一种微晶干粒粘接剂制造技术

技术编号:8383284 阅读:175 留言:0更新日期:2013-03-07 00:12
本发明专利技术公开了一种微晶干粒粘接剂,其按质量百分比计,含有如下组分:碱溶胀型增稠剂2.7~3.6%、膨润土1.2~1.8%、助剂1.4~2.7%,用pH调节剂调节体系的pH为8.0~9.0,余量为溶剂。使用时,将微晶干粒与微晶干粒粘接剂混合均匀,施于坯体表面。本发明专利技术的微晶干粒粘接剂适用于颗粒大小在100~250目微晶干粒,在制备微晶砖的过程中,避免了微晶干粒由于颗粒太小而被窑炉预热带的低负压而被吸走,从而避免了微晶砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵。微晶干粒与本发明专利技术粘接剂混合后悬浮性、稳定性和流动性好,不易沉淀,持续使用不会出现气泡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建陶行业,具体涉及一种微晶干粒粘接剂
技术介绍
微晶砖是近几年陶瓷行业研制的一种替代石材的微晶复合砖,其不仅避免了天然石材存在的瑕疵,而且集玻璃、陶瓷、石材优点于一身,产品结构致密、纹理清晰、晶莹剔透,立体感强,具有玉质般的感觉。微晶砖是在一般仿古砖的表面装饰2 5 mm厚的透明釉层,经抛光处理后,石材的纹路栩栩如生,镜面亮度达到95至97,重现了一种如玉如琥珀般的温润效果。目前,微晶砖主要是通过布料系统在釉面上铺覆 一定厚度的干粒(干粒的大小在20 100目),并喷一层固定剂在将干粒固定在坯体表面,烧成后对釉面进行抛光,干粒的质量直接决定了微晶砖装饰效果的好坏,生产中,太小的颗粒在烧成时容易引入针孔和气泡,更为重要的是细小颗粒(粒径不大于100目)由于质量较轻容易在窑炉的预热带由于低负压而被吸走。随着各种装饰效果的微晶干粒应运而生,其带来的市场也是不可估量。但是目前干粒的加工采用冲击破碎,干粒由机器上部直接落入高速旋转的转盘,在高速离心力的作用下,与另一部分以伞型方式分流在转盘四周的靶石产生高速度的撞击与高密度的粉碎,石料在互相打击后,又会在转盘和机壳之间形成涡流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微晶干粒粘接剂,按质量百分比计,含有如下组分:碱溶胀型增稠剂2.7~3.6%、膨润土1.2~1.8%、助剂1.4~2.7%,用pH调节剂调节体系的pH为8.0~9.0,余量为溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石教艺李向钰张翼黄国花
申请(专利权)人:广东道氏技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1