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低硬度材料用钻头制造技术

技术编号:837743 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种低硬度材料用钻头,包括主刃和后刀面,其特征在于:在所述近钻心主刃的位置设有沟槽,所述的沟槽由近钻心的位置沿后刀面向钻头外缘沿伸,所述沟槽的底部低于钻头的外缘。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种钻头,特别涉及一种低硬度材料用钻头
技术介绍
麻花钻以其通用性好、用途广泛的优势在全世界范围内大量生产和使用。但是,由于麻花钻在钻心处由两主后刀面相交所形成的横刃较长,以及钻头端部的两主刃所形成的锋角大,使得麻花钻的切削阻力大,定心不准,特别是在用手电钻给一些体积小的低硬度材料钻大直径孔时,经常出现打滑,即使钻入也非常容易把被钻物给钻劈。
技术实现思路
为克服上述缺点,本技术提供一种切削阻力小,定心准的低硬度材料用钻头。本技术低硬度材料用钻头,包括主刃和后刀面,在所述近钻心主刃的位置设有沟槽,所述的沟槽由近钻心的位置沿后刀面向钻头外缘沿伸,所述沟槽的底部低于钻头的外缘。采用本结构后,由于沟槽的存在,使得钻尖部的横刃变短,两主刃所形成的锋角小,所以切削阻力小,易于定位,不易打滑。并且由于沟槽底部低于钻头的外缘,使钻头端部两侧的外缘形成第二、三尖部;在使用时,第二、三尖部可在被钻物上先形成环状沟槽,再进行从钻心至外缘之间的钻削,所以成形好,被钻物不易劈。附图说明图1为本技术低硬度材料用钻头的示意性主视图。图2为图1所示本技术的俯视图。具体实施方式参照图1、图2,一种低硬度材料用钻头,包括主刃1和后刀面2,在所述近钻心主刃1的位置设有沟槽3,所述的沟槽3由近钻心1的位置沿后刀面2向钻头外缘沿伸,所述沟槽3的底部低于钻头的外缘。这样,由于沟槽3的存在,使得钻尖部的横刃变短,两主刃1所形成的锋角变小,所以切削阻力小,易于定位,不易打滑。并且由于沟槽3底部低于钻头的外缘,使钻头端部两侧的外缘形成第二尖部41和第三42尖部;在使用时,第二尖部41和第三42尖部可在被钻物上先形成环状沟槽,再进行从钻心至外缘之间的钻削,所以成形好,被钻物不易劈。为了使切削阻力小,作为本用新型的更进一步的改进,所述的主刃形成的锋角小于90度。权利要求1.一种低硬度材料用钻头,包括主刃和后刀面,其特征在于在所述近钻心主刃的位置设有沟槽,所述的沟槽由近钻心的位置沿后刀面向钻头外缘沿伸,所述沟槽的底部低于钻头的外缘。2.如权利要求1所述的低硬度材料用钻头。其特征在于所述的主刃形成的锋角小于90度。专利摘要本技术低硬度材料用钻头,为解决现用技术中麻花钻切削阻力大,定心不准的问题,包括主刃和后刀面,在所述近钻心主刃的位置设有沟槽,所述的沟槽由近钻心的位置沿后刀面向钻头外缘沿伸,所述沟槽的底部低于钻头的外缘。采用本结构后,由于沟槽的存在,使得钻尖部的横刃变短,两主刃所形成的锋角小,所以切削阻力小,易于定位,不易打滑。文档编号B23B51/02GK2659604SQ20032012970公开日2004年12月1日 申请日期2003年12月22日 优先权日2003年12月22日专利技术者韩树森 申请人:韩树森本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩树森
申请(专利权)人:韩树森
类型:实用新型
国别省市:

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