【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用电阻加热及施振摩擦进行接合的接合方法及接合装置。
技术介绍
以往，电阻焊接作为将导电性金属材料彼此相互接合的方法得到了使用。电阻焊接是在使导电性金属材料彼此接触的状态下用电极将其夹住、从电极供给电流、从而利用由接合面的接触电阻产生的电阻加热、将导电性金属材料彼此熔融接合的方法。专利文献1中记载有如下方法，即，在使接合的成对导电性金属材料接触的状态下对其施振，将表面的绝缘包覆剥去之后使施振停止，利用电阻加热进行熔融接合。专利文献1：日本特开平11-138275号公报然而，在专利文献1记载的方法中，在供给电流的时候，由于电流集中于接合面上的高表面压力部，所以接合面上的电流不怎么流过的部位不被加热，只有被限定的面积及形状能够接合。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题而作出的，其目的是提供一种能将接合面整体均匀地接合的接合方法及接合装置。用于达成上述目的本专利技术的接合方法是用于将具备导电性的一对被接合构件接合的接合方法。该接合方法使进行相互接合的被接合构件的接合面相对，边使一对所述被接合构件相对滑动边使电流从所述被接合构件中的一被接合构件流向另一被接合构件从而利用电阻加热将所述接合面彼此接合。用于达成上述目的本专利技术的接合装置是用于将具备导电性的一对被接合构件接合的接合装置。该接合装置具有：一对电极，该一对电极用于向一对所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.24 JP 2010-143880;2010.12.15 JP 2010-279811.一种接合方法，其用于将具备导电性的被接合构件接
合，其具有如下接合工序：
使进行相互接合的所述被接合构件的接合面相对，边使一
对所述被接合构件相对滑动，边使电流从所述被接合构件中的
一被接合构件流向另一被接合构件从而利用电阻加热将所述接
合面彼此接合。
2.如权利要求1所述的接合方法，其中，
该接合方法在所述接合工序之前具有预滑动工序，该预滑
动工序是这样的工序：在不进行电阻加热的情况下使进行相互
接合的所述被接合构件的接合面相对，使一对该被接合构件相
对滑动。
3.如权利要求1或2所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，边使施压力作用于所述被接合构件的
相对的接合面之间边使所述被接合构件的相对的接合面之间相
对滑动并进行电阻加热，之后，通过使所述施压力降低，使滑
动停止，而将所述被接合构件彼此定位。
4.如权利要求1～3中任意1项所述的接合方法，其中，
在所述接合工序之前，由定位构件进行所述被接合构件的
定位，所述定位构件用于相对于保持构件规定该一对所述被接
合构件的位置，该保持构件用于对一对所述被接合构件以该一
对所述被接合构件能够相对滑动的方式进行保持。
5.如权利要求4所述的接合方法，其中，
所述定位构件是能插入到形成于所述被接合构件的定位部
中且能够相对于所述保持构件进退的定位构件，
在使该定位构件插入到所述被接合构件的定位部中而进行
了所述被接合构件的定位之后，在所述接合工序之前，使所述
定位构件后退而从所述被接合构件的定位部中拔出所述定位构
\t件。
6.如权利要求4或5所述的接合方法，其中，
所述定位构件是能插入到形成于所述被接合构件的定位部
中且能够相对于所述保持构件进退的定位构件，
在所述接合工序之后，使所述定位构件插入到所述被接合
构件的定位部中。
7.如权利要求4～6中任意1项所述的接合方法，其中，
所述定位构件应用电阻值比所述被接合构件及所述保持构
件的电阻值大的材料。
8.如权利要求2所述的接合方法，其中，
在所述预滑动工序中，通过用于对进行相互接合的所述被
接合构件之间的接触电阻进行检测的接触电阻检测部来检测接
触电阻，在该被检测到的接触电阻成为了预先设定的阈值以下
的时候开始所述接合工序。
9.如权利要求1～8中任意1项所述的接合方法，其中，
熔点比所述被接合构件中的至少一方的熔点低的导电性的
中间材料介于进行相互接合的所述接合面之间。
10.如权利要求9所述的接合方法，其中，
所述中间材料形成为根据部位不同而厚度不同的膜状。
11.如权利要求10所述的接合方法，其中，
所述中间材料的与使施压力作用在相对的所述接合面之间
的时候的表面压力相对较低的部位相对应的部分的厚度形成得
相对较厚。
12.如权利要求1～11中任意1项所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，随着接合时间的推移，使电阻加热所
产生的发热量减少并使因滑动引起的摩擦的发热量增加。
13.如权利要求12所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，边使施压力作用于所述被接合构件的
相对的接合面之间边使所述被接合构件的相对的接合面之间相
对滑动并进行电阻加热，随着接合时间的推移，使作用在所述
接合面的施压力增加。
