【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空垫。
技术介绍
半导体晶片、印刷电路板(PCB)、半导体模块IC等部件通过严格的品质检查成为产品出厂。 目前，印刷电路板逐渐薄板化，呈厚度变薄的趋势，但实际情况是在设备以及基板制造工序上还不能对薄板进行有效应对，因此产生各种问题。例如，在工序进行中或在移送完成的薄板型印刷电路板时，由于厚度薄的薄板的特性，经常出现破损等问题。具体说明为，在移送基板时，利用垫吸附基板后进行移动，此时，吸入基板的真空力较强，因此会频繁地出现薄板型基板发生扭曲(Warpage)的现象。
技术实现思路
本专利技术为解决上述以往技术的问题而提出，其目的在于提供一种薄板用真空垫。本专利技术的实施方式涉及的真空垫包括吸附垫部，该吸附垫部吸附基板；以及支撑条，该支撑条以从所述吸附垫部的基板吸附面向内侧将所述吸附垫部划分为多个区域的方式形成。这里，真空垫还可以包括连接于所述吸附垫部的上部面的柱状把持部。此外，所述吸附垫部还包括从所述基板吸附面向内侧形成的真空孔，所述真空孔的孔从所述吸附垫部向所述把持部延伸。在所述支撑条包括多个条的情况下，所述支撑条在所述吸附垫部的基板吸附面上以十字架...
【技术保护点】
一种真空垫，其特征在于，该真空垫包括：吸附垫部，该吸附垫部吸附基板；以及支撑条，该支撑条以从所述吸附垫部的基板吸附面向内侧将所述吸附垫部划分为多个区域的方式形成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：金东藓，金显埈，郑镇一，李延喆，田丞镐，朴城辰，曹汉瑞，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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