LED晶片共晶焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、电源配置箱体、焊接工作台、设置在所述焊接工作台前部中间位置的共晶焊接平台；分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置的支架供给装置和晶片供给装置；设置在所述共晶焊接平台上方的助焊剂供给装置；设置在所述共晶焊接平台上的氮气冷却装置；设置在所述共晶焊接平台的一侧的脉冲电流加热装置，设置在所述共晶焊接平台内部的恒温电流加热装置。本实用新型专利技术加热速度快、焊接精度高，且可使焊接后的LED晶片具有更好的导热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED晶片制造技术，尤其涉及一种LED晶片共晶焊接设备。
技术介绍
共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管 壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。然而，由于LED晶片的共晶熔点大约在300°C以上，而现有技术的LED晶片共晶焊接设备一般采用热风回流炉作为加热装置，这种加热装置加热速度慢、且加热能够达到的最高温度比较低。另外，现有技术中还有采用红外焊接技术的方案，这种方案虽然有热源控制方便、容易控制加热温度上升速度的优点，但也存在很多缺点，如更多的感光点会被遮蔽、较少的统一加热、元件和PCB质量的不同会影响加热效果、温差较大等。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED晶片共晶焊接设备，该设备加热速度快、焊接精度高，且可使焊接后的LED晶片具有更好的导热效果。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、电源配置箱体、和驱动控制系统，还包括有焊接工作台；设置在所述焊接工作台前部中间位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平台；分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置，用于将待焊接支架搬运到所述共晶焊接平台上的支架供给装置和用于将待焊接的晶片搬运到位于所述共晶焊接平台的待焊接支架上的晶片供给装置；设置在所述共晶焊接平台上方，用于在位于所述共晶焊接平台的待焊接支架表面点印焊接剂的焊接剂供给装置；设置在所述共晶焊接平台上，用于对所述加热装置加热焊接后的晶片焊接完成品进行冷却降温的氮气冷却装置；所述加热装置包括有设置在所述共晶焊接平台的一侧，用于通过产生脉冲电流对所述待焊接的晶片从上往下进行加热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的脉冲电流加热装置；设置在所述共晶焊接平台内部，用于同时对待焊接的支架从下往上进行恒温加热热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的恒温加热装置。优选地，该设备还包括有视觉定位系统，用于对待焊接支架进行视觉定位处理，确认待焊接支架的位置，并判定待焊接支架外观，剔除定位不准的不良品。优选地，所述视觉识别系统具体包括有光学尺寸检测装置，设置在所述共晶焊接平台的上方，用于通过上方设置的检测定位摄像头对待焊接的支架表面尺寸进行视觉定位检测，并拍摄定位图像；图像处理单元，与所述光学尺寸检测装置相连，用于对所述光学尺寸检测装置拍摄的定位图像进行图像处理，通过利用预设的多值化标准图像与拍摄的定位图像进行对t匕，计算待焊接的支架的定位准确率；识别处理单元，与所述图像处理单元相连，用于判断所述定位准确率是否达到预设的标准，若是，则向所述加热装置发送启动信号，否则，将所述待焊接的晶片和/或支架作为不良品处理。优选地，所述脉冲电流加热装置具体包括有焊接吸嘴；与所述焊接吸嘴连接，用于通过产生脉冲电流使所述焊接吸嘴即时升温到焊接所需温度的脉冲电流产生单元；与所述脉冲电流产生单元和恒温电流加热装置相连，对其进行阶梯式脉冲恒温控制的加热温度控制单元；优选地，所述晶片供给装置具体包括有设置在所述共晶焊接平台的一侧，具有晶片载体定位孔的晶片供给台；设置在所述晶片载体定位孔下方的晶片顶取部；设置在所述晶片载体定位孔上方的晶片材料识别部；设置在所述晶片供给台和共晶焊接平台之间的晶片角度校正装置；设置在所述晶片供给台上方，端部具有吸嘴的晶片搬运机械臂，用于将该吸嘴吸取到的晶片搬运至所述晶片角度校正装置或共晶焊接平台。