【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,特别是涉及一种以反应式离子蚀刻(RIE)技术进行表面粗糙化后的制程改良的。
技术介绍
一般硅晶太阳能电池的制程,是将一块P型的硅基板进行热扩散(thermaldiffusion)处理,使该基板表面形成一个η型的射极层,进而形成p-η接面。但研究发现当该电池的入光面为上下凹凸的粗糙表面时,能降低光线反射,提升光线入射到电池内部的比例,并提升转换效率。因此目前有一种改良制程,是在扩散制程之前利用反应式离子蚀刻(Reactive Ion Etching,简称RIE)方式,蚀刻基板表面而形成粗糙表面。参阅图1,虽然RIE制程能蚀刻基板11而达到基板11表面凹凸的需求,但此制程·中的带电粒子(等离子)也会因此与基板11材料反应,使基板11表面形成一等离子破坏层12,该等离子破坏层12的存在将增加载流子的再结合率(Recombination),因而会降低太阳能电池的光电转换效率,所以在RIE制程之后,必需再通过湿式蚀刻方式移除该等离子破坏层12,由于等离子破坏层12的材料是以硅(Si)、硅的氧化物(SiOx)为主,通常必需进行两次蚀刻才能移除,分别是以氢 ...
【技术保护点】
一种太阳能电池的制造方法,包含:步骤A:利用干式蚀刻方式蚀刻一个第一导电型基板,使该第一导电型基板的一个入光面成为高低起伏状,且该入光面还形成一个等离子破坏层;其特征在于,该太阳能电池的制造方法还包含下列步骤:步骤B:氧化该等离子破坏层,使该等离子破坏层转变成一个氧化层;步骤C:利用湿式蚀刻方式移除该氧化层;步骤D:对该第一导电型基板进行热扩散处理,使该第一导电型基板的入光面形成一个第二导电型射极层,以完成制作该太阳能电池的半成品;步骤E:在该太阳能电池的半成品上形成电极。
【技术特征摘要】
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