【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED应用领域，更具体的说涉及一种兼顾导热与绝缘耐压的装置。
技术介绍
基于LED具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势，其正被广泛推广。其中高功率LED为未来最重要的环保光源之一，其市场需求巨大，比如目前应用较广的为多晶数组型封装光源。传统LED封装结构一般均具有从表及里依次叠设的防焊层、喷锡层、铜箔层、粘附绝缘层以及铝层，该铜箔层上蚀刻有电路，该LED晶粒直接与铜箔层相连，该粘附绝缘层一方面用于将铜箔层粘附在铝层上，另一方面也必须避免铜箔层与铝层电性导通，即达到绝缘的功效，该铝层则主要起到提高导热效果的作用，即为导热层。上述传统LED导热结构能·满足小功率LED的应用，但是在面对高功率LED时则往往会存在散热效果不佳的问题，从而影响它的寿命及光通量等因素。针对上述问题，本申请人曾于2011年11月10日向中国国家知识产权局递交了申请号为201110354239. 5的专利技术专利申请，其涉及一种LED兼顾导热和绝缘耐压的装置，其主要包括镂空结构和绝缘耐压结构，该镂空结构用于让LED晶粒与导热层直接热传递，该绝缘耐压结构则...
【技术保护点】
一种兼顾导热与绝缘耐压的装置，包括让LED晶粒与导热层直接热传递的镂空结构，以及叠设在导热层远离LED晶粒一侧的绝缘耐压结构，其特征在于，该绝缘耐压结构完全覆盖于该导热层，并该绝缘耐压结构的边缘与导热层之间的最小距离大于基于相应安全电压而对应的标准爬电距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳伟，欧阳杰，
申请(专利权)人：江苏日月照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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