FBG传感器的封装结构制造技术

技术编号:8376838 阅读:229 留言:0更新日期:2013-03-01 05:46
本实用新型专利技术公开了一种FBG传感器的封装结构,包括FBG传感器、金属接头、细铠装光缆和密封胶,FBG传感器置于金属接头的中间部位,金属接头的两个端部灌有密封胶,将FBG传感器封装在金属接头内,FBG传感器两端的尾纤固定连接在细铠装光缆内。本实用新型专利技术的实现可大幅度降低成本,同时极大地提高FBG传感器的耐磨性、抗老化等可靠性能,且对FBG传感器的线性和重复性等基本性能无影响。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤光栅传感领域,尤其涉及一种FBG传感器的封装结构
技术介绍
FBG传感器,是属于FBG (Fiber Bragg Grating光纤布拉格光栅)传感器的一种,基于光纤光栅的传感过程是通过外界物理参量对光纤布拉格波长的调制来获取传感信息,是一种波长调制型光纤FBG传感器。在光纤FBG传感器领域,光纤光栅FBG传感器的应用前景十分广阔。由于光纤光栅FBG传感器具有抗电磁干扰、尺寸小(标准裸光纤为125um)、重量轻、耐温性好(工作温度上限可达400°C -600°C )、复用能力强、传输距离远(FBG传感器到解调端可达几公里)、耐腐蚀、高灵敏度、无源器件、易形变等优点,早在1988年就成功地在航空、航天领域中作·为有效的无损检测技术,同时光纤光栅FBG传感器还可应用于化学医药、材料工业、水利电力、船舶、煤矿等各个领域。光纤光栅是利用光纤中的光敏性制成的,光纤光栅器件本身非常敏感脆弱,因此其封装工艺就显得尤其重要。传统的铠装光缆封装的FBG传感器均采用螺纹连接固定等复杂结构,FBG传感器体积大,且整体成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于针对现有技术中FBG传感器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FBG传感器的封装结构,其特征在于,包括FBG传感器、金属接头、细铠装光缆和密封胶,FBG传感器置于金属接头的中间部位,金属接头的两个端部灌有密封胶,将FBG传感器封装在金属接头内,金属接头的两个端部内固定连接有细铠装光缆,FBG传感器两端的尾纤穿过密封胶和细铠装光缆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张橙印新达董雷甘太国蔡安郑凯
申请(专利权)人:武汉理工光科股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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