电子零件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可一方面提高电气特性及可靠性，一方面对电路基板上可良好地进行高密度安装或低高度安装的小型电子零件及其制造方法。本发明专利技术的电子零件包括：包含含有铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)的软磁性合金粒子群的聚集体的鼓型磁芯构件(11)、卷绕在该磁芯构件(11)上的线圈导线(12)、连接着线圈导线(12)的端部(13A、13B)的一对端子电极(16A、16B)、包覆所述卷绕的线圈导线(12)且含有含磁粉树脂的外装树脂部(18)，且具有所述含磁粉树脂中仅树脂材料自磁芯构件(11)的表面朝向内部方向以特定深度浸透的部分(11d)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于ー种，尤其关于ー种具备保护设置在基材上且具有电气功能的零件及电路的外装构造的。
技术介绍
以往，已知有利用树脂材料来包覆保护设置在基材或基板上且具有电气功能的零件及电路的树脂外装(或树脂密封)构造的电子零件。此处，在装载在手机等便携式电子设备的电子零件中，也因可靠性观点，而强烈要求对于使用环境(温度及湿度等)变化具有高耐久性。作为此种电子零件的示例，例如专利文献I中记载，已知有将导线卷绕在鼓型铁氧体磁芯，且利用外装用树脂材料来包覆保护该导线的表面贴装型的卷线型电感器。此处， 专利文献I中掲示有通过调整外装用树脂材料的组成，而使铁氧体磁芯与外装树脂的线膨胀系数接近，从而提高对于温度环境变化的耐久性。另外，应用有此种铁氧体磁芯的电感器因通常可使外形尺寸(尤其高度尺寸)小型化，因此具有适于对电路基板上进行高密度安装及低高度安装的特长。专利文献I :日本专利特开2010-016217号公报
技术实现思路
近年来，随着电子设备的小型薄型化或高功能化，而需要一方面具有所需的电气特性(例如电感器特性)及高可靠性，一方面可进行高密度安装或低高度安装的电子零件(例如电感器)。而且，另ー方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件，其特征在于包含：含有软磁性合金粒子的聚集体的基材、卷绕在基材上的包覆导线、包含含有填料的树脂材料且包覆所述包覆导线部的外周的外装树脂部，且所述基材是所述树脂材料自所述外装树脂部所接触的界面浸透至所述基材内部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：和田幸一郎，桑原真志，中田佳成，粕谷雄一，高桥正慎，熊洞哲郎，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：