14.如权利要求1～13中任意1项所述的接合方法，其中，
通过用于对所述被接合构件中的电流路径进行调整的电流
路径调整部件调整电流路径来调整所述接合面上的接触电阻。
15.如权利要求1～14中任意1项所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，通过用于对进行相互接合的所述被接
合构件间的接触电阻进行检测的接触电阻检测部来检测接触电
阻，在该接触电阻成为了预先设定的阈值以下的时候，停止所
述接合工序。
16.如权利要求1～15中任意1项所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，通过用于对进行相互接合的所述被接
合构件间的摩擦力进行检测的摩擦力检测部来检测摩擦力，在
该摩擦力成为了预先设定的阈值以上的时候，停止所述接合工
序。
17.如权利要求1～16中任意1项所述的接合方法，其中，
所述被接合构件的滑动通过往复运动来进行。
18.如权利要求1～16中任意1项所述的接合方法，其中，
所述被接合构件的滑动通过公转运动来进行。
19.如权利要求1～18中任意1项所述的接合方法，其中，
由所述电阻加热向所述被接合构件输入的总热量比由所述
滑动产生的摩擦加热向所述被接合构件输入的总热量大。
20.如权利要求1～19中任意1项所述的接合方法，其中，
进行相互接合的所述被接合构件形成为相互分开的非接触
部被所述接合面包围。
21.如权利要求20所述的接合方法，其中，
相对于与所述被接合构件接触的电极的中心轴线的延长线
而言，所述接合面处于该延长线的外侧。
22.如权利要求1～21中任意1项所述的接合方法，其中，
设置多条从同极通往所述被接合构件的电流输入路径，在
使电流流向所述被接合构件的时候，对同极的所述电流输入路
径中的至少1条电流输入路径上的电流输入值进行独立调整。
23.如权利要求22所述的接合方法，其中，
在使电流流向所述被接合构件的时候，通过对向所述被接
合构件供给电流的同极的多个电极中的至少1个电极的电流量
进行独立调整，来调整所述电流输入路径中的电流输入值。
24.如权利要求23所述的接合方法，其中，
调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面的重心相对
较近的电极的电流量，以使该相对较近的电极的电流量比其它
同极的电极的电流量小。
25.如权利要求23所述的接合方法，其中，
调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面上的接触表
面压力相对较高的部位相对较近的电极的电流量，以使该相对
较近的电极的电流量比其它同极的电极的电流量小。
26.如权利要求24或25所述的接合方法，其中，
测出所述接合面上的接触表面压力，基于所测出的该接触
表面压力调整所述电极的电流量。
27.如权利要求22～26中任意1项所述的接合方法，其中，
在使电流流向所述被接合构件的时候，通过调整向所述被
接合构件供给电流的电极对被接合构件的接触表面压力，来调
整所述电流输入路径中的电流输入值。
28.如权利要求27所述的接合方法，其中，
通过独立调整向所述被接合构件供给电流的同极的多个电
极中的至少1个电极对接触对象的施压力，来调整所述电流输
入路径中的电流输入值。
29.如权利要求28所述的接合方法，其中，
调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面的重心相对
较近的电极对所述接触对象的施压力，以使该相对较近的电极
的电流量比其它的同极的电极的电流量小。
30.如权利要求28所述的接合方法，其中，
调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面上的接触表
面压力相对较高的部位相对较近的电极对所述接触对象的施压
力，以使该相对较近的电极对所述接触对象的施压力比其它的
同极的电极对所述接触对象的施压力低。
31.如权利要求29或30所述的接合方法，其中，
测出所述接合面上的接触表面压力，基于所测出的该接触
表面压力调整所述电极的施压力。
32.如权利要求28～31中任意1项所述的接合方法，其中，
使向各所述被接合构件供给电流的各极性的电极与接触对
象的总接触面积有差异，使被从所述总接触面积大的极性的电
极供给电流的一方的被接合构件滑动。
33.如权利要求14或27所述的接合方法，其中，
通过个别变更用轴向力将所述被接合构件相对于所述电极
紧固的多个紧固部的紧固轴向力，来调整所述接合面的接触电
阻。
34.如权利要求33所述的接合方法，其中，
使所述紧固部的紧固轴向力随着远离与所述被接合构件接
触的电极的中心轴线而增大。
35.如权利要求33所述的接合方法，其中，
使配置在所述接合面上的表面压力相对较高的位置近旁的
所...
【专利技术属性】
技术研发人员：深见彻，牛岛研史，金堂雅彦，水野秀昭，茂木克也，
申请(专利权)人：日产自动车株式会社，
类型：
国别省市：
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