【技术实现步骤摘要】
本技术涉及表面贴装技术(SMT)领域,更具体地说,是涉及一种用于在印刷线路板上印刷锡膏或红胶的印刷机的真空擦试机构的吸附条。
技术介绍
传统用于在印刷线路板上印刷锡膏或红胶的印刷机的真空擦试机构的吸附条,其真空吸附口深度与吸附条的高度一致,且真空吸附口的长度与吸附条本体的长度基本相 等,真空吸附口较长,吸附力较小,印刷机在印刷线路板上印刷锡膏或红胶时,通过印刷机刮刀在钢网上刮动,使锡膏或红胶从钢网上的网孔渗出将锡膏或红胶印刷在印刷线路板上,但印刷线路板上在锡膏或红胶渗过钢网上的网孔,容易造成钢网上的网孔堵塞,因此需要借助真空擦试机构来将堵塞的网孔吸通,由于传统印刷机的真空擦试机构的吸附条上真空吸附口较长,吸附力较小,不能及时将堵塞的网孔吸通,影响印刷线路板的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中上述缺陷提供一种大大提高了印刷机真空擦试机构的吸附条的吸力,能及时将堵塞的钢网上的网孔吸通,进而有效提高印刷线路板的品质的印刷机真空擦试机构的吸附条。为实现上述目的,本技术提供的技术方案如下包括一种印刷机真空擦试机构的吸附条,包括吸附条本体,所述吸附条本体上设有外凸 ...
【技术保护点】
一种印刷机真空擦试机构的吸附条,包括吸附条本体(1),其特征在于,所述吸附条本体(1)上设有外凸的真空吸附口(2),所述真空吸附口(2)的长度远小于吸附条本体(1)的长度。
【技术特征摘要】
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