低，使贴合电容式触摸屏的OCA胶反泡率降低，大大的提高了电容式触摸屏的贴合良率。文档编号G06F3/044GK102963106SQ20121052142公开日2013年3月13日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日专利技术者苏伟, 陈志军, 何鹏 申请人:深圳市志凌伟业技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容式触摸屏的高压除泡方法，包括步骤：S1、将使用OCA胶贴合后的电容式触摸屏放入密闭空间中；S2、同时对密闭空间进行加温和加压至设定值，其中，温度设定值为40℃～60℃，压力设定值为4kgf～6kgf；S3、保持密闭空间的温度和压力在10min～20min的时间内恒定；S4、使密闭空间泄压至大气压值，泄压时间为5min～20min，其中，泄压速率恒定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，陈志军，何鹏，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：