优选地，所述晶片角度校正装置具体包括有设置在所述晶片供应台和共晶焊接平台之间的校正台，所述校正台上具有呈T型设置的三个限位条，该三个限位条的交点处留出晶片放置位；所述晶片搬运机械臂具体包括有—次晶片搬运臂，用于将所述吸嘴吸取到的晶片从晶片载体位置搬运到校正台上等待角度校正；二次晶片搬运臂，与所述一次晶片搬运臂并排设置，用于将角度校正后的晶片从校正台上搬运至共晶焊接平台上。优选地，所述支架供给装置具体包括有设置在所述共晶焊接平台的另一侧，用于放置支架托盘的支架供给台；设置在所述支架供给台上方，端部具有支架爪钩的支架搬运机械臂，用于将支架托盘内的支架搬运至所述共晶焊接平台上。优选地，所述焊接剂供给装置具体包括有设置在所述共晶焊接平台上方的点胶筒；与所述点胶筒连接的点胶机械臂。优选地，所述脉冲电流加热装置设置在所述二次晶片搬运臂上，所述二次晶片搬运臂下部设置所述焊接吸嘴。优选地，所述晶片供给台和共晶焊接平台均通过XY工作台设置在所述焊接工作台上。本技术的有益效果是本技术的实施例通过利用脉冲电流加热装置产生脉冲电流达到瞬间升温，并通过焊接吸嘴导热到LED晶片表面，同时对芯片下部采用恒温加热，使晶片底部的金锡成 分的焊接剂与底座材料共晶溶解达到固定粘接，将LED晶片和支架焊接在一起，实现LED晶片共晶焊接的效果，从而使焊接完成后的LED晶片达到了更好的导热效果，且大大加快了加热速度、焊接时间、提闻了共晶精度、生广效率。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图I是本技术的LED晶片共晶焊接设备一个实施例的外观示意图。图2是本技术的LED晶片共晶焊接设备一个实施例中设置在焊接工作台上的部件结构图。图3是本技术的LED晶片共晶焊接设备一个实施例中晶片供给装置的立体结构图。图4是本技术的LED晶片共晶焊接设备一个实施例中支架供给装置的立体结构图。图5是本技术的LED晶片共晶焊接设备一个实施例中视觉定位系统的立体结构图。图6是本技术的LED晶片共晶焊接设备一个实施例中助焊剂供给装置的立体结构图。图7是本技术的LED晶片共晶焊接设备一个实施例中加热装置的立体结构图。具体实施方式下面参考图I-图7详细描述本技术的LED晶片共晶焊接设备的一个实施例；如图I所示，本实施例主要包括有机身1000，机身1000主要包括底部箱体101、上部箱体102，底部箱体102内设有电源配置箱体(图中未示出)、底部箱体102上设有焊接工作台100，上部箱体102顶板上设置有散热风扇103、报警灯104。另外，请参考图2,上部箱体102内设有架的共晶焊接平台10 ；分别围绕所述共晶焊接平台10两侧和后方设置，用于将待焊接支架搬运到所述共晶焊接平台10上的支架供给装置2和用于将待焊接的晶片搬运到位于共晶焊接平台10的待焊接支架上的晶片供给装置I ;视觉定位系统3，用于对待搬运或待焊接支架和晶片进行视觉定位处理，剔除定位不准的不良品；设置在所述共晶焊接平台10上方，用于在位于共晶焊接平台10上的待焊接支架表面点印焊接剂的焊接剂 供给装置4 ；加热装置5 ；设置在所述共晶焊接平台10上，用于对所述加热装置5加热焊接后的晶片焊接完成品进行冷却降温的氮气冷却装置(图中未示出)。请参考图3，具体实现时，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、和电源配置箱体，其特征在于，还包括有：焊接工作台；设置在所述焊接工作台前部中间位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平台；分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置的晶片供给装置；设置在所述共晶焊接平台上方的焊接剂供给装置；设置在所述共晶焊接平台上方的氮气冷却装置；所述加热装置包括有：设置在所述共晶焊接平台的一侧的脉冲电流加热装置；设置在所述共晶焊接平台内部的恒温加热装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，胡华武，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：