【技术实现步骤摘要】
本技术有关于ー种气体恒温装置，尤指ー种用于将气体充填于光罩储存盒的气体管路恒温装置。
技术介绍
半导体元件如晶圆或光罩等，其在集成电路制程中是关系整体合格率的重要元件。由于作业环境中存在不少的微粒、水气或化学溶剂分子等物质，当这些物质附着于半导体元件表面吋，则会降低半导体元件的合格率。一般半导体元件的保存或运送通常是存放在一密闭盒体中，以有效防止微尘粒子或水气等物质附着于半导体元件表面，因此大多必须放置在ー个高洁净度、气密性佳的载具内，如光罩储存盒(Mask Package)、光罩传送盒(Reticle SMIF Pod，RSP)，并将气体(如 氮气或压缩空气等)充填于载具内，借此储放载具内的半导体元件，同时维持高洁净度。然而，在将气体充填于载具内的过程中，由于输送气体的管路常因外部环境温度变化而产生温度差异，进而使充填在载具内的空气温度不一，更甚者，则可能导致半导体元件的材质在储放过程中发生变化，造成制程合格率上更多的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供ー种气体管路恒温装置，其提供恒定温度的气体以送入储放半导体元件的载具内，使半导体元件处在一定温度的载...
【技术保护点】
一种气体管路恒温装置，其特征在于，所述气体管路恒温装置包括:一水槽，其装填有一循环液体，且所述水槽设有一入水口、一出水口、一进气口及一出气口；一冷却管组，其包括连接所述出水口的一第一管路及连接所述入水口的一第二管路；一气体管路，其设置在所述水槽内，所述气体管路一端连接所述进气口，而所述气体管路另一端连接所述出气口，且所述气体管路中流通有一气体；一第一温度传感器，其设置在所述气体管路上；一加热器，其设置在所述水槽内；以及一温度控制器，其电性连接所述第一温度传感器及加热器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏晋，